Requisito de design de PCBs SMT Parte três:design de layout de componente

O layout do componente deve atender aos requisitos de todas as propriedades elétricas e da estrutura mecânica da máquina e aos requisitos do ofício de produção SMT. Como é difícil superar o problema de qualidade do produto causado pelo design, os designers de PCB precisam entender os atributos básicos do artesanato SMT e implementar o design do layout dos componentes de acordo com as diferentes demandas do artesanato. Excelente design pode reduzir ao mínimo os defeitos de solda.

Design de layout de componente geral

• O layout do componente no PCB deve ser plano e uniforme. Componentes com grande massa sofrerão com alta capacidade térmica no processo de soldagem por refluxo, de modo que a temperatura localmente baixa é causada por layout de integridade excessiva, levando a soldas falsas.
• O espaço de manutenção deve ser deixado em torno de componentes grandes (o esquerdo tamanho deve ser compatível com a ponta de aquecimento do dispositivo de retrabalho SMD).
• Os componentes de alta frequência devem ser posicionados uniformemente na borda do PCB ou na posição de ventilação dentro da máquina.
• No processo de mistura simples componentes de montagem, montados e plug-in devem ser posicionados no Lado A.
• No processo de montagem mista de refluxo de lado duplo, componentes grandes montados e plug-in devem ser posicionados no Lado A e componentes no Lado A e B deve ser escalonado.
• No processo de montagem mista de solda por refluxo do lado A e solda por onda B, componentes grandes montados e plug-in devem ser posicionados no lado A (lado de solda de refluxo) enquanto componentes de chip retangulares e cilíndricos que são adequados para onda s envelhecido, SOT e SOP relativamente pequeno (número de pinos menor que 28 e espaçamento entre pinos de pelo menos 1 mm) são posicionados no Lado B. Componentes com pinos ao redor não devem ser posicionados no lado da solda por onda, como QFP, PLCC etc.
• O pacote de componentes no lado da solda por onda deve suportar a temperatura acima de 260°C e ser hermético.
• Componentes valiosos não podem ser posicionados nos quatro cantos ou na borda da PCB nem perto do conector, orifício de montagem, slot , ranhura de corte, entalhe ou canto. Os locais mencionados acima pertencem a áreas de alta tensão, levando a trincas de pontos de solda e componentes.

Direção do layout do componente

• Direção do layout do componente com embarcação de solda por refluxo

Para PCB com tamanho grande, a borda longa do PCB deve ser paralela à direção da correia de transmissão do forno de refluxo para tornar a temperatura de ambos os lados do PCB compatível entre si. Portanto, para PCB com tamanho superior a 200 mm, o seguinte requisito deve ser atendido:

uma. O eixo longo do componente do chip com duas extremidades é vertical à borda longa do PCB e o eixo longo do componente SMD é paralelo à borda longa do PCB.

b. As direções do PCB de montagem de camada dupla devem ser as mesmas.


• Direção do layout do componente com embarcação de solda por onda

uma. Para fazer as duas extremidades correspondentes dos componentes conectados ao fluxo de solda por onda simultaneamente, o eixo longo do componente do chip deve ser vertical à direção da correia de transmissão da máquina de solda por onda e o eixo longo do componente SMD deve ser paralelo à correia de transmissão direção da máquina de solda por onda.

b. Para evitar o efeito de sombra, as extremidades dos componentes de mesmo tamanho devem ser posicionadas em uma linha paralela à correia de transmissão da solda por onda. Componentes com tamanhos diferentes devem ser posicionados em direções diferentes. Componentes com tamanho pequeno devem ser colocados antes de componentes grandes. Deve-se evitar que componentes possivelmente bloqueiem as pontas de solda e os pinos de solda. Quando os requisitos relativos ao layout dos componentes não forem atendidos, o espaçamento de 3mm a 5mm deve ser deixado entre os componentes.

c. Compatibilidade da direção característica do componente


Deve incluir a polaridade do capacitor eletrolítico, o ânodo do diodo, o pino único do triodo e o pino I do IC.

O espaçamento mínimo entre as almofadas adjacentes entre os componentes

Além de que o espaçamento seguro entre pads não deve ser conectado a uma curta distância, a manutenibilidade de componentes vulneráveis ​​também deve ser considerada. De um modo geral, a densidade de montagem deve atender aos seguintes requisitos:
• O espaçamento entre componentes de chip, SOTs, SOIC e componentes de chip é de 1,25mm.
• O espaçamento entre SOICs, SOIC e QFP é de 2mm.
• O espaçamento entre PLCC e componentes de chip, SOIC, QFP é de 2,5 mm.
• O espaçamento entre PLCCs é de 4 mm.
• Para montagem mista, a distância entre componentes de plug-in e componente de chip pad é de 1,5 mm.
• No processo de projeto do soquete PLCC, espaço suficiente para o soquete PLCC deve ser mantido com antecedência.


O espaçamento específico entre as almofadas adjacentes entre os componentes é exibido na Figura 3 abaixo.

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