Minúsculo Sensor de Imagem 3D Usa Tecnologia Time-of-Flight

Minúsculo Sensor de Imagem 3D Usa Tecnologia Time-of-Flight

A Infineon Technologies AG, em parceria com a pmdtechnologies AG, introduziu o menor e mais poderoso sensor de imagem 3D da indústria – REAL3. Revelado na CES 2020, esta solução single-chip representa o sensor profundo time-of-flight (ToF) de quinta geração da Infineon, medindo apenas 4,4 × 5,1 mm enquanto entrega os dados de profundidade de mais alta resolução com consumo mínimo de potência.

A pegada compacta do chip REAL3 e operação de baixo consumo o tornam ideal para uma gama de aplicações que demandam imagem 3D precisa. Desde pagamentos por reconhecimento facial em dispositivos móveis até desbloqueio seguro de dispositivos, o sensor entrega dados confiáveis de alta resolução mesmo em condições de iluminação desafiadoras.

A tecnologia ToF mede profundidade, amplitude e diferença de fase de luz refletida em base per-pixel, construindo uma imagem 3D detalhada. Esta capacidade é crítica para aplicações que requerem dados 3D precisos, como autenticação de pagamento contactless e autofoco baseado em profundidade em câmeras.

Principais Características do Chip REAL3

• Performance excepcional em iluminação extrema – de luz solar intensa a escuridão total.
• Mapeamento 3D full em tempo real, permitindo experiências imersivas de realidade aumentada.
• Funcionalidades de câmera aprimoradas como auto-foco, efeitos bokeh e resolução low-light melhorada.
• Baixo consumo de energia, estendendo vida útil de bateria em dispositivos móveis e vestíveis.

A produção do sensor REAL3 começará em meados de 2020. A Infineon também oferece o driver de iluminação IRS9100C, parte de uma solução turnkey que aumenta ainda mais performance enquanto reduz tamanho e custo.

Com sua combinação sem precedentes de tamanho, eficiência energética e fidelidade de imagem, o sensor REAL3 estabelece novo referencial para tecnologia ToF em setores de eletrônicos de consumo, automotivo e industrial.