O sensor de imagem 3D Tiny usa tecnologia de tempo de voo
A Infineon Technologies AG, em colaboração com o software e especialista em sistema de tempo de voo 3D (ToF) pmdtechnologies ag, reivindicou o menor e mais poderoso sensor de imagem 3D da indústria. Revelado na CES 2020, a nova solução REAL3 de chip único é a quinta geração de sensores profundos ToF da Infineon. Além de seu pequeno tamanho de 4,4 x 5,1 mm, o chip fornece os dados de mais alta resolução com baixo consumo de energia. O sensor de profundidade da Infineon, ou tecnologia ToF de sensor de profundidade, permite uma imagem 3D precisa de rostos, detalhes de mãos ou objetos para aplicações que requerem correspondências exatas com a imagem original. Um exemplo citado são as transações de pagamento por meio de telefones celulares ou dispositivos que não precisam de dados bancários, cartões bancários ou caixas, e o pagamento é realizado por reconhecimento facial.
“Isso requer uma imagem extremamente confiável e segura e a transmissão de retorno dos dados de imagem 3D de alta resolução. O mesmo se aplica ao desbloqueio seguro de dispositivos com uma imagem 3D ”, disse Infineon.
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Figura. A tecnologia de tempo de vôo (ToF) realiza medições por pixel de profundidade, amplitude e diferença de fase da luz refletida para construir uma imagem 3D. (Fonte:Infineon)
Os principais recursos incluem a capacidade de trabalhar em condições extremas de iluminação, incluindo luz solar intensa e no escuro, e mapeamento 3D completo em tempo real para experiências de realidade aumentada (AR). O chip também oferece opções adicionais para aplicativos de câmera, como foco automático aprimorado, efeito bokeh para foto e vídeo e resolução aprimorada em condições de iluminação insuficiente.
A produção do chip REAL3 começará em meados de 2020. A Infineon também oferece um driver de iluminação otimizado (IRS9100C) como parte de uma solução completa que melhora ainda mais o desempenho, o tamanho e o custo, disse a empresa.
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