Métodos de Teste de Confiabilidade PCB (Placa de Circuito Impresso)

PCB (placa de circuito impresso) está desempenhando um papel fundamental na vida de hoje. É a base e a rodovia de componentes eletrônicos. No que diz respeito a isso, a qualidade do PCB é muito crítica, sem dúvida.

Para inspecionar a qualidade do PCB, vários testes de confiabilidade tem que ser feito. O parágrafo a seguir é uma introdução dos testes.

O IPC (Instituto de Circuitos Impressos) realizou um padrão de métodos de teste que lista uma série de critérios detalhados de testes de qualidade de PCB. De acordo com os critérios, há principalmente 9 testes nós deveríamos fazer.

1. Teste de contaminação iônica

Apontar :examine o número de íons na superfície da placa para decidir se a limpeza de bordo é qualificado.

Método :limpar a superfície da amostra com propanol de 75% de concentração. O íon pode se dissolver em propanol e, assim, alterar sua condutividade. Registre a mudança de condutividade para determinar a concentração de íons.

Critério :menor ou igual a 6,45 ug.NaCl/sq.in

2. Teste de resistência química da máscara de solda

Apontar :examine a resistência química da máscara de solda

Método :

• Solte q.s. (quantum satis) diclorometano na superfície da amostra.
• Depois de um tempo, limpe o diclorometano usando um algodão branco.
• Verifique se o algodão está tingido e se a máscara de solda se dissolveu.

Critério :sem corante ou dissolução.

3. Teste de dureza da máscara de solda

Apontar :examine a dureza da máscara de solda

Método :

• Coloque o quadro em uma superfície plana.
• Use o lápis de teste padrão para uma variedade de dureza para riscar a bordo até que não haja mais riscos.
• Registre a dureza mínima do lápis.

Critério :a dureza mínima deve ser superior a 6H.

4. Teste de intensidade de decapagem do fio

Apontar :examine a força que pode descascar o fio de cobre na placa

Equipamento :testador de intensidade de remoção

Método :

• Retire o fio de cobre de um lado do substrato por pelo menos 10 mm.
• Coloque a placa de amostra no testador.
• Retire o resto do fio de cobre usando uma força vertical.
• Registre a força.

Critério :a força deve exceder 1,1N/mm.

5. Teste de soldabilidade

Apontar :inspecione a soldabilidade das almofadas de solda e orifícios passantes na placa.

Equipamento :máquina de solda, forno e temporizador.

Método :

• Asse a placa no forno por 1 hora a 105 ℃.
• Fluxo de imersão.
• Plantamente coloque a placa na máquina de solda a 235 ℃ e retire-a após 3 segundos, verifique a área de almofadas de solda essa lata de mergulho.
• Verticalmente coloque a placa na máquina de solda a 235 ℃ e retire-a após 3 segundos, verifique se os orifícios de passagem lata de mergulho.

Critério :a porcentagem da área deve ser superior a 95. Todos os orifícios passantes devem mergulhar estanho.

6. Teste de tensão resistente

Apontar :teste a capacidade de resistência à tensão da placa.

Equipamento :testador de tensão resistente

Método :

• Limpe e seque a amostra.
• Conecte a placa ao testador.
• Aumente a tensão para 500 V CC (corrente contínua) a uma velocidade não superior a 100 V/s.
• Mantenha-o em 500 V CC por 30 segundos.

Critério :não deve haver avaria no circuito.

7. Teste de Tg (temperatura de transição vítrea)

Apontar :examine a temperatura de transição vítrea da placa.

Equipamento :Testador DSC (calorimetria de varredura diferencial), forno, secador, balança eletrônica.

Método :

• Prepare a amostra, o peso dela deve ser de 15-25mg.
• Cozinhe a amostra por 2 horas a 105 ℃ no forno, depois coloque-a na secadora para esfriar até a temperatura ambiente.
• Coloque a amostra no estágio de amostra no testador DSC, defina a taxa de aumento de temperatura em 20℃/min.
• Digitalize 2 vezes, registre o Tg.

Critério :o Tg deve estar acima de 150℃.

8. Teste CTE (coeficiente de expansão térmica)

Apontar :avaliar o CTE da diretoria.

Equipamento :Testador TMA (análise mecânica térmica), forno, secador.

Método :

• Prepare a amostra em um tamanho de 6,35*6,35 mm.
• Cozinhe a amostra por 2 horas a 105 ℃ no forno, depois coloque-a na secadora para esfriar até a temperatura ambiente.
• Coloque a amostra no palco de amostra no testador TMA, defina a taxa de aumento de temperatura em 10℃/min e a temperatura final em 250℃
• Grave o CTE.

9. Teste de resistência ao calor

Apontar :avaliar a capacidade de resistência ao calor da placa.

Equipamento :Testador TMA (análise mecânica térmica), forno, secador.

Método :

• Prepare a amostra em um tamanho de 6,35*6,35 mm.
• Cozinhe a amostra por 2 horas a 105 ℃ no forno, depois coloque-a na secadora para esfriar até a temperatura ambiente.
• Coloque a amostra no palco de amostra no testador TMA, defina a taxa de aumento de temperatura em 10℃/min.
• Aumente a temperatura da amostra para 260 ℃.
• Mantenha a temperatura e registre a hora até sarampo ou delaminação ocorre.

Isso é tudo para este post. Se você quiser saber mais sobre PCB, basta entrar em contato conosco!