Elementos de design de PCB que influenciam a fabricação de SMT

O desenvolvimento da tecnologia científica moderna leva ao aumento da miniatura de componentes eletrônicos e à aplicação massiva de tecnologia e dispositivos SMT em produtos eletrônicos. O dispositivo de fabricação SMT possui atributos de totalmente automático, alta precisão e alta velocidade. Como o grau de automação aumenta, os requisitos mais altos são trazidos ao projeto de PCB. O design do PCB deve atender aos requisitos do dispositivo SMT, caso contrário, a eficiência e a qualidade da fabricação serão influenciadas ou até mesmo o SMT automático por computador possivelmente não será concluído. Por exemplo, a máquina possivelmente quebrará com frequência quando a MARCA não for totalmente atendida; design irracional em termos de formato da placa de circuito impresso, borda de fixação e painel influenciará a eficiência de fabricação e defeitos nas almofadas ou mesmo a fabricação de máquinas não poderá ser concluída.

SMT e seus atributos

SMT, abreviação de tecnologia de montagem em superfície, é um tipo de tecnologia avançada de fabricação eletrônica que solda e monta componentes no local prescrito do PCB. Comparado com o THT tradicional (tecnologia de furos passantes), o recurso mais significativo do SMT é o aumento do grau de fabricação automática adequado para fabricação automática em massa.

Introdução da Linha de Produção SMT

Uma linha de produção SMT integrada básica deve conter carregador, impressora, montador de chip, forno de refluxo e descarregador. PCB começa a partir do carregador, transmitido ao longo do caminho e passando pelo equipamento com a produção concluída. Em seguida, o PCB receberá solda de alta temperatura através do forno de refluxo e será transmitido ao descarregador com a fabricação da impressão, montagem e soldagem concluídas. Esse processo pode ser exibido na Figura 1 abaixo.

Elementos de design de PCB que influenciam a fabricação de SMT

O design do PCB é o elo chave contido na tecnologia SMT, um elemento importante que determina a qualidade de fabricação SMT. Este artigo analisará os elementos de design de PCB que influenciam sua qualidade sob a perspectiva da fabricação de equipamentos SMT. Os requisitos de projeto de PCB de dispositivos de fabricação SMT incluem principalmente:padrão de PCB, tamanho, furo de localização, borda de fixação, MARCA, formas de painel etc.


• Padrão de PCB


Na linha de produção automática SMT, a produção de PCB começa no carregador e completa a produção após a impressão, montagem do chip, soldagem. Por fim, será gerado a partir do descarregador como uma placa finalizada. Nesse processo, o PCB é transmitido no caminho do dispositivo, o que exige que o padrão do PCB esteja de acordo com o caminho de transmissão entre os dispositivos.


A Figura 2 mostra o PCB retangular padrão cuja borda de fixação do caminho é tão plana quanto uma linha, de modo que esse tipo de PCB é adequado para transmissão do caminho. Às vezes, o ângulo reto é projetado em chanfro.

Para o projeto da placa de circuito impresso na Figura 3, sua borda de fixação do caminho não é uma linha reta, de modo que tanto a localização da placa de circuito impresso quanto a transmissão no dispositivo serão influenciadas. O espaço aberto na Figura 3 pode ser complementado para fazer com que sua borda de fixação seja uma linha reta, como na Figura 4. Outro método é adicionar borda de fenda à PCB, que é mostrada na Figura 5.

• Tamanho do PCB


O tamanho do projeto da PCB deve estar em conformidade com os requisitos de tamanho máximo e mínimo da impressora e do montador de chip. Até agora, o tamanho da maioria dos dispositivos está na faixa de 50 mm x 50 mm a 330 mm x 250 mm (ou 410 mm x 360 mm).


Se a espessura do PCB for muito fina, seu tamanho de design não deve ser muito grande. Caso contrário, a deformação do PCB será causada pela temperatura de refluxo. É ideal que a relação comprimento-largura seja 3:2 ou 4:3.


Se o tamanho da PCB for menor que o tamanho mínimo exigido do equipamento, a panelização deve ser realizada. O número de painéis é determinado de acordo com o tamanho e a espessura do PCB.


• Orifício de localização da placa de circuito impresso


Os métodos de localização SMT são divididos em dois tipos:localização de furo junto com localização de borda e localização de borda. No entanto, o método de localização aplicado em nossa empresa é o Fiducial Mark.


• Borda de fixação do PCB


Como o PCB é transmitido no caminho do dispositivo, os componentes não devem ser colocados ao longo da direção da borda de fixação, ou os componentes serão pressionados pelo dispositivo, influenciando a montagem do chip. Pegue o PCB na Figura 6(a) por exemplo, alguns componentes são colocados perto da borda inferior do PCB, então as bordas superior e inferior não devem ser tomadas como bordas de fixação. No entanto, não há componentes próximos às duas bordas laterais, então as duas bordas curtas podem ser usadas como bordas de fixação, o que é mostrado na Figura 6(b).

• Marca


Marca PCB é o ponto de identificação para identificação e localização de todos os dispositivos totalmente automáticos usados ​​para modificar o erro de fabricação de PCB.

uma. Forma:círculo sólido, quadrado, triângulo, losango, cruz, círculo oco, oval etc. O círculo sólido é a primeira escolha.

b. Tamanho:o tamanho deve estar na faixa de 0,5 mm a 3 mm. Círculo sólido com diâmetro de 1mm é a primeira escolha.

c. Superfície:sua superfície é a mesma do plano de solda da placa PCB com plano de solda uniforme, nem muito grosso nem muito fino e excelente efeito refletor.


Uma zona de fundo deve ser disposta em torno de Mark e outras almofadas, serigrafia e máscara de solda não podem estar contidas na zona de fundo, que é mostrada na Figura 7.

A Figura 8 exibe um excelente método de projeto MARK, enquanto a Figura 9 exibe alguns projetos MARK que não são razoáveis.

Caracteres de serigrafia e linhas de serigrafia estão dispostos em torno de MARK na Figura 9, o que influenciará a identificação de MARK do dispositivo e levará a alarmes frequentes por identificação de MARK com eficiência de fabricação mal influenciada.

• Método do painel


Para aumentar a eficiência de fabricação, vários pequenos PCBs com formas iguais ou diferentes podem ser combinados para formar um painel. Para alguns PCBs com lados duplos, o lado superior e o lado inferior podem ser projetados em um painel, o que produzirá um estêncil para que o custo possa ser reduzido. Esse método também ajuda a reduzir o tempo de deslocamento para o lado superior e inferior, aumentando a eficiência da fabricação e a utilização do dispositivo.


O método de conexão dos painéis inclui orifício de estampagem e ranhura em V, que são mostrados na Figura 10.

Um requisito do método de conexão com ranhura em V é manter a parte restante da placa (sem cortes) igual a um quarto a um terço da espessura da placa. Se muito da placa for cortada, a ranhura de corte possivelmente quebrará pela alta temperatura de refluxo, levando à queda do PCB que será queimado no forno de refluxo.


O design do PCB é uma tecnologia tão complexa que os requisitos do dispositivo e o layout dos componentes, o design do pad e o design do circuito devem ser levados em consideração. Excelente design de PCB é o elemento significativo que garante a qualidade do produto. Este artigo traz alguns problemas que o projeto de PCB deve considerar na perspectiva da fabricação de SMT. Desde que seja dada atenção suficiente a esses problemas, a fabricação SMT totalmente automática do dispositivo SMT pode ser realizada.

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