Explicação da embalagem em nível de wafer:benefícios para a fabricação de IC

Embalagem em nível de wafer refere-se à fabricação de circuitos integrados aplicando embalagem em torno de cada circuito antes que o wafer no qual eles são fabricados seja separado em circuitos individuais. Esta técnica cresceu rapidamente em popularidade na indústria de circuitos integrados devido às vantagens em termos de tamanho do componente, bem como tempo e custo de produção. Um componente fabricado desta forma é considerado um tipo de pacote de escala de cavacos. Isso significa que seu tamanho é quase igual ao da matriz dentro dele, na qual o circuito eletrônico está localizado.

A fabricação convencional de circuitos integrados geralmente começa com a produção de pastilhas de silício nas quais os circuitos serão fabricados. Um lingote de silício puro é normalmente cortado em fatias finas, chamadas wafers, que servem como base sobre a qual os circuitos microeletrônicos são construídos. Esses circuitos são separados por um processo conhecido como corte de wafer. Depois de separados, eles são embalados em componentes individuais e os cabos de solda são aplicados na embalagem.

A embalagem em nível de wafer difere da fabricação convencional na forma como a embalagem é aplicada. Em vez de dividir os circuitos e depois aplicar a embalagem e os cabos antes de continuar com os testes, esta técnica é usada para integrar várias etapas. A parte superior e inferior do pacote e os cabos de solda são aplicados a cada circuito integrado antes do corte do wafer. O teste também normalmente ocorre antes do corte do wafer.

Como muitos outros tipos comuns de pacotes de componentes, os circuitos integrados fabricados com pacotes de nível wafer são um tipo de tecnologia de montagem em superfície. Os dispositivos de montagem em superfície são aplicados diretamente na superfície de uma placa de circuito, derretendo bolas de solda presas ao componente. Os componentes de nível wafer normalmente podem ser usados ​​de forma semelhante a outros dispositivos de montagem em superfície. Por exemplo, muitas vezes eles podem ser adquiridos em bobinas de fita para uso em sistemas automatizados de colocação de componentes, conhecidos como máquinas pick and place.

Vários benefícios econômicos podem ser alcançados com a implementação de embalagens em nível de wafer. Ele permite a integração da fabricação, embalagem e teste de wafers, agilizando assim o processo de fabricação. A redução do tempo do ciclo de fabricação aumenta o rendimento da produção e reduz o custo por unidade fabricada.

A embalagem em nível de wafer também permite reduzir o tamanho da embalagem, o que economiza material e reduz ainda mais o custo de produção. Mais importante ainda, porém, o tamanho reduzido da embalagem permite que os componentes sejam usados ​​em uma variedade mais ampla de produtos avançados. A necessidade de componentes menores, especialmente a altura reduzida da embalagem, é um dos principais impulsionadores do mercado para embalagens em nível de wafer.

Componentes fabricados com embalagens de nível wafer são amplamente utilizados em produtos eletrônicos de consumo, como telefones celulares. Isto se deve em grande parte à demanda do mercado por eletrônicos menores e mais leves, que possam ser usados ​​de maneiras cada vez mais complexas. Por exemplo, muitos telefones celulares são usados ​​para diversas funções além de simples chamadas, como tirar fotos ou gravar vídeos. A embalagem em nível de wafer também tem sido usada em uma variedade de outras aplicações. Por exemplo, eles são usados ​​em sistemas de monitoramento de pressão de pneus automotivos, dispositivos médicos implantáveis, sistemas militares de transmissão de dados e muito mais.

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