7 Defeitos Comuns na Fabricação de PCB de Baixo Custo e Como Corrigi-los

Defeitos e Soluções na Fabricação de PCB Estar no lado receptor de uma falha de placa de circuito impresso pode ser irritante e insatisfatório. Assim, esses defeitos levam a um risco maior de desperdício de tempo, produtos, reputação e dinheiro.

Entender alguns dos defeitos comuns pode ajudá-lo a realizar algumas análises e propor soluções para garantir a qualidade e sustentabilidade de PCB barato. Portanto, compilamos uma lista de algumas das falhas comuns de PCB. Elas incluem:

Verificações de Pinos e Conectores

Um dos componentes importantes de PCB é o pino e conector, que ajudam a transmitir sinais nas operações. Colocação incorreta do pino pode resultar em danos ao conector. Para prevenir este defeito, você pode usar uma ferramenta de correspondência de padrão para verificar a colocação correta do conector.

Assim, você pode usar esta ferramenta de correspondência de padrão, geralmente em um kit de ferramentas de visão, para localizar e agrupar padrões. Portanto, fornece uma pontuação que indica o quanto os padrões correspondem ao padrão ou localização pretendida.

No entanto, para garantir o alinhamento dos pinos, você pode usar uma lente telecêntrica. A ampliação de uma lente telecêntrica não muda, o que previne erro de paralaxe, que uma lente convencional pode causar.

No entanto, uma verificação completa de pinos e conectores irá longe na prevenção deste defeito em PCB barato provedor de serviços de PCB correto. Felizmente, existem várias empresas de fabricação de PCB.

Análise de Dissipação de Calor

A maioria dos componentes eletrônicos tende a ficar anormalmente quente sempre que estão trabalhando em sua capacidade total. Portanto, isso pode levar a superaquecimento se não forem verificados adequadamente. Além disso, um dissipador de calor de PCB quente pode ser um choque para técnicos desavisados.

Da mesma forma, temperaturas extremas da PCB podem levar a uma vida útil reduzida dos produtos, levando a desperdício de dinheiro e má reputação das empresas de fabricação.

Assim, para proteger seu design de PCB contra superaquecimento. Você terá que soldar um dissipador de calor SMD, que geralmente tem um pad térmico contra um padrão de dissipação de calor na PCB. Além disso, um dissipador de calor SMD é então soldado na extremidade do cobre, o que promoverá melhor dissipação de calor.

Além disso, você deve garantir que o limite de segurança não seja excedido. O dissipador de calor não está excessivamente quente, de forma que possa danificar a pele.

Ao usar um dissipador de calor SMD, no entanto, o calor dissipará em medidas adequadas em componentes de alta potência. Assim, certifique-se de usar o tamanho ou forma correto do dissipador de calor SMD ao soldá-lo na PCB.

Vazamento de Fluido Químico

O caso de falhas de PCB não é mais novidade. Tipicamente, como um montador, você já deve ter encontrado uma falha de PCB antes. Assim, é vital realizar testes de análise de falha que você usará para identificar e resolver o problema nesses momentos.

O vazamento de fluido químico pode geralmente levar a danos severos das placas de circuito impresso. No entanto, este vazamento pode ser devido a elementos traço remanescentes que não foram removidos adequadamente durante o processo de fabricação de PCB.

Além disso, um vazamento de fluido químico pode ocorrer dentro da embalagem de um componente, o que pode representar um risco para o componente, danificando-o ou tornando-o corrosivo.

Para prevenir vazamento químico, fabricantes devem garantir limpeza completa de placas de circuito para evitar resíduos químicos, causando corrosão das partes metálicas das placas.

Ponte de Solda (Curto-circuitos)

Ao longo dos anos, curtos de solda têm sido uma ocorrência comum no processo de solda de onda. Ponte de solda ocorre devido à incapacidade da solda de separar de dois ou mais terminais antes da solidificação da solda. No entanto, muitas vezes não é facilmente perceptível, tornando o estrago que causa no componente menos desejável.

Vários fatores podem causar curtos de solda durante a produção e fabricação de PCB. Estes fatores incluem o número de pinos e proximidade, fluxo deficiente, excesso de pasta, soldabilidade deficiente dos pinos, configuração do forno de reflow e separação de onda, entre outros. Um aumento no conteúdo nas placas geralmente leva a problemas de curto.

Assim, para reduzir curtos de solda, você pode empregar o uso de boas regras de design, comprimento menor de terminal do componente e reduzir tamanho do pad. Além disso, uma modificação cuidadosa do estêncil pode controlar a dispensação da pasta de solda no pad, o que pode levar a uma melhoria drástica, que leva à evitação de ponte de solda.

Defeitos de Fabricação de PCB e Soluções – Componentes Faltantes (Deslocamento de Componente)

O deslocamento de componente significa o desalinhamento de um componente ao seu alvo. É uma ocorrência comum durante reflow devido à capacidade dos componentes de mover/fluir na solda fundida.

Em outras palavras, alguns componentes podem se desalinhar como resultado da tensão na superfície da solda fundida. Alguns dos principais fatores que causam deslocamento de componente incluem aumento excessivo na taxa de convecção, terminais dobrados, vibração rápida nos sistemas de esteira, colocação errada de solda e dissipadores de calor de componente desbalanceados.

Assim, para prevenir um deslocamento de componente na fabricação de PCB, é aconselhável manter os níveis corretos de temperatura e umidade, diminuir o número de movimentos em montagem não-reflow e aumentar a soldabilidade de PCBs usando um fluxo resistente.

Defeitos de Fabricação de PCB e Soluções – Quebras de Fio

Em geral, detectar uma quebra de fio em uma PCB pode representar um problema para fabricantes. Embora seja simples saber quando há uma quebra de fio na placa, localizar a localização da quebra é o principal problema.

Quebras de fio podem causar uma PCB não funcionar, e inspeção completa pode salvar o produto de se tornar inútil.

Defeitos de Fabricação de PCB e Soluções – Juntas de Solda Abertas

Uma das principais causas de juntas de solda abertas é uma separação entre o terminal do componente e o pad da PCB. Também pode resultar da falha de soldar os pads da PCB ao terminal do componente devido à falta de pasta de solda ou inconsistência dos depósitos de pasta de solda.

Assim, para evitar juntas de solda abertas, garanta o design correto de PCB e colocação correta. Também evite a contaminação da pasta de solda devido à exposição ao ambiente e corrija a proporção de aspecto.

Ao corrigir a proporção de aspecto, que é a razão entre a largura da abertura e a espessura do estêncil, juntas de solda abertas podem ser efetivamente corrigidas.

PCB de quatro camadas é uma forma de PCB multicamadas, consistindo de quatro camadas de cobre, que você pode laminar junto e segurar por camadas de resina. Você pode usá-lo em vários campos, incluindo telecomunicações e fabricação de veículos. Nos últimos anos, compradores querem eletrônicos mais rápidos e de alto desempenho, o que fez a demanda por PCB multicamadas subir.

Assim, a produção de PCB requer equipamentos especializados e expertise e a fabricação de eletrônicos funcionando corretamente para o benefício de compradores e entusiastas eletrônicos.

Conclusão

Aí está, os sete defeitos mais comuns de fabricação de PCB barato e soluções. Como declarado anteriormente. É necessária análise adequada para detectar estas falhas. Detecção inadequada e atrasada pode levar à falha latente de PCB, e pode ameaçar o sucesso das empresas de fabricação.

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