TI Introduz Chips BAW Resonator para Revolucionar Conectividade Next-Generation

A Texas Instruments (TI) revelou uma nova linha de embedded processors e analog ICs baseados em bulk acoustic wave (BAW) que estão destinados a transformar a próxima geração de infraestrutura de conectividade e comunicações.

Primeiros Dois Produtos com BAW Technology

Os primeiros dois produtos construídos com a proprietary BAW technology da TI — o SimpleLink CC2652RB wireless microcontroller e o LMK05318 network synchronizer clock — são projetados para simplificar system integration, acelerar time-to-market e entregar high-performance, low-cost data transport.

Eliminação de Cristais Externos

Soluções tradicionais de comunicação e automação industrial dependem de discrete quartz-crystal oscillators. Estes componentes podem ser caros, volumosos e vulneráveis a flutuações de temperatura, vibração e choque. Ao embutir high-frequency BAW resonators diretamente no package QFN, os novos dispositivos da TI eliminam a necessidade de cristais externos, resultando em smaller footprint, superior stability e greater resilience a stress mecânico.

CC2652RB: Primeiro Crystal-Less Wireless MCU da Indústria

O CC2652RB é o primeiro crystal-less wireless MCU da indústria. Incorpora um BAW resonator que substitui o external 48 MHz crystal, enquanto ainda suporta Zigbee, Thread, Bluetooth LE e proprietary 2.4-GHz protocols. Com wide operating temperature range de -40 °C a +85 °C, o chip oferece designers flexibilidade across harsh environments.

LMK05318: Ultra-Low-Jitter Clock para 400-Gbps Links

Além disso, o LMK05318 fornece single-channel ultra-low-jitter clock para 400-Gbps links. O seu hitless switching performance e exceptional jitter margins dão aos system architects uma foundation fiável para 56-Gbps e emerging 112-Gbps PAM-4 interfaces, reduzindo bit-error rates e boosting overall network throughput.

Simplified PCB Layout e Lower BOM

Como o LMK05318 não requer in-system programming, tem simplified power-supply needs e corta ancillary components, simplifica PCB layout e baixa BOM cost comparado a soluções concorrentes.

BAW Resonator Technology: Robust, Compact, Cost-Effective

Integrando BAW resonator technology, a TI entrega robust, compact e cost-effective components que permitem faster data delivery e more reliable communication across wired e wireless networks.