Principais Métodos de Inspeção de PCB para Garantia de Qualidade

23 de abril de 2019

PCBs de alta qualidade tornaram-se requisito maior na indústria eletrônica que depende deles. Servem como componente integral de vários eletrônicos. Se falharem por erros de fabricação, funcionamento de vários dispositivos estará em risco. Para evitar, fabricantes e serviços de montagem realizam vários tipos de inspeção durante diferentes fases. Post discute técnicas de inspeção e tipos de defeitos analisados.

Métodos Importantes de Inspeção de PCB Discutidos em Detalhes

Devido à complexidade crescente, identificação de defeitos é desafiadora. PCBs podem ter defeitos: opens e shorts, orientação errada, inconsistência de soldagem, desalinhamento, posicionamento errado, componentes elétricos e não-elétricos defeituosos, componentes elétricos ausentes, etc. Para evitar, fabricantes empregam:

Todas técnicas garantem inspeção precisa de montagens eletrônicas, ajudando montadores a assegurar qualidade antes de sair da instalação. Se considera montagens PCB para próximo projeto, importante obter de serviços confiáveis como Creative Hi-Tech. Empresa entrega montagens a clientes em setores como aeroespacial/satélite, eletrônicos industriais, computadores e negócios, médica, militar, wireless e telecomunicações, desde sua fundação.

• Inspeção de Primeiro Artigo: Qualidade da produção depende do funcionamento correto do SMT. Antes de iniciar montagem e produção em volume, fabricantes empregam inspeção de primeiro artigo para garantir equipamento SMT configurado corretamente. Detecta bicos de vácuo e problemas de alinhamento, evitados na produção em volume.
• Inspeção Visual: Uma das técnicas mais comuns. Envolve inspecionar componentes a olho nu ou detectores. Equipamento depende das posições a inspecionar. Posicionamento de componentes e impressão de pasta de solda visíveis a olho nu. Deposição de pasta e pad de cobre só visíveis com detector de alto grau Z. Tipo mais comum: juntas de reflow usando prisma, raio de luz refletido analisado com diferentes perspectivas.
• Inspeção Óptica Automatizada (AOI): Método visual mais comum e abrangente para identificar defeitos. Realizada com múltiplas câmeras, fontes de luz e bibliotecas LED programáveis. Sistema clica imagens de juntas de solda em ângulos diferentes, comparadas com PCB perfeito para identificar defeitos: manchas, arranhões, nós, etc. Também detecta componentes ausentes, incorretos e tortos. Muitos sistemas inspecionam 30-50 juntas/segundo, minimizando tempo para identificar e corrigir defeitos. Antes, não ideais para medir altura de juntas. Com 3D AOI, tornou-se possível. Ideais para inspecionar componentes complexos com passos de 0,5mm.
• Inspeção por Raio-X Automatizada (AXI): Demanda por placas mais densas e compactas aumenta, pela utilização em dispositivos miniaturas. SMT emergiu como opção popular para PCBs densos e complexos. Embora SMT reduza tamanho, induz complexidades não visíveis a olho nu. Ex: 15.000 conexões de solda em chip pequeno via SMT, difícil verificar a olho nu. AXI empregado aqui. Capaz de penetrar juntas de solda, identificar esferas ausentes, disposição de solda, desalinhamento, etc. Raio-X penetra coisas sólidas e captura imagens. Imagens comparadas por especialistas para identificar defeitos. Resumindo, AXI penetra pacotes de chip com conexões por baixo, placas densamente empacotadas e juntas de solda.

Todas técnicas garantem inspeção precisa, ajudando montadores a assegurar qualidade. Se considera montagens PCB, obtenha de serviços confiáveis como Creative Hi-Tech. Empresa entrega a clientes em aeroespacial/satélite, eletrônicos industriais, computadores e negócios, médica, militar, wireless e telecomunicações.

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