13 Técnicas Comprovadas de Teste para Qualidade de Montagem de PCB

Por Que Fazemos Teste de Montagem PCBA

Antes de prosseguir, é essencial notar que o teste é uma das partes mais cruciais do ciclo de desenvolvimento de placas de circuito impresso quando se trata de Montagem de Placa de Circuito Impresso. Com testes, empresas de fabricação de PCB podem economizar muitos fundos e eliminar problemas custosos que vêm com a execução de produção final. Na WellPCB, realizamos testes de montagem PCBA em protótipos de Montagem de Placa de Circuito Impresso e montagens de pequena escala para identificar problemas de juntas de solda, curtos potenciais e funcionalidade para garantir que nossas PCBs funcionem conforme desejado por nossos clientes. Aqui estão os métodos de teste de montagem de circuitos impressos mais essenciais.

Teste de Placa Nua

O teste de placa nua é quando uma empresa de fabricação de PCB testa a continuidade e isolamento de conexões eletrônicas em uma placa PCB vazia antes de anexar componentes essenciais como CIs. O teste de continuidade de PCB envolve verificação para garantir que não haja pontos abertos no circuito. Por outro lado, faz-se teste de isolamento para verificar se você atende às resistências requeridas entre duas conexões elétricas separadas. A ideia por trás do teste de placa nua é garantir que a parte do circuito das PCBs está correta. Entre outras coisas, o teste de placa nua é essencial pois pode economizar dinheiro e tempo das empresas de fabricação, evitando questões de reparo, teste de campo e custos de manutenção.

Teste de Nível de Montagem

Quando se trata de Montagem de Placa de Circuito Impresso, um teste de nível de montagem é essencial. O teste de nível de montagem é crítico para verificar a funcionalidade da placa de circuito impresso após a conclusão da montagem. Esses testes podem ser feitos manualmente ou pelo uso de equipamento de teste automatizado. É importante notar que este equipamento é um pouco caro, pois testes de nível de montagem de Placa de Circuito Impresso requerem vários dispositivos de teste como Inspeção Automatizada por Raio-X e Inspeção Óptica Automatizada, para citar alguns.

Teste Online

Testes online, também referidos como testes automatizados para Montagem de Placa de Circuito Impresso, são concluídos após o processo de fabricação estar completo. Aqui, placas de circuito impresso passam por inspeção usando uma sonda voadora ou um adaptador E-Test para uma série mais extensa. Vários equipamentos e software de teste online podem ser usados para realizar testes online de placas de circuito impresso. Entre outros testes essenciais de placa de circuito impresso, testes online de PCB são alguns dos testes mais vitais que as placas de circuito impresso têm que passar antes de serem lançadas no mercado.

Teste Online FICT Sem Fixadores

Também referido como teste de sonda voadora, o teste em circuito sem fixador (FICT) é um ICT que funciona sem fixadores personalizados, reduzindo assim os custos gerais de teste. Introduzido pela primeira vez em 1986, um teste em circuito sem fixador emprega uma instalação simples que mantém a placa enquanto os pinos de teste se movem e testam os pontos relevantes na placa. Ele faz isso através de um programa controlado por software. Desde a introdução do FICT, ele ganhou uso generalizado, especialmente na indústria de fabricação eletrônica, baseado em sua versatilidade. Embora o FICT possa se adaptar a novas placas de forma econômica e com muita facilidade, tende a ser mais lento. Portanto, isso o torna um dos melhores métodos de teste, especialmente para montagem e teste de protótipos de PCB de pequena escala, mas um pouco menos eficaz para produção de placa de circuito impresso em grande escala.

Teste de Circuito Funcional

O teste funcional é o último portão no plano de fabricação de PCB. O teste funcional fornece uma escolha de aprovação ou reprovação em placas de circuito impresso finalizadas. No momento em que um fabricante chega ao testador funcional, eles testarão a funcionalidade do produto. Aqui, eles não testarão se a placa é boa ou ruim.

Eles não querem ver se a solda está presente ou ausente ou se o componente está fora de tolerância. Um teste funcional é feito e olha para o produto geral. Uma análise prática garante que a montagem está na maneira correta e que tudo funciona junto. É importante notar que o teste funcional não é ideal para protótipos iniciais porque não identifica detalhes sobre o que está errado com o produto. Geralmente, testes de circuito funcional de placa de circuito impresso olham para a funcionalidade do produto como um todo e então o classificam como aprovado ou reprovado.

Teste de Varredura de Fronteira

Testes de varredura de fronteira também são alguns dos critérios mais importantes a realizar antes de colocar uma placa de circuito impresso nas prateleiras para compra. Este tipo de análise olha para linhas de fio de placa de circuito impresso e é um meio preferido de testar circuitos integrados, especialmente quando se torna impossível alcançar todos os nós da PCB. Quando se trata de testes de varredura de fronteira, células são colocadas nos condutores de silício para os pinos externos para testar a funcionalidade de uma placa de circuito impresso.

Uma qualidade diferenciadora sobre este tipo de teste é que ele pode avaliar a placa sem alcançar ou tocar todos os nós de uma placa. Isso é essencial, especialmente ao avaliar circuitos integrados contendo alta densidade e múltiplas camadas com tais tipos de placas de circuito impresso se tornando prevalentes ultimamente. Testes de varredura de fronteira são padrão em serviço de campo para fins de detecção de defeitos em sistemas funcionais.

Teste JTAG

O teste permanece essencial, especialmente quando se trata da produção de placas de circuito impresso de alta qualidade. Entre outros tipos de testes, o teste JTAG (Joint Test Action Group) também é essencial para a fabricação de placas de circuito impresso. A maioria das pessoas considera o teste JTAG como o teste padrão da indústria cujo propósito é verificar designs e testar placas de circuito impresso (PCB) após o processo de fabricação estar completo. Testes JTAG são essenciais pois auxiliam a fabricação de placas de circuito impresso de três maneiras: é altamente custo-efetivo, economiza tempo do fabricante de PCB e fortalece a qualidade de seus produtos.

Transmissão de Fluorescência de Raio-X

A transmissão de fluorescência de raio-X é um processo de teste usado na visualização da construção interna de uma placa de circuito impresso, incluindo vias e camadas. A transmissão de fluorescência de raio-X também é um teste padrão para ver os componentes internos de uma placa de circuito impresso para verificar a autenticidade do dispositivo. Durante tais inspeções, um eletricista de raio-X pode localizar ou encontrar defeitos cedo durante o processo de fabricação de PCB visualizando traços internos, barris e conexões de solda. Testes de transmissão de fluorescência de raio-X verificam elementos que geralmente estão ocultos da visão, embora tais testes precisem ser conduzidos por operadores treinados e altamente experientes.

Sistema de Laminação de Raio-X

Closamente relacionado à transmissão de fluorescência de raio-X, o sistema de laminação de raio-X é outro método de teste crítico que funciona gerando um plano focal de uma área horizontal através do processo de varredura ou um detector de raio-X girando sincronicamente.

Sistemas de laminação de raio-X são usados para verificar a integridade mecânica de placas de circuito impresso. Identifica outros erros como juntas de solda ausentes, pontes de solda, molhagem inadequada e desalinhamentos. Embora o sistema de laminação de raio-X seja caro. É essencial pois encurta significativamente o tempo de retrabalho e busca.

Teste de Contaminação Iônica

Mais de 25% das falhas de placas de circuito impresso acontecem por causa de contaminação iônica. A contaminação iônica pode trazer falha catastrófica de PCB, o que traz perdas financeiras para um fabricante de PCB. Também referido como teste de resistividade de extrato de solvente (ROSE). O teste de contaminação iônica detecta efetivamente tecidos iônicos que permanecem do processo de fabricação e soldagem. Testando uma PCB para limpeza iônica, fabricantes podem evitar questões relacionadas a revestimentos conformais.

Teste de Resistência Química da Máscara de Solda

A máscara de solda é altamente prevalente na fabricação de placas de circuito impresso. O principal objetivo do teste de resistência química da máscara de solda é identificar ou examinar a resistência química de uma máscara de solda. Realizar análises químicas da máscara de solda não é um processo complicado. Tudo que você tem a fazer é pingar a superfície da amostra com diclorometano. Depois, limpe o diclorometano com um pano de algodão branco. Após isso, você precisa verificar se o tecido está tingido e se a resistência de solda está completamente dissolvida.

Teste de Dureza da Máscara de Solda

Este tipo de análise visa examinar a dureza da máscara de solda de uma placa de circuito impresso. Para fazer isso, você precisa colocar a PCB em uma superfície plana limpa e usar o lápis de teste padrão para riscar toda a placa. Por fim, você terá que registrar a dureza mínima da caneta. A dureza mínima precisa ser acima de 6H.

Conclusão

Independentemente do tipo de método que você escolher usar, o teste de placa de circuito impresso é um passo vital durante o design de PCB. Ajudando você a evitar custos e tempo desnecessários garantindo que você evite bugs muito antes que eles afetem toda a produção. Novamente, para executar com sucesso testes de placa de circuito impresso, você precisa de um fornecedor respeitável no qual possa confiar. A WellPCB pode ajudar. Na WellPCB, fornecemos serviços de produção em pequena e grande escala para acelerar suas necessidades de teste. Sem taxas ocultas e com confiabilidade incrível, você pode confiar em nós para testes de qualidade de PCB.