Teste de Soldagem:Entendendo o Teste de Soldagem de PCB

Você precisa de um teste de solda para minimizar os problemas de soldabilidade de componentes na fabricação de PCBs. Você pode usar medidas preventivas, como o método de solda de equilíbrio umectante, para remover peças da placa de circuito mal soldadas. Todos os produtos eletrônicos e PCBs que passarem no teste definitivamente soldarão bem na produção em volume.

Basicamente, o teste de soldabilidade permitirá que você projete a taxa de sucesso do seu processo de soldagem antes de realizar a produção em larga escala. Depois de montar e soldar vários componentes, será caro refazer as peças defeituosas neste estágio. O mau funcionamento do componente é causado principalmente pela má colocação da máscara de solda. Este artigo irá ajudá-lo a entender bem o teste de solda.

1. O que é teste de soldabilidade?

Solda é o material que você usa para conectar seus componentes PCB. Você precisa realizar um teste de soldabilidade para medir a capacidade de umedecimento da solda das terminações. Depois de conhecer sua capacidade de umedecimento, é fácil proteger as conexões. É importante notar que este é um dos métodos de teste de placa de circuito mais importantes.

Avaliar a soldabilidade de seus componentes informará ao fabricante da placa de circuito impresso se as peças conectadas podem tolerar as temperaturas de soldagem severas. Além disso, também estabelece se a manutenção dessas peças pode afetar sua capacidade de soldagem na placa. Geralmente, entender a soldabilidade de seus componentes pode reduzir as falhas da placa de circuito e melhorar a qualidade do produto final.

2. Tipos de testes de soldabilidade de PCB

Você pode determinar a soldabilidade de uma peça determinando sua capacidade de umedecimento. A umectação da solda é a criação de um filme de solda relativamente uniforme, suave e contínuo. Este filme mostra forte aderência às peças soldadas. Ao contrário disso, não molhar é quando a camada de solda aderiu parcialmente a um componente. Por outro lado, a umidade é a condição em que a solda se retira depois de cobrir um componente. Isso forma dunas de solda irregulares, mas não deixa para trás nenhuma parte exposta.

Existem vários tipos de testes de soldabilidade, mas os métodos mais comuns são:

2.1 Método Dip and Look

Os engenheiros aplicam amplamente o método de inspeção e controle de qualidade no processo e verificação de confiabilidade. Em outras palavras, o método dip and look é um procedimento de teste qualitativo. Basicamente, você usa as características físicas de um componente para determinar sua soldabilidade.

Você pode aplicar o método dip and look em terminações com e sem chumbo. Compreende três etapas principais:pré-condicionamento, uso de fluxo e imersão das terminações. Você deve realizar o teste de soldabilidade de imersão e aparência expondo as peças ao condicionamento a vapor por no máximo oito horas. Depois de cozinhar, você deve mergulhar os terminais na solda. Lembre-se de conduzir esta etapa de maneira controlada usando fluxo de resina ativada.

Por fim, inspecione as peças de acordo com os padrões de soldabilidade da indústria. Você só deve considerar que seus componentes passaram no teste de soldabilidade se a solda fresca cobrir pelo menos 95% deles. O revestimento, os materiais de solda e as condições de teste determinam o método de formação da junta de solda.

2.2 Análise do balanço de molhagem

O método de análise de equilíbrio de molhagem é um processo quantitativo que você conduz em embalagens baseadas em superfície, como BGA e CGA. A técnica avalia os poderes de umectação da solda liquefeita na superfície de avaliação.

Primeiro, você deve inserir as conexões em um fluxo não ativado. Em segundo lugar, carregue o pacote no braço de equilíbrio umectante antes de mergulhar os contatos em solda líquida. Em seguida, plote a força aplicada no braço de equilíbrio como um fator de tempo. Lembre-se, o gráfico começa com uma força de molhagem negativa (o estado não úmido). Em seguida, aumenta gradualmente para além do eixo zero, demonstrando que ocorreu umedecimento.

A densidade da solda e a tensão superficial determinam o tempo de umedecimento, um aspecto crucial que você pode usar para medir a soldabilidade. Lembre-se de que a maioria dos engenheiros usa o método de análise da balança de molhagem como um instrumento de engenharia e não como um monitor de fabricação.

2.3 Teste de simulação de montagem em superfície

Você pode usar o teste de simulação de montagem em superfície para qualquer peça SMT (Surface Mount Technology). Isso inclui componentes em que você não pode usar outros métodos de teste, como a análise da balança de molhagem.

Você pode realizar a simulação de montagem em superfície imprimindo uma pasta de solda em um recipiente de cerâmica. Depois disso, você deve colocar a peça na pasta. Por último, você deve colocá-lo em uma placa de refluxo de convecção. Lembre-se de que você pode usar o teste de simulação de montagem em superfície em qualquer peça baseada em superfície, como BGA e CGA.

3. Os benefícios de realizar um teste de soldabilidade

Um teste de solda economiza custos e é um método eficaz de evitar que componentes mal soldados cheguem à produção final.

Em segundo lugar, um teste de solda garante conexões elétricas adequadas. Isso ocorre porque os componentes que passam no teste têm contatos confiáveis ​​e ligações ininterruptas.

Ao usar peças com boa soldabilidade, você pode reduzir rapidamente a temperatura da solda. Isso evita danos aos componentes.

Por último, os componentes que passaram no teste requerem intervalos curtos de temperatura de soldagem. Consequentemente, isso preservará as peças sensíveis ao calor.

4. Preocupações do teste de soldabilidade

4.1 O teste de soldabilidade é obrigatório em todos os projetos de PCB?

Você precisa realizar um teste de soldabilidade durante os vários processos de produção, como quando:

• Avaliando o revestimento, a solda e o fluxo da placa de circuito.
• Conduzindo o controle de qualidade
• Benchmarking.

Geralmente, o teste é essencial em projetos de PCB. Isso ocorre porque a contaminação reduz a soldabilidade das peças armazenadas com o tempo.

4.2 Qual é o custo de realizar um teste de soldabilidade?

A maioria dos projetistas considera o teste de solda como um processo destrutivo. No entanto, o teste acaba economizando custos de produção de PCB. Como mencionamos anteriormente, superfícies mal soldadas exigem retrabalho. Isso consumirá seu tempo e recursos. Geralmente, testes de soldabilidade:

• Minimiza problemas de montagem, como uso indevido de máscara de solda.
• Aumenta a probabilidade de juntas de solda de qualidade.
• Valida o armazenamento seguro.

4.3 Quais testes de soldabilidade você oferece?

WellPCB oferece todos os tipos de testes de solda, incluindo o método de mergulho e aparência, o método de análise de equilíbrio de molhagem, o teste de simulação de montagem em superfície, etc. Reconhecemos que o teste é uma etapa integral do teste funcional de PCB. É por isso que estamos sempre disponíveis para garantir que seus componentes de PCB passem no teste rapidamente.

Considerações finais sobre o teste de soldabilidade

Um teste de soldabilidade irá ajudá-lo a medir a soldabilidade dos seus componentes PCB. Geralmente, o teste é um processo essencial em projetos de PCB. Minimiza os problemas de montagem, aumenta a probabilidade de juntas de solda de qualidade e confirma o armazenamento seguro. É importante ressaltar que, quando seus produtos eletrônicos passarem no teste de solda, eles definitivamente soldarão bem no volume final de produção.