As técnicas de inspeção de PCB que você deve conhecer

Ao longo dos anos, a demanda por dispositivos acionados por PCB aumentou. Esses dispositivos estão sendo usados ​​em todos os setores, desde militar e defesa até a indústria de brinquedos. Isso sugere uma crescente dependência dos PCBs, não é? Uma utilização adequada desses PCBs só é possível se eles atenderem a determinados padrões de qualidade. Assim, os fabricantes de PCBs estão adotando várias técnicas de inspeção de PCBs, o que os ajuda a garantir a qualidade em vários estágios de fabricação. Além disso, ajuda a reduzir as perdas incorridas devido a rejeições de projetos e perda de ágio. Quer saber quais são as diferentes técnicas de inspeção de PCB adotadas pelos fabricantes de PCB? Leia o post para encontrar as respostas.

Uma breve discussão sobre vários tipos de técnicas de inspeção de PCB adotadas por empresas de placas de PCB

A demanda por eletrônicos de tamanho compacto está aumentando. Isso está desafiando os fabricantes de PCB a desenvolver PCBs de tamanho compacto. Esses PCBs têm um grande número de conexões de solda, que não são visíveis a olho nu. Com uma densidade tão alta de conexões, há todas as chances de desalinhamentos, orientações erradas, componentes defeituosos, etc. É aqui que essas técnicas vêm em socorro:

O equipamento avançado 3D AOI permite que os fabricantes inspecionem a altura apropriada do componente.

• Inspeção manual: Este é o método básico de inspeção adotado por todos os pequenos e grandes fabricantes de PCB. Envolve a inspeção visual das placas para detectar os principais problemas dos PCBs. Embora esta técnica seja considerada incompleta em alguns contextos, ainda é praticada pelos fabricantes.
  

• Inspeção óptica automatizada: Esta técnica é mais comumente referida por sua abreviatura AOI. As placas de circuito impresso são escaneadas usando câmeras de vídeo avançadas. A placa é examinada de perto em vários ângulos, e as imagens são clicadas pelas câmeras. Essas imagens são mapeadas com as especificações do projeto ou o quadro dourado para identificar diversos defeitos. Esta técnica é mais eficaz para identificar vários tipos de defeitos dimensionais. Isso pode incluir componentes tortos, componentes ausentes ou colocados incorretamente, etc.
  

• Inspeção de raios-X: Houve um grande aumento na demanda por dispositivos Surface Mount Technology (SMT). Por quê? Porque esses dispositivos são compactos e densamente povoados. Você sabe que pode haver placas de circuito impresso, que podem ter mais de 25.000 conexões de solda! Os avanços no SMT também aumentaram a demanda por pacotes de microchips, como Quad Flat Package (QFP), Ultra-fine Ball Grid Array (uBGA) e pequenos pacotes de chips (pitch de 0,2 mm), onde as conexões de solda são invisíveis aos olhos. Esses pacotes de chips são hoje inspecionados usando máquinas de raios X porque possuem várias juntas de solda complexas. Os raios X produzem gráficos digitais das juntas soldadas em uma escala de cinza de 256. Os gráficos cinza ajudam a analisar as características, incluindo a espessura da junta soldada, distribuição das juntas e sua integridade em toda a placa de circuito. Em suma, a inspeção por raios X ajuda a identificar vários defeitos de solda, como solda insuficiente, rachaduras, desalinhamento, etc.
  

• Medição automatizada de triângulo a laser (ALT): Como o nome sugere, esta tecnologia utiliza a tecnologia laser para medir a altura da deposição de pasta de solda ou juntas de solda. A inspeção ALT é empregada principalmente para controlar o procedimento de impressão de pasta de solda. Por exemplo, ajuda a determinar a viscosidade da solda, a limpeza da solda, o alinhamento da placa de vazamento, a pressão de aplicação da pasta de solda, a velocidade e o fluxo de compressão, etc.
  

Além das técnicas de inspeção de PCB mencionadas acima, existem várias técnicas, que geralmente são empregadas durante as fases de fabricação. No entanto, em algumas fases de produção, a inspeção é realizada após a etapa de pick and place. Muitas máquinas avançadas de pick and place usadas hoje são equipadas com sistemas ópticos de inspeção de PCB. Esses sistemas permitem minimizar irregularidades de soldagem e outros defeitos de fabricação.

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