Por que o processo de fabricação de PCB é tão essencial?

Ao tentar entender como funciona uma placa de circuito impresso e sua aplicação, é fundamental conhecer o processo de fabricação. Aprender sobre o processo de fabricação de PCBs pode ajudá-lo a obter uma compreensão mais perspicaz do funcionamento da placa de circuito. O processo de fabricação de placas de circuito impresso apresenta alguns dos conceitos mais fundamentais do projeto de PCB.

Estrutura básica do conselho

O PCB consiste em várias camadas, e essas camadas também afetam o processo de fabricação. As camadas críticas da placa de circuito impresso incluem as camadas de cobre. Estes são onde você encontrará os vestígios. Os traços são os fios dentro do circuito que conectam os diferentes componentes.

Em uma placa de circuito de duas camadas, você terá uma camada de cobre superior e uma camada de cobre inferior. Entre as duas camadas, você encontrará um material dielétrico feito de fibra de vidro. Esse material de fibra de vidro também é chamado de Substrato, e os engenheiros costumam se referir a ele como FR4.

Além disso, a maioria das placas também contém uma camada que fica na parte superior do cobre, bem como na parte inferior. Essa camada é chamada de máscara de solda e é um aspecto crítico do processo de fabricação de PCB.

Máscara de solda

A máscara de solda é uma camada de isolamento que fica em cima do cobre para que os componentes da placa não entrem em contato uns com os outros. Muitas vezes, você também pode encontrar uma camada de serigrafia em cima da placa de circuito impresso. Esta serigrafia é um texto que permite identificar os componentes dentro de uma PCB.

A máscara de solda é a camada verde de material que você encontra em PCBs. Sempre que você expor cobre na PCB, você pode aplicar uma máscara de solda a ela. O processo de fabricação também envolve fazer furos dentro das placas de circuito impresso, chamados de furos passantes.

Esses orifícios são revestidos através da placa, com cobre em toda a extensão. Esses são os tipos de coisas que os fabricantes normalmente soldam. Existem outros tipos de furos, e os engenheiros os chamam de Via.

Vias conectam um fio em uma camada a outra camada. Se você olhar para um quadro com cuidado, você terá áreas verdes mais claras e áreas verdes mais escuras. Onde houver áreas verdes mais claras, você encontrará cobre em cima do substrato FR4.

Serigrafia

Cobre em uma placa de circuito impresso está efetivamente em um grande plano e traços. A serigrafia fica em cima da camada mais alta, que dá o reflexo das cores mais claras no quadro. As áreas mais escuras no cobre são simplesmente máscara de solda e substrato.

Fabricando uma placa multicamadas

Em uma placa de várias camadas, o que você tem é um sanduíche de placas individuais. Em outras palavras, criar uma placa de várias camadas exigirá que você empilhe uma placa em cima da outra. Uma placa-mãe dentro de um computador pode ter cerca de 16 camadas que são muito complexas.

A Importância do Processo

O processo de PCB é incrivelmente complexo. Ele abrange várias etapas e existem placas incrivelmente grandes com vários designs diferentes que estão fluindo pela fábrica. No mundo de hoje, máquinas altamente automatizadas e de grande porte possibilitam a produção de grandes volumes de Placas de Circuito Impresso em um único dia. Esse simples fenômeno ampliou o crescimento das inovações tecnológicas em todo o mundo, dando lugar à aceleração do progresso mecânico e eletrônico.