Alvo de pulverização catódica de molibdênio para semicondutores

Alvo de pulverização catódica de molibdênio para semicondutores

Hoje em dia, os alvos de pulverização catódica têm uma ampla gama de aplicações, desde a indústria de semicondutores até a deposição de filme fino de vários materiais em processamento de circuito integrado. A pulverização catódica é uma tecnologia desenvolvida que pode depositar filmes finos de vários materiais em substratos de várias formas e tamanhos. A fim de obter as características necessárias no filme depositado por pulverização catódica, os materiais de fabricação e os processos usados ​​para fabricar o alvo de pulverização catódica são essenciais. Neste artigo, vamos dar uma olhada no alvo de pulverização catódica de molibdênio para semicondutores.

Alvo de pulverização catódica de molibdênio para semicondutores

Além de alvos de metal puro, como tungstênio , molibdênio, nióbio , titânio e silício, também existem alvos de liga, como tungstênio, molibdênio, titânio, silício e tântalo, e compostos, como óxidos ou nitretos. O processo de determinação do material é tão importante quanto os parâmetros operacionais de deposição aperfeiçoados por engenheiros e cientistas durante o processo de revestimento.

Em comparação com outros métodos de deposição, a adesão de filmes pulverizados no substrato é melhor e materiais com pontos de fusão extremamente altos, como molibdênio e tungstênio, também são fáceis de pulverizar. Além disso, a pulverização catódica pode ser realizada de cima para baixo, enquanto a evaporação só pode ser realizada de baixo para cima.

O alvo de pulverização é geralmente redondo ou retangular, mas outras formas podem ser feitas, incluindo designs quadrados e triangulares. O substrato é o objeto a ser revestido, que pode incluir wafers semicondutores, células solares, componentes ópticos ou muitas outras possibilidades. A espessura do revestimento está geralmente na faixa de angstroms a micrômetros. O filme pode ser um único material ou vários materiais em uma estrutura de múltiplas camadas.

Como um metal refratário com uma ampla gama de usos, o molibdênio tem excelentes propriedades mecânicas em altas temperaturas, baixa expansão, alta condutividade térmica e condutividade elétrica extremamente alta. Como alvo de pulverização catódica, existem muitas combinações, como alvo de molibdênio puro, alvo de titânio de molibdênio, alvo de tântalo de molibdênio, liga de molibdênio alvo (como a placa TZM )

O alvo de pulverização catódica de molibdênio tem as características de alta pureza, alta densidade, grãos de cristal finos e uniformes, de modo a obter eficiência de pulverização catódica extremamente alta, espessura de filme uniforme e superfície de gravação lisa durante a pulverização catódica.

Todos os alvos de metais refratários avançados (ARM) são especialmente projetados para operar de forma confiável durante a deposição de filme fino. O processo de fabricação pode garantir alta pureza, partículas finas e uniformes do material alvo.

Conclusão

Obrigado por ler nosso artigo e esperamos que ele possa ajudá-lo a entender melhor o alvo de pulverização catódica de molibdênio para semicondutores . Se você quiser saber mais sobre molibdênio ou outros metais refratários , gostaríamos de aconselhá-lo a visitar Advanced Refractory Metals (ARM) para obter mais informações.

Com sede em Lake Forest, Califórnia, EUA, Advanced Refractory Metals (ARM) é um fabricante e fornecedor líder de metais e ligas refratários em todo o mundo. Fornece aos clientes metais e ligas refratários de alta qualidade, como molibdênio, tântalo, rênio , tungstênio, titânio, e zircônio a um preço muito competitivo.