Dominando Testes de Soldabilidade de PCI: Garanta Montagem Confiável e Sucesso na Produção

Você precisa de um teste de solda para minimizar problemas de soldabilidade de componentes na fabricação de PCI. Você pode usar medidas preventivas, como o método de balanço de molhabilidade por imersão, para remover peças de placa de circuito mal soldadas. Todos os produtos eletrônicos e PCIs que passarem no teste definitivamente soldarão bem na produção em volume.

Basicamente, o teste de soldabilidade permitirá que você projete a taxa de sucesso do seu processo de soldagem antes de realizar a produção em larga escala. Uma vez que você monte e solde numerosos componentes, será caro refazer peças defeituosas neste estágio. O mau funcionamento de componentes é causado principalmente pela má colocação da máscara de solda. Este artigo ajudará você a entender bem o teste de solda.

1. O que é Teste de Soldabilidade?

A solda é o material que você usa para conectar seus componentes de PCI. Você precisa realizar um teste de soldabilidade para medir a capacidade de molhabilidade da solda nas terminações. Uma vez que você conhece sua capacidade de molhabilidade, é fácil garantir as conexões. É importante notar que este é um dos métodos de teste de placa de circuito mais cruciais.

Avaliar a soldabilidade de seus componentes informará seu fabricante de PCI se as peças conectadas podem tolerar as severas temperaturas de soldagem. Além disso, também estabelece se manter essas peças pode afetar sua capacidade de soldar na placa. Em geral, entender a soldabilidade de seus componentes pode reduzir falhas de placa de circuito e melhorar a qualidade do produto final.

2. Tipos de Testes de Soldabilidade de PCI

Você pode determinar a soldabilidade de uma peça determinando sua capacidade de molhabilidade. Molhabilidade de solda é a criação de um filme de solda comparativamente uniforme, liso e contínuo. Este filme mostra forte aderência às peças soldadas. Contrário a isso, não-molhabilidade é quando o revestimento de solda aderiu parcialmente a um componente. Por outro lado, desmolhabilidade é a condição onde a solda se retrai após cobrir um componente. Isso forma dunas de solda irregulares, mas não deixa nenhuma parte exposta.

Existem numerosos tipos de testes de soldabilidade, mas os métodos mais típicos são:

2.1 Método Imersão e Inspeção Visual

Engenheiros amplamente aplicam o método de imersão e inspeção visual em QA de processo e verificação de confiabilidade. Em outras palavras, o método de imersão e inspeção é um procedimento de teste qualitativo. Basicamente, você usa as características físicas de um componente para determinar sua soldabilidade.

Você pode aplicar o método de imersão e inspeção em terminações com e sem chumbo. Ele compreende três etapas principais: pré-condicionamento, uso de fluxo e imersão de terminações. Você deve realizar o teste de soldabilidade por imersão e inspeção expondo as peças a condicionamento a vapor por no máximo oito horas. Após o vapor, você deve mergulhar os terminais na solda. Lembre-se de conduzir esta etapa de maneira controlada usando fluxo de colofônia ativada.

Por fim, inspecione as peças de acordo com os padrões de soldabilidade da indústria. Você deve considerar seus componentes como tendo passado no teste de soldabilidade se solda fresca cobrir pelo menos 95% deles. O revestimento, materiais de solda e as condições de teste determinam o método de formação da junta de solda.

2.2 Análise de Balanço de Molhabilidade

O método de análise de balanço de molhabilidade é um processo quantitativo que você conduz em pacotes baseados em superfície, como BGA e CGA. A técnica avalia os poderes de molhabilidade da solda liquefeita na superfície de avaliação.

Primeiro, você deve inserir as conexões em um fluxo não ativado. Em segundo lugar, carregue o pacote no braço do balanço de molhabilidade antes de mergulhar os contatos em solda líquida. Em seguida, plote a força aplicada no braço do balanço como um fator de tempo. Lembre-se, o gráfico começa com uma força de molhabilidade negativa (estado não molhado). Então, aumenta gradualmente além do eixo zero, demonstrando que a molhabilidade ocorreu.

A densidade da solda e a tensão superficial determinam o tempo de molhabilidade, um aspecto crucial que você pode usar para medir a soldabilidade. Lembre-se que a maioria dos engenheiros usa o método de análise de balanço de molhabilidade como um instrumento de engenharia e não um monitor de fabricação.

2.3 Teste de Simulação de Montagem em Superfície

Você pode usar o teste de simulação de montagem em superfície para qualquer peça de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). Isso inclui componentes onde você não pode usar outros métodos de teste, como a análise de balanço de molhabilidade.

Você pode realizar a simulação de montagem em superfície imprimindo pasta de solda em um recipiente cerâmico. Depois disso, você deve colocar a peça na pasta. Por fim, você deve colocá-la em uma placa de refluxo por convecção. Lembre-se que você pode usar o teste de simulação de montagem em superfície em qualquer peça baseada em superfície, como BGA e CGA.

3. Os Benefícios de Realizar um Teste de Soldabilidade

Um teste de solda economiza custos e é um método eficaz de prevenir componentes mal soldados de alcançarem a produção final.

Em segundo lugar, um teste de solda garante conexões elétricas adequadas. Isso ocorre porque componentes que passam no teste têm contatos confiáveis e ligações intactas.

Ao usar peças exibindo boa soldabilidade, você pode reduzir rapidamente a temperatura de solda. Isso previne danos aos componentes.

Por fim, os componentes que passaram no teste requerem intervalos curtos de temperatura de soldagem. Consequentemente, isso preservará peças sensíveis ao calor.

4. Preocupações com Teste de Soldabilidade

4.1 O Teste de Soldabilidade é Necessário em Todos os Projetos de PCI?

Você precisa realizar um teste de soldabilidade durante os vários processos de produção, como quando:

• Avaliando o revestimento da placa de circuito, solda e fluxo.
• Realizando controle de qualidade
• Benchmarking.

Em geral, o teste é essencial em projetos de PCI. Isso ocorre porque a contaminação reduz a soldabilidade de peças armazenadas com o tempo.

4.2 Qual é o Custo de Realizar um Teste de Soldabilidade?

A maioria dos designers considera o teste de solda como um processo destrutivo. No entanto, o teste acaba economizando custos de produção de PCI. Como mencionamos anteriormente, superfícies mal soldadas exigem retrabalho. Isso consumirá seu tempo e recursos. Em geral, o teste de soldabilidade:

• Minimiza problemas de montagem, como mau uso de máscara de solda.
• Aumenta a probabilidade de juntas de solda de qualidade.
• Valida armazenamento seguro.

4.3 Quais Testes de Soldabilidade Vocês Oferecem?

WellPCB oferece todos os tipos de testes de solda, incluindo o método de imersão e inspeção, o método de análise de balanço de molhabilidade, o teste de simulação de montagem em superfície, etc. Reconhecemos que o teste é uma etapa integral do teste funcional de PCI. É por isso que estamos sempre disponíveis para garantir que seus componentes de PCI passem no teste rapidamente.

Considerações Finais sobre Teste de Soldabilidade

Um teste de soldabilidade ajudará você a medir a soldabilidade dos componentes de sua PCI. Em geral, o teste é um processo essencial em projetos de PCI. Ele minimiza problemas de montagem, aumenta a probabilidade de juntas de solda de qualidade e confirma armazenamento seguro. Importante, quando seus produtos eletrônicos passam no teste de solda, eles definitivamente soldarão bem na produção final em volume.