S0911-46R da Harwin: Clip de Blindagem EMI/RFI Ultra-Compacto para Eletrônica High-Density

Cobrindo apenas 2.3 × 1.2 mm de superfície da board e com 2 mm de altura, o S0911-46R da Harwin é o menor clip de blindagem EMI/RFI surface-mount disponível hoje. Sua construção em Beryllium Copper banhada com Tin-over-Nickel entrega excelente condutividade e resistência à corrosão, permitindo que prenda até as latas de blindagem mais finas — até 0.2 mm espessas — enquanto cabe em latas com apenas 1 mm de comprimento lateral. O resultado é footprint mínimo no PCB, preservando precious real estate em designs ultra-compactos.

Clip de Canto Companheiro

O clip de canto companheiro S0921-46R aprimora proteção selando gaps nas bordas das latas de blindagem. Acomoda latas de 0.3 mm da Harwin e ocupa apenas 6 mm² de área do PCB, garantindo cobertura seamless sem comprometer espaço.

Vantagens da Estratégia Clip-Based

Ao adotar estratégia de montagem baseada em clips, engenheiros eliminam a necessidade de soldar latas de blindagem à board. Isso simplifica manufatura, reduz cycle times e diminui impacto ambiental removendo uso de solda e preocupações associadas de heat-sink. Os clips também permitem instalação rápida, remoção fácil para inspeção e reconfiguração flexível — vantagens-chave em design iterativo e field service.

Aplicações Ideais

Ideal para aplicações space-constrained — incluindo wearables (smart watches, fitness trackers), IoT sensor nodes e dispositivos consumer portáteis (smartphones, action cameras) — a série S0911-46R opera confiavelmente de -55°C a +105°C. Embalados em formato tape-and-reel, estão prontos para linhas de produção automatizadas.