5 Estágios-Chave na Fabricação de PCB: Do Design à Entrega

A placa de circuito impresso (PCBs) é um elemento integral de quase todas as aplicações eletrônicas. Elas dão vida a dispositivos eletrônicos e eletromecânicos roteando sinais dentro do circuito e permitindo seu funcionamento. Muitas pessoas sabem o que são PCBs, mas poucas sabem como são fabricados. Hoje, PCBs são construídos usando o processo de padrão de galvanoplastia. Eles continuarão através da próxima fase que inclui principalmente gravação e decapagem. Este post o levará efetivamente através de vários estágios no processo de design de placa de circuito impresso, mas focará mais nos processos de gravação e decapagem da placa de circuito.

Processo de Design e Fabricação de PCBs

Dependendo do fabricante, o processo de fabricação de PCB pode diferir ligeiramente, especialmente em termos de técnicas de montagem de componentes, métodos de teste, e assim por diante. Eles são fabricados em quantidades em massa usando várias máquinas automatizadas para perfuração, galvanoplastia, punção, e assim por diante. Exceto por algumas pequenas variações, os principais estágios envolvidos no processo de fabricação de PCB são os mesmos.

• Estágio 1: Guia de 8 Passos para Gravar Seus PCBs

  PCBs são feitos ligando uma camada de cobre sobre todo o substrato. Às vezes, ambos os lados do substrato são cobertos usando camadas de cobre. O processo de gravação de PCB, também chamado de processo horizontal controlado, é realizado para remover cobre em excesso do painel de PCB usando uma máscara temporária. Após o processo de gravação, a placa de circuito fica com as trilhas de cobre desejadas. O processo de gravação de PCB é feito usando soluções agressivas à base de amônia - cloreto férrico ou ácido clorídrico. Ambos os produtos químicos são considerados econômicos e abundantes. Para gravar seu PCB, você precisa seguir vários passos como dados abaixo.

  • Passo 1: O design da placa de circuito é o estágio inicial do processo de gravação, usando qualquer software de sua escolha. Uma vez que o design está pronto, imprima-o no papel de transferência. Certifique-se de que o design caiba dentro do lado brilhante do papel.
  • Passo 2: Agora, lixe a placa de cobre cuidadosamente, o que tornará sua superfície áspera o suficiente para segurar o design da placa de circuito. Existem várias coisas a lembrar ao realizar este passo:
  • Use luvas cirúrgicas ou de segurança ao manusear soluções de gravação. Isso evitará que óleo seja transferido para a placa de cobre e sua mão também.
  • Ao lixar a placa de cobre, certifique-se de cobrir todas as bordas da placa.
  • Passo 3: Limpe a placa de cobre com água e álcool isopropílico. Isso removerá pequenas partículas de cobre da superfície da placa. Após lavar, deixe a placa secar completamente.
  • Passo 4: Recorte o design do PCB com precisão e coloque a placa voltada para baixo sobre a placa de cobre. Agora, a placa é passada através de laminadoras várias vezes até aquecer.
  • Passo 5: Uma vez que a placa está aquecida, retire-a da laminadora e coloque-a em um banho frio. Agite a placa por um tempo, para que o papel flutue na água.
  • Passo 6: Retire o design do circuito do banho e coloque-o na solução de gravação. Novamente, agite a placa por meia hora, o que ajudará a dissolver o cobre indesejado ao redor do design.
  • Passo 7: Uma vez que o cobre em excesso é lavado em um banho de água, deixe a placa secar. Uma vez que a placa de cobre seca completamente, esfregue álcool para limpar a tinta transferida para o design da placa de circuito.
  • Passo 8: Agora, você tem uma placa de circuito gravada pronta; no entanto, você precisa furar os furos usando ferramentas adequadas.
• Estágio 2: Processo de Decapagem de PCBs

  Mesmo após o processo de gravação, alguma quantidade de cobre permanece na placa de circuito, que fica coberta por estanho/chumbo ou estanho eletrodepositado. Ácido nítrico remove estanho efetivamente enquanto mantém as rachaduras do circuito de cobre abaixo do metal de estanho. Como resultado, você obterá um contorno de cobre claro e distinto na placa de circuito, e a placa de circuito estará pronta para ser passada para o próximo processo – Resistência de Solda.

• Estágio 3: Resistência de Solda

  Este é um processo importante no processo de design de PCB, que cobre áreas não soldadas nas placas de circuito usando material de resistência de solda. Como resultado, evita que a solda forme trilhas, que podem criar atalhos para terminais de componentes adjacentes.

• Estágio 4: Teste de PCB

  Após o PCB ser fabricado, o teste se torna crucial para verificar o funcionamento e recursos. Neste método, o fabricante de PCB determina se a placa de circuito está funcionando como esperado. Hoje, PCBs são testados usando vários equipamentos de teste avançados. Máquina de teste ATG é usada principalmente para testar PCBs de alto volume, que incluem sondas voadoras e testadores sem fixador.

• Estágio 5: Montagem de PCB

  Este é o último passo da fabricação de PCB que inclui principalmente o posicionamento de vários componentes eletrônicos em seus respectivos furos. Isso pode ser realizado por tecnologia through-hole ou tecnologia de montagem em superfície. Um aspecto comum de ambas as técnicas é que os terminais do componente são fixados elétrica e mecanicamente à placa de circuito usando uma solda de metal fundido.

Isso é tudo sobre o processo de fabricação de um PCB. Se você tem interesse em saber mais sobre dicas de soldagem ou materiais usados para soldagem, pode contatar fabricantes líderes da indústria como a Creative Hi-Tech. Seus especialistas altamente qualificados e experientes o assistem durante todo o processo de design.

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