5 etapas importantes do processo de fabricação de PCB

A placa de circuito impresso (PCBs) é um elemento integral de quase todas as aplicações eletrônicas. Eles dão vida a dispositivos eletrônicos e eletromecânicos, roteando sinais dentro do circuito e permitindo seu funcionamento. muitas pessoas sabem o que são PCBs, mas poucos sabem como eles são fabricados. Hoje, os PCBs são construídos usando o processo de galvanização de padrões. Eles continuarão na próxima fase, que inclui principalmente gravura e decapagem. Este post o guiará efetivamente por vários estágios no processo de design da placa de circuito impresso, mas se concentrará mais nos processos de gravação e remoção da placa de circuito.

Projeto e processo de fabricação de PCBs

Dependendo do fabricante, o processo de fabricação do PCB pode diferir ligeiramente, especialmente em termos de técnicas de montagem de componentes, métodos de teste e assim por diante. Eles são fabricados em grandes quantidades usando várias máquinas automatizadas para perfuração, galvanização, puncionamento e assim por diante. Exceto por algumas pequenas variações, as principais etapas envolvidas no processo de fabricação de PCBs são as mesmas.

• Etapa 1:guia de 8 etapas para gravar seus PCBs

  Os PCBs são feitos colando uma camada de cobre sobre todo o substrato. Às vezes, ambos os lados do substrato são cobertos com camadas de cobre. O processo de gravação do PCB, também chamado de processo horizontal controlado, é realizado para remover o excesso de cobre do painel do PCB usando uma máscara temporária. Após o processo de gravação, a placa de circuito fica com os traços de cobre desejados. O processo de gravação de PCB é feito usando soluções à base de amônia altamente agressivas - cloreto férrico ou ácido clorídrico. Ambos os produtos químicos são considerados econômicos e abundantes. Para gravar seu PCB, você precisa seguir várias etapas, conforme indicado abaixo.
  

  • Etapa 1:

    O projeto da placa de circuito é o estágio inicial do processo de gravação, usando qualquer software de sua escolha. Quando o desenho estiver pronto, imprima-o no papel de transferência. Certifique-se de que o desenho caiba dentro do lado brilhante do papel.
    

  • Etapa 2:

    Agora, lixe a placa de cobre cuidadosamente, o que tornará sua superfície áspera o suficiente para segurar o design da placa de circuito. Há várias coisas a serem lembradas ao executar esta etapa:
    

    • Use luvas cirúrgicas ou de segurança ao manusear soluções de corrosão. Isso evitará que o óleo seja transferido para a placa de cobre e também para sua mão.
    • Ao lixar a placa de cobre, certifique-se de cobrir todas as bordas da placa.
    
    
  • Etapa 3: Limpe a placa de cobre com água e álcool. Isso removerá pequenas partículas de cobre da superfície da placa. Após a lavagem, deixe a placa secar completamente.
  • Etapa 4: Corte o desenho do PCB com precisão e coloque a placa virada para baixo na placa de cobre. Agora, a placa passa por laminadoras muitas vezes até ser aquecida.
  • Etapa 5: Quando a placa estiver aquecida, retire-a do laminador e coloque-a em um banho frio. Agite o prato por um tempo, para que o papel flutue na água.
  • Etapa 6: Retire o desenho do circuito do banho e coloque-o na solução de decapagem. Novamente, agite a placa por meia hora, o que ajudará a dissolver o cobre indesejado ao redor do desenho.
  • Etapa 7: Uma vez que o excesso de cobre é lavado em banho-maria, deixe a placa secar. Quando a placa de cobre secar completamente, esfregue álcool para limpar a tinta transferida para o design da placa de circuito.
  • Etapa 8: Agora, você tem uma placa de circuito gravada pronta; no entanto, você precisa fazer os furos usando ferramentas adequadas.
  
  
• Estágio 2:Processo de remoção de PCBs

  Mesmo após o processo de gravação, alguma quantidade de cobre permanece na placa de circuito, que fica coberta por estanho/chumbo ou estanho galvanizado. O ácido nítrico remove o estanho de forma eficaz, mantendo as rachaduras do circuito de cobre abaixo do estanho metálico. Como resultado, você obterá um contorno de cobre claro e distinto na placa de circuito, e a placa de circuito estará pronta para ser passada para o próximo processo - Resistência à solda.
  

• Estágio 3:Resistência à solda

  Este é um processo importante no processo de projeto de PCN, que abrange áreas não soldadas nas placas de circuito usando material resistente à solda. Como resultado, evita que a solda forme rastros, o que pode criar atalhos para os terminais dos componentes adjacentes.
  

• Estágio 4:Teste de PCB

  Após a fabricação do PCB, os testes tornam-se cruciais para verificar o funcionamento e as características. Nesse método, o fabricante da PCB determina se a placa de circuito está funcionando conforme o esperado. Hoje, os PCBs são testados usando vários equipamentos de teste avançados. A máquina de teste ATG é usada principalmente para testar PCBs de alto volume, que incluem sondas voadoras e testadores sem instalação.
  

• Etapa 5:Montagem de PCB

  Esta é a última etapa da fabricação do PCB que inclui principalmente o posicionamento de vários componentes eletrônicos em seus respectivos orifícios. Isso pode ser realizado pela tecnologia de furos passantes ou pela tecnologia de montagem em superfície. Um aspecto comum de ambas as técnicas é que os terminais do componente são fixados eletricamente e mecanicamente à placa de circuito usando uma solda de metal fundido.
  

Trata-se do processo de fabricação de um PCB. Se você estiver interessado em saber mais sobre pontas de solda ou materiais usados ​​para solda, entre em contato com fabricantes líderes do setor, como a Creative Hi-Tech. Seus especialistas altamente qualificados e experientes ajudam você durante todo o processo de design.

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