Guia Completo do Processo de Fabricação de Placas de Circuito Impresso

Sumário:

• Passo 1: Projeto da PCI
• Passo 2: Revisão do Projeto e Questões de Engenharia
• Passo 3: Impressão do Projeto da PCI
• Passo 4: Impressão do Cobre para Camada Interna
• Passo 5: Gravação das Camadas Internas ou Núcleo para Remover Cobre
• Passo 6: Alinhamento das Camadas
• Passo 7: Inspeção Óptica Automatizada
• Passo 8: Laminação das Camadas da PCI
• Passo 9: Furação
• Passo 10: Metalização da PCI
• Passo 11: Imagem da Camada Externa
• Passo 12: Gravação da Camada Externa
• Passo 13: AOI da Camada Externa
• Passo 14: Aplicação da Máscara de Solda
• Passo 15: Aplicação da Serigrafia
• Passo 16: Acabamento da PCI
• Passo 17: Teste de Confiabilidade Elétrica
• Passo 18: Perfilamento e Roteamento
• Passo 19: Verificação de Qualidade e Inspeção Visual
• Passo 20: Embalagem e Entrega

O que é o Processo de Fabricação de PCI?

O processo de fabricação de placas de circuito impresso (PCI) requer um procedimento complexo para garantir o desempenho do produto final. Embora as placas de circuito possam ser de face simples, dupla face ou multicamadas, os processos de fabricação utilizados diferem apenas após a produção da primeira camada. Devido às diferenças na estrutura das PCIs, algumas podem exigir 20 ou mais etapas durante a fabricação.

O número de etapas necessárias para produzir placas de circuito impresso correlaciona-se com sua complexidade. Pular qualquer etapa ou reduzir o procedimento pode impactar negativamente o desempenho da placa de circuito. No entanto, quando concluído com sucesso, as PCIs devem executar suas tarefas adequadamente como componentes eletrônicos essenciais.

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Quais São as Partes de uma PCI?

Existem quatro partes principais em uma PCI:

• Substrato: A primeira e mais importante é o substrato, geralmente feito de fibra de vidro. A fibra de vidro é usada porque fornece resistência central à PCI e ajuda a evitar quebras. Pense no substrato como o "esqueleto" da PCI.
• Camada de Cobre: Dependendo do tipo de placa, esta camada pode ser uma folha de cobre ou um revestimento completo de cobre. Independentemente da abordagem usada, o objetivo do cobre é o mesmo — transportar sinais elétricos de e para a PCI, assim como seu sistema nervoso transporta sinais entre seu cérebro e seus músculos.
• Máscara de Solda: A terceira parte da PCI é a máscara de solda, que é uma camada de polímero que ajuda a proteger o cobre para que ele não sofra curto-circuito ao entrar em contato com o ambiente. Dessa forma, a máscara de solda atua como a "pele" da PCI.
• Serigrafia: A parte final da placa de circuito é a serigrafia. A serigrafia geralmente fica no lado dos componentes da placa, usada para mostrar números de peça, logotipos, símbolos, configurações de chaves, referências de componentes e pontos de teste. A serigrafia também pode ser conhecida como legenda ou nomenclatura.

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Agora que cobrimos os fundamentos das PCIs e a anatomia da PCI, vamos percorrer todo o processo de como construir uma PCI.

Como uma PCI é Fabricada?

As etapas do processo de projeto de PCI começam com o projeto e verificação e continuam através da fabricação das placas de circuito. Muitas etapas requerem orientação computacional e ferramentas controladas por máquina para garantir precisão e evitar curtos-circuitos ou circuitos incompletos. As placas concluídas devem passar por testes rigorosos antes de serem embaladas e entregues aos clientes.

Passo Um: Projetando a PCI

A etapa inicial de qualquer fabricação de PCI é, obviamente, o projeto. A fabricação e projeto de PCI sempre começam com um plano: o projetista cria um blueprint para a PCI que atenda a todos os requisitos conforme descrito. O software de projeto mais comumente usado por projetistas de PCI é um software chamado Extended Gerber — também conhecido como IX274X.

Quando se trata de projeto de PCI, o Extended Gerber é um excelente software porque também funciona como formato de saída. O Extended Gerber codifica todas as informações que o projetista precisa, como o número de camadas de cobre, o número de máscaras de solda necessárias e as outras peças de notação de componentes. Uma vez que um blueprint de projeto para a PCI é codificado pelo software Gerber Extended, todas as diferentes partes e aspectos do projeto são verificados para garantir que não haja erros.

Uma vez concluída a análise pelo projetista, o projeto finalizado da PCI é enviado para uma fábrica de fabricação de PCI para que a PCI possa ser construída. Na chegada, o plano de projeto da PCI passa por uma segunda verificação pelo fabricante, conhecida como verificação de Design para Fabricação (DFM). Uma verificação DFM adequada garante que o projeto da PCI atenda, no mínimo, às tolerâncias necessárias para fabricação.

Passo Dois: Revisão do Projeto e Questões de Engenharia

Outra etapa chave do processo de fabricação de placas de circuito impresso envolve verificar o projeto em busca de erros ou falhas potenciais. Um engenheiro analisa cada parte do projeto da PCI para garantir que não haja componentes faltando ou estruturas incorretas. Após obter aprovação de um engenheiro, o projeto passa para a fase de impressão.

Passo Três: Impressão do Projeto da PCI

Após a conclusão de todas as verificações, o projeto da PCI pode ser impresso. Ao contrário de outros planos, como desenhos arquitetônicos, os planos de PCI não são impressos em uma folha de papel comum 8.5 x 11. Em vez disso, usa-se um tipo especial de impressora, conhecida como plotter. Um plotter cria um "filme" da PCI. O produto final deste "filme" se parece muito com as transparências que costumavam ser usadas nas escolas — é essencialmente um negativo fotográfico da própria placa.

As camadas internas da PCI são representadas em duas cores de tinta:

• Tinta Preta: Usada para os traços e circuitos de cobre da PCI
• Tinta Transparente: Indica as áreas não condutoras da PCI, como a base de fibra de vidro

Nas camadas externas do projeto da PCI, essa tendência é invertida — tinta transparente refere-se à linha de caminhos de cobre, mas tinta preta também se refere a áreas onde o cobre será removido.

Cada camada da PCI e a máscara de solda correspondente recebem seu próprio filme, então uma PCI simples de duas camadas precisa de quatro folhas — uma para cada camada e uma para cada máscara de solda correspondente.

Após a impressão do filme, eles são alinhados e um furo, conhecido como furo de registro, é perfurado através deles. O furo de registro é usado como guia para alinhar os filmes posteriormente no processo.

Passo Quatro: Impressão do Cobre para as Camadas Internas

O passo quatro é a primeira etapa do processo onde o fabricante começa a fazer a PCI. Após o projeto da PCI ser impresso em um pedaço de material laminado, o cobre é então pré-ligado a esse mesmo pedaço de laminado, que serve como estrutura para a PCI. O cobre é então gravado para revelar o blueprint anterior.

Em seguida, o painel laminado é coberto por um tipo de filme fotossensível chamado fotorresiste. O fotorresiste é feito de uma camada de produtos químicos fotorreativos que endurecem após serem expostos à luz ultravioleta. O fotorresiste permite que os técnicos obtenham uma correspondência perfeita entre as fotos do blueprint e o que é impresso no fotorresiste.

Uma vez que o fotorresiste e o laminado são alinhados — usando os furos anteriores — eles recebem uma explosão de luz ultravioleta. A luz ultravioleta passa pelas partes translúcidas do filme, endurecendo o fotorresiste. Isso indica áreas de cobre que devem ser mantidas como caminhos. Em contraste, a tinta preta impede que qualquer luz chegue às áreas que não devem endurecer para que possam ser removidas posteriormente.

Uma vez que a placa foi preparada, ela é lavada com uma solução alcalina para remover qualquer fotorresiste restante. A placa é então lavada sob pressão para remover qualquer coisa deixada na superfície e deixada para secar.

Após a secagem, o único fotorresiste que deve permanecer na PCI está sobre o cobre que permanece como parte da PCI quando ela finalmente for liberada. Um técnico examina as PCIs para garantir que não haja erros. Se nenhum erro estiver presente, passa-se para a próxima etapa.

Passo Cinco: Gravação das Camadas Internas ou Núcleo para Remover Cobre

O núcleo ou camadas internas da placa de circuito impresso precisam ter o cobre extra removido antes que o processo de fabricação da PCI possa continuar. A gravação envolve cobrir o cobre necessário na placa e expor o restante da placa a um produto químico. O processo de gravação química remove todo o cobre desprotegido da PCI, deixando apenas a quantidade necessária da placa.

Esta etapa pode variar em seu tempo ou na quantidade de solvente de gravação de cobre usado. PCIs grandes ou aquelas com estruturas mais pesadas podem usar mais cobre, resultando em mais cobre que deve passar por gravação para remoção. Portanto, essas placas exigirão tempo extra ou solvente.

Se o Processo de Fabricação de Placa de Circuito Impresso for para Projetos Multicamadas

Placas de circuito impresso multicamadas têm etapas adicionais para contabilizar as camadas extras do projeto durante sua fabricação. Estas etapas espelham muitas das usadas durante PCIs de camada única. No entanto, as fases se repetem para cada camada da placa. Além disso, em PCIs multicamadas, folha de cobre tipicamente substitui o revestimento de cobre entre as camadas.

Imagem da Camada Interna

A imagem da camada interna segue os mesmos procedimentos da impressão do projeto da PCI. O projeto é impresso em um plotter para criar um filme. A máscara de solda para a camada interna também é impressa. Após alinhar ambos, uma máquina cria um furo de registro nos filmes para ajudar a manter os filmes alinhados corretamente com as camadas posteriormente.

Após adicionar cobre ao material laminado para a camada interna, os técnicos colocam o filme impresso sobre o laminado e os alinham usando os furos de registro.

A luz ultravioleta expõe o filme, também conhecido como fotorresiste, para endurecer os produtos químicos das áreas de cor clara no padrão impresso. Essas áreas endurecidas não serão lavadas durante a fase de gravação, enquanto as áreas não endurecidas sob filme de cor escura terão seu cobre removido.

Gravação da Camada Interna

Após a imagem, as áreas cobertas por tinta branca endureceram. Este material endurecido protege o cobre abaixo que permanecerá na placa após a gravação.

Os técnicos primeiro lavam a placa com alcalino para remover qualquer fotorresiste restante da placa que não endureceu. Esta limpeza expõe áreas que cobriam porções não condutoras da placa de circuito impresso. Em seguida, os trabalhadores gravarão o excesso de cobre dessas áreas não condutoras submergindo a placa em um solvente de cobre para dissolver o cobre exposto.

Remoção do Fotorresiste

A etapa de remoção do fotorresiste remove qualquer fotorresiste restante cobrindo o cobre da camada interna da PCI. Limpar qualquer fotorresiste restante garante que o cobre não terá nada para atrapalhar sua condutividade. Após remover o fotorresiste, a camada está pronta para passar pela inspeção de seu projeto básico.

Perfuração Pós-Gravação

A perfuração pós-gravação alinha as camadas e perfura um furo através delas usando os furos de registro como guia. Como na inspeção subsequente deste furo e alinhamento, a perfuração acontece a partir de um computador que guia exatamente uma máquina conhecida como perfuradora óptica. Após a perfuração óptica, as camadas passam para a inspeção óptica automatizada (AOI) da camada interna.

AOI da Camada Interna

A inspeção óptica automatizada da camada interna usa um computador para examinar cuidadosamente a camada interna em busca de padrões incompletos ou fotorresiste que ainda possa estar na superfície. Se a camada da PCI passar na AOI, ela avança no processo.

Óxido da Camada Interna

Óxido aplicado à camada interna garante melhor ligação da folha de cobre e camadas de resina epóxi isolante entre camadas internas e externas.

Empilhamento (Layup)

A etapa de empilhamento no processo de fabricação de PCI multicamadas acontece quando uma máquina ajuda a alinhar, aquecer e ligar as camadas juntas com uma camada de folha de cobre e material isolante entre as camadas internas e externas. Tipicamente, computadores guiam essas máquinas porque o alinhamento das camadas e a ligação devem ser exatos para a estrutura adequada da placa de circuito impresso.

Laminação

A laminação usa calor e pressão para derreter a epóxi de ligação entre as camadas. PCIs devidamente laminadas manterão suas camadas firmemente juntas com isolamento eficaz entre as camadas.

Alinhamento por Raio-X

Ao perfurar placas multicamadas após a laminação, um raio-X garante o alinhamento da broca. Esses furos permitem conexões entre as camadas da PCI multicamada. Portanto, a precisão de sua colocação e tamanho em relação ao restante da camada e às outras camadas é crucial. Após o alinhamento por raio-X das camadas, a placa de circuito impresso passa por furação, retomando o passo nove da fabricação de placas de PCI de face simples ou dupla.

Passo Seis: Alinhamento das Camadas

Após cada uma das camadas da PCI ter sido limpa, elas estão prontas para alinhamento de camadas e inspeção óptica. Os furos anteriores são usados para alinhar as camadas internas e externas. Para alinhar as camadas, um técnico as coloca em um tipo de máquina de perfuração conhecida como perfuradora óptica. A perfuradora óptica empurra um pino através dos furos para alinhar as camadas da PCI.

Passo Sete: Inspeção Óptica Automatizada

Após a perfuração óptica, outra máquina realiza uma inspeção óptica para garantir que não haja defeitos. Esta inspeção óptica automatizada é incrivelmente importante porque, uma vez que as camadas são colocadas juntas, quaisquer erros que existam não podem ser corrigidos. Para confirmar que não há defeitos, a máquina AOI compara a PCI com o projeto Extended Gerber, que serve como modelo do fabricante.

Após a PCI passar na inspeção — ou seja, nem o técnico nem a máquina AOI encontraram defeitos — ela passa para as últimas etapas de fabricação e produção da PCI.

A etapa AOI é crucial para a operação da placa de circuito impresso. Sem ela, placas que poderiam ter curtos-circuitos, não atender às especificações do projeto ou ter cobre extra que não foi removido durante a gravação poderiam passar pelo resto do processo. A AOI previne que placas defeituosas prossigam servindo como ponto de verificação de qualidade no meio do processo de produção. Mais tarde, este processo se repete para as camadas externas após os engenheiros terminarem de imaginá-las e gravá-las.

Passo Oito: Laminação das Camadas da PCI

No passo seis do processo, as camadas da PCI estão todas juntas, esperando para serem laminadas. Uma vez que as camadas foram confirmadas como livres de defeitos, elas estão prontas para serem fundidas. O processo de laminação da PCI é feito em duas etapas: a etapa de empilhamento (lay-up) e a etapa de laminação.

A parte externa da PCI é feita de pedaços de fibra de vidro que foram pré-embebidos/pré-revestidos com resina epóxi. A peça original do substrato também é coberta com uma camada de folha de cobre fina que agora contém as gravações para os traços de cobre. Uma vez que as camadas externas e internas estão prontas, é hora de empurrá-las juntas.

A compactação dessas camadas é feita usando grampos de metal em uma mesa de prensa especial. Cada camada se encaixa na mesa usando um pino especializado. O técnico que faz o processo de laminação começa colocando uma camada de resina epóxi pré-revestida conhecida como pré-impregnada ou prepreg — na bacia de alinhamento da mesa. Uma camada do substrato é colocada sobre a resina pré-impregnada, seguida por uma camada de folha de cobre. A folha de cobre é por sua vez seguida por mais folhas de resina pré-impregnada, que são então finalizadas com uma peça de e uma última peça de cobre conhecida como placa de prensa.

Uma vez que a placa de prensa de cobre está no lugar, a pilha está pronta para ser prensada. O técnico a leva para uma prensa mecânica e pressiona as camadas para baixo e juntas. Como parte deste processo, pinos são então perfurados através da pilha de camadas para garantir que estejam fixadas adequadamente.

Se as camadas estão fixadas adequadamente, a pilha da PCI é levada para a próxima prensa, uma prensa de laminação. A prensa de laminação usa um par de placas aquecidas para aplicar calor e pressão à pilha de camadas. O calor das placas derrete a epóxi dentro do prepreg — isso, e a pressão da prensa combinam para fundir a pilha de camadas da PCI juntas.

Uma vez que as camadas da PCI são prensadas juntas, há um pouco de desempacotamento que precisa ser feito. O técnico precisa remover a placa de prensa superior e os pinos anteriores, o que então permite que eles puxem a PCI real para fora.

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Passo Nove: Furação

Antes da furação, uma máquina de raio-X é usada para localizar os pontos de furação. Em seguida, furos de registro/guia são perfurados para que a pilha da PCI possa ser fixada antes que os furos mais específicos sejam perfurados. Quando chega a hora de perfurar esses furos, uma broca guiada por computador é usada para fazer os furos em si, usando o arquivo do projeto Extended Gerber como guia.

Uma vez concluída a furação, qualquer cobre adicional que sobrou nas bordas é limado.

Passo Dez: Metalização da PCI

Após o painel ter sido perfurado, ele está pronto para ser metalizado. O processo de metalização usa um produto químico para fundir todas as diferentes camadas da PCI juntas. Após ser limpo completamente, a PCI é banhada em uma série de produtos químicos. Parte deste processo de banho reveste o painel com uma camada de cobre de espessura em mícrons, que é depositada sobre a camada mais superior e dentro dos furos que acabaram de ser perfurados.

Antes de os furos serem preenchidos com cobre, eles servem apenas para expor o substrato de fibra de vidro que compõe o interior do painel. Banhar esses furos em cobre cobre as paredes dos furos perfurados anteriormente.

Passo Onze: Imagem da Camada Externa

Anteriormente no processo (Passo Quatro), um fotorresiste foi aplicado ao painel da PCI. No Passo Onze, é hora de aplicar outra camada de fotorresiste. No entanto, desta vez o fotorresiste é aplicado apenas na camada externa, pois ela ainda precisa ser imaginada. Uma vez que as camadas externas foram revestidas com fotorresiste e imaginadas, elas são metalizadas exatamente da mesma forma que as camadas internas da PCI foram metalizadas na etapa anterior. No entanto, embora o processo seja o mesmo, as camadas externas recebem uma metalização de estanho para ajudar a proteger o cobre da camada externa.

Passo Doze: Gravação da Camada Externa

Quando chega a hora de gravar a camada externa pela última vez, a proteção de estanho é usada para ajudar a proteger o cobre durante o processo de gravação. Qualquer cobre indesejado é removido usando o mesmo solvente de cobre anterior, com o estanho protegendo o cobre valioso da área de gravação.

Uma das principais diferenças entre a gravação de camadas internas e externas abrange as áreas que precisam de remoção. Enquanto as camadas internas usam tinta escura para áreas condutoras e tinta clara para superfícies não condutoras, estas tintas são invertidas para as camadas externas. Portanto, as camadas não condutoras têm tinta escura cobrindo-as, e o cobre tem tinta clara. Esta tinta clara permite que a metalização de estanho cubra o cobre e o proteja. Engenheiros removem cobre desnecessário e qualquer revestimento de fotorresiste restante durante a gravação, preparando a camada externa para AOI e máscara de solda.

Passo Treze: AOI da Camada Externa

Assim como a camada interna, a camada externa também deve passar por inspeção óptica automatizada. Esta inspeção óptica garante que a camada atenda aos requisitos exatos do projeto. Também verifica se a etapa anterior removeu todo o cobre extra da camada para criar uma placa de circuito impresso funcionando corretamente que não criará conexões elétricas impróprias.

Passo Catorze: Aplicação da Máscara de Solda

Os painéis requerem uma limpeza completa antes da aplicação da máscara de solda. Uma vez limpos, cada painel tem uma epóxi de tinta e filme de máscara de solda cobrindo a superfície. Em seguida, luz ultravioleta atinge as placas para indicar onde a máscara de solda precisa ser removida.

Uma vez que os técnicos removem a máscara de solda, a placa de circuito vai para um forno para curar a máscara. Esta máscara fornece ao cobre da placa proteção extra contra danos causados por corrosão e oxidação.

Passo Quinze: Aplicação da Serigrafia

Como as PCIs precisam ter informações diretamente na placa, os fabricantes devem imprimir dados vitais na superfície da placa em um processo chamado aplicação de serigrafia ou impressão de legenda. Esta informação inclui o seguinte:

• Números de identificação da empresa
• Rótulos de advertência
• Marcas ou logotipos do fabricante
• Números de peça
• Localizadores de pinos e marcas similares

Após imprimir as informações acima nas placas de circuito impresso, frequentemente com uma impressora jato de tinta, as PCIs recebem seu acabamento de superfície aplicado. Então, elas continuam para as fases de teste, corte e inspeção.

Passo Dezesseis: Acabamento da PCI

O acabamento da PCI requer metalização com materiais condutores, tais como os seguintes:

• Prata de imersão: Baixa perda de sinal, livre de chumbo, compatível com RoHS, o acabamento pode oxidar e manchar
• Ouro duro: Durável, longa vida útil, compatível com RoHS, livre de chumbo, caro
• Níquel químico ouro de imersão (ENIG): Um dos acabamentos mais comuns, longa vida útil, compatível com RoHS, mais caro que outras opções
• Nivelamento de solda a ar quente (HASL): Custo-efetivo, durável, retrabalhável, contém chumbo, não compatível com RoHS
• HASL livre de chumbo: Custo-efetivo, livre de chumbo, compatível com RoHS, retrabalhável
• Estanho de imersão (ISn): Popular para aplicações press-fit, tolerâncias apertadas para furos, compatível com RoHS, manusear a PCI pode causar problemas de soldagem, bigodes de estanho
• Preservativo orgânico de soldabilidade (OSP): Compatível com RoHS, custo-efetivo, curta vida útil
• Níquel químico paládio químico ouro de imersão (ENEPIG): Alta resistência de solda, reduz corrosão, requer processamento cuidadoso para desempenho adequado, menos custo-efetivo que opções que não usam ouro ou paládio

O material correto depende das especificações do projeto e do orçamento do cliente. No entanto, aplicar tais acabamentos cria uma característica essencial para a PCI. Os acabamentos permitem que um montador monte componentes eletrônicos. Os metais também cobrem o cobre para protegê-lo da oxidação que pode ocorrer com a exposição ao ar.

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Passo Dezessete: Teste de Confiabilidade Elétrica

Após a PCI ter sido revestida e curada (se necessário), um técnico realiza uma bateria de testes elétricos nas diferentes áreas da PCI para garantir funcionalidade. O teste elétrico deve aderir aos padrões da IPC-9252, Diretrizes e Requisitos para Teste Elétrico de Placas Impressas Não Populadas. Os principais testes realizados são testes de continuidade e isolamento de circuito. O teste de continuidade de circuito verifica quaisquer desconexões na PCI, conhecidas como "aberturas". Por outro lado, o teste de isolamento de circuito verifica os valores de isolamento das várias partes da PCI para verificar se há curtos-circuitos. Embora os testes elétricos existam principalmente para garantir funcionalidade, eles também funcionam como um teste de quão bem o projeto inicial da PCI resistiu ao processo de fabricação.

Além do teste básico de confiabilidade elétrica, existem outros testes que podem ser usados para determinar se uma PCI é funcional. Um dos principais testes usados para isso é conhecido como teste "cama de pregos". Durante este teste, vários dispositivos de mola são conectados aos pontos de teste na placa de circuito. Os dispositivos de mola então submetem os pontos de teste na placa de circuito com até 200g de pressão para ver quão bem a PCI resiste a contato de alta pressão em seus pontos de teste.

Se a PCI passou em seu teste de confiabilidade elétrica — e qualquer outro teste que o fabricante escolha implementar — ela pode passar para a próxima etapa: roteamento e inspeção.

Passo Dezoito: Perfilamento e Roteamento

O perfilamento requer que engenheiros de fabricação identifiquem a forma e o tamanho das placas de circuito impresso individuais cortadas da placa de construção. Esta informação tipicamente está nos arquivos Gerber do projeto. Esta etapa de perfilamento guia o processo de roteamento programando onde a máquina deve criar as marcações na placa de construção.

O roteamento, ou marcação, permite uma separação mais fácil das placas. Um roteador ou máquina CNC cria vários pequenos pedaços ao longo das bordas da placa. Estas bordas permitem que a placa se separe rapidamente sem danos.

No entanto, alguns fabricantes podem optar por usar um vinco em V. Esta máquina criará cortes em forma de V ao longo dos lados da placa.

Ambas as opções para marcar as PCIs permitirão que as placas se separem limpas sem que as placas rachem. Após marcar as placas, os fabricantes as separam da placa de construção para movê-las para a próxima etapa.

Passo Dezenove: Verificação de Qualidade e Inspeção Visual

Após marcar e separar as placas, a PCI deve passar por uma inspeção final antes da embalagem e envio. Esta verificação final verifica vários aspectos da construção das placas:

• Os tamanhos dos furos devem corresponder em todas as camadas e atender aos requisitos do projeto.
• As dimensões da placa devem estar alinhadas às especificações do projeto.
• Os fabricantes devem garantir limpeza de que as placas não tenham poeira nelas.
• Placas finalizadas não podem ter rebarbas ou bordas afiadas.
• Todas as placas que falharam nos testes de confiabilidade elétrica devem passar por reparo e reteste.

Passo Vinte: Embalagem e Entrega

A última etapa da fabricação de PCI é embalagem e entrega. A embalagem tipicamente envolve material que veda ao redor das placas de circuito impresso para manter fora poeira e outros materiais estranhos. As placas vedadas então vão para recipientes que as protegem de danos durante o envio. Por fim, elas saem para entrega aos clientes.

Como Implementar um Processo Eficaz de Fabricação de PCI

Muitas vezes, os processos de projeto e fabricação de fabricação de PCI têm diferentes entidades por trás deles. Em muitos casos, o fabricante contratado (CM) pode fabricar uma placa de circuito impresso baseada no projeto criado pelo fabricante de equipamento original (OEM). Colaboração em componentes, considerações de projeto, formatos de arquivo e materiais da placa entre esses grupos garantirá um processo eficaz e transição perfeita entre as fases.

Componentes

O projetista deve consultar o fabricante sobre componentes disponíveis. Idealmente, o fabricante terá todos os componentes requeridos pelo projeto em mãos. Se algo estiver faltando, o projetista e o fabricante precisarão encontrar um compromisso para garantir fabricação mais rápida enquanto ainda atendem às especificações mínimas do projeto.

Considerações de Design para Fabricação (DFM)

Design para fabricação considera quão bem o projeto pode progredir através das várias etapas do processo de fabricação. Muitas vezes, o fabricante, geralmente o CM, terá um conjunto de diretrizes DFM para sua instalação que o OEM pode consultar durante a fase de projeto. O projetista pode solicitar essas diretrizes DFM para informar seu projeto de PCI a se adaptar ao processo de produção do fabricante.

Formatos de Arquivo

A comunicação entre o OEM e CM é crucial para garantir a fabricação completa da PCI nas especificações de projeto do OEM. Ambos os grupos devem usar os mesmos formatos de arquivo para o projeto. Fazer isso evitará erros ou perda de informação que podem ocorrer em casos onde os arquivos devem mudar de formato.

Materiais da Placa

OEMs podem projetar placas de circuito impresso com materiais mais caros do que o CM antecipa. Ambas as partes devem concordar com os materiais em mãos e o que funcionará melhor para o projeto da PCI enquanto permanece custo-efetivo para o comprador final.

Contate a Millennium Circuits para Dúvidas

Engenharia e fabricação de alta qualidade de PCIs são componentes críticos das operações das placas de circuito em eletrônicos. Entender as complexidades do processo e por que cada etapa deve ocorrer dá a você uma melhor apreciação pelo custo e esforço colocados em cada placa de circuito impresso.

Quando sua empresa precisar de PCIs para qualquer trabalho, entre em contato conosco na Millennium Circuits Limited. Trabalhamos para fornecer lotes pequenos e grandes de placas de circuito impresso com preços competitivos aos nossos clientes.

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