Procedimentos de emergência para principais defeitos de PCB

Nenhum engenheiro espera que ocorram defeitos em suas PCBs (Placas de Circuito Impresso). No entanto, alguns problemas de design de PCB comumente vistos dificilmente são descobertos às vezes devido a aspectos ambientais, aplicações impróprias da placa PCB ou até mesmo acidentes puros. Assim, os engenheiros devem impedir que ocorram acidentes com PCB, mas é mais importante que eles tomem medidas instantâneas ao serem confrontados com esses problemas.

Defeito nº 1:Shorts no PCB

PCB curto é um dos problemas mais comuns que levam as placas PCB a falhar e há muitas causas para isso. As causas serão discutidas na ordem de importância e as soluções de emergência serão dadas.


• Medida de emergência nº 1. A principal causa de curto no PCB está no design inadequado da almofada. Para impedir que o bloco cause o curto da placa de circuito impresso, a forma do bloco pode ser projetada para ser oval em vez de circular, de modo que a distância entre os pontos possa ser aumentada e o curto possa ser evitado.


• Medida de emergência nº 2. A direção de posicionamento incorreta dos componentes também pode fazer com que a PCB sofra um curto. Sob tal condição, a direção de colocação do componente deve ser ajustada corretamente para evitar que ocorra.


• Medida de emergência nº 3. Outra causa para o curto do PCB são os pinos tortos nos componentes SMT (Surface Mount Technology). Para resolver efetivamente esse problema, a junta de solda deve estar a 2 mm de distância do circuito.


• Outras causas. Além das principais causas de curtos de PCB mencionadas acima, algumas causas nunca podem ser negligenciadas, incluindo orifício de substrato muito grande, temperatura de solda muito baixa, soldabilidade ruim da placa, máscara de solda impraticável, poluição da superfície da placa, etc.

Defeito nº 2:juntas de solda escuras ou de partículas no PCB

• Medida de emergência nº 1. As juntas de solda escuras ou de partículas no PCB resultam principalmente de estanho derretido poluído e óxido muito participação no estanho derretido, o que faz com que as juntas de solda sofram de muita fragilidade.


• Medida de emergência nº 2. Outra causa para este defeito está na pasta de solda usada na fabricação de PCBA. Se a pasta de solda contiver muitas impurezas, as juntas de solda tendem a ficar escuras ou em forma de partículas. Nesse caso, a pasta de solda deve ser modificada ou deve ser aplicado estanho puro.

Defeito nº 3:juntas de solda amarelas douradas na placa de circuito impresso

• Medida de emergência. De um modo geral, as juntas de solda normais no PCB funcionam em cinza prateado. Se as juntas de solda no PCB ficarem amarelas douradas, isso resulta principalmente de uma temperatura muito alta. Para resolver este problema, a temperatura no forno deve ser diminuída.

Defeito nº 4:PCB com mau desempenho

Quando um PCB bem projetado tem um desempenho ruim após sua fabricação, é principalmente o resultado do ambiente.


• Medida de emergência nº 1. A primeira causa ambiental para a quebra da placa está na temperatura extrema ou mudança incerta na temperatura. Além disso, alta umidade ou alta vibração também podem levar a placa a um mau desempenho ou até mesmo a falhas. Por exemplo, a mudança de temperatura possivelmente faz com que a PCB seja deformada, de modo que as juntas de solda possam ser destruídas.


• Medida de emergência nº 2. A umidade do ar talvez leve o cobre a ser oxidado ou erodido e as linhas de cobre expostas, juntas de solda, almofadas ou componentes não poderão funcionar normalmente.


• Medida de emergência nº 3. Se a placa de circuito e os componentes estiverem cobertos com tanta poeira, o fluxo de ar e o resfriamento serão afetados, levando o PCB a superaquecer e degradar.

Defeito nº 5:Abre no PCB

• Medida de emergência. Quando as linhas são cortadas ou a pasta de solda se mantém apenas no bloco em vez das linhas de componentes, as aberturas possivelmente ocorrerão. Além disso, as aberturas também podem ser causadas durante o processo de fabricação ou processo de soldagem. A causa da quebra da linha está na deformação da placa, queda ou deformação mecânica. Da mesma forma, causas químicas ou umidade também podem levar à abrasão dos componentes de solda ou metal, o que pode levar à ruptura das linhas de componentes.

Defeito nº 6:frouxidão ou mau posicionamento de componentes

• Medida de emergência. No processo de soldagem por refluxo, pequenos componentes podem flutuar na solda derretida e totalmente distantes das juntas de solda alvo. Afrouxamento ou posicionamento incorreto de componentes em PCBs possivelmente derivam de suporte insuficiente da placa, configuração inadequada de solda por refluxo, pasta de solda ou erros de operação.

Defeito nº 7:defeitos de solda

• Medida de emergência nº 1. A interferência externa pode manter a solda em movimento antes da sodificação, que é semelhante à solda a frio. Este defeito pode ser superado por reaquecimento para correção e as juntas de solda devem estar longe de interferências externas durante o resfriamento.


• Medida de emergência nº 2. A soldagem a frio também é um defeito de soldagem líder que geralmente ocorre. A soldagem a frio geralmente acontece quando a solda não é derretida corretamente, levando a superfície à aspereza e à conexão não confiável. O excesso de solda impede que seja totalmente derretido, o que também é causa de solda a frio. A medida de emergência para contornar este defeito é reaquecer a conexão para eliminar o excesso de solda.


• Medida de emergência nº 3. O terceiro defeito que é encontrado na soldagem é a ponte que se refere ao fato de que a solda se encontra para fazer duas linhas conectadas. A ponte pode causar conexão inesperada, curtos, quebra de componentes ou queima de roteamento quando a alta corrente flui.


• Medida de emergência nº 4. O quarto defeito relacionado à soldagem em PCB é a molhabilidade insuficiente dos pinos ou fios, que resulta do excesso ou insuficiência de solda. Além disso, a almofada pode ser elevada devido ao superaquecimento ou soldagem áspera.

Recursos úteis
• Comparação de confiabilidade entre juntas de solda com chumbo e sem chumbo
• Medidas eficazes para controle de qualidade em juntas de solda Ball Grid Array (BGA)
• Comparação entre solda por onda e solda por refluxo
/>• Comparação entre o procedimento de fabricação de solda com chumbo e solda sem chumbo no PCBA