Técnicas Essenciais de Inspeção de PCB para Garantia de Qualidade

12 de fevereiro de 2019

Ao longo dos anos, demanda por dispositivos baseados em PCB aumentou. Usados em toda indústria, de militar e defesa a brinquedos. Sugere dependência crescente, não? Utilização adequada só possível se atenderem padrões de qualidade. Fabricantes adotam várias técnicas de inspeção para assegurar qualidade em várias etapas. Também ajuda a reduzir perdas por rejeições de projetos e perda de boa vontade. Quer saber quais técnicas? Leia o post.

Breve Discussão Sobre Vários Tipos de Técnicas de Inspeção Adotadas por Empresas de PCB

Demanda por eletrônicos compactos está em alta. Desafia fabricantes a desenvolver PCBs compactos. Estes têm grande número de conexões de solda, não visíveis a olho nu. Com alta densidade, chances de desalinhamentos, orientações erradas, componentes defeituosos. Técnicas vêm ao resgate:

Equipamentos 3D AOI avançados permitem inspecionar altura apropriada do componente.

• Inspeção Manual: Método básico adotado por todos fabricantes. Envolve inspeção visual para detectar problemas maiores. Embora considerada incompleta em alguns contextos, ainda praticada.
• Inspeção Óptica Automatizada (AOI): Técnica mais comumente referida pela sigla. PCIs escaneadas com câmeras de vídeo avançadas. Placa examinada em vários ângulos, imagens clicadas. Imagens mapeadas com especificações de projeto ou "golden board" para identificar defeitos. Mais eficaz para identificar defeitos dimensionais: componentes tortos, ausentes ou mal posicionados.
• Inspeção por Raio-X: Grande aumento na demanda por dispositivos SMT. Por quê? Compactos e densamente povoados. Sabe que PCIs podem ter mais de 25.000 conexões de solda! Avanços em SMT aumentaram demanda por microchip packages como QFP, uBGA, pequenos chips (passo 0,2mm), onde conexões invisíveis a olho. Inspecionados com máquinas de raio-X por possuírem juntas complexas. Raios-X produzem gráficos digitais em escala de cinza 256. Gráficos ajudam analisar características: espessura da junta, distribuição, integridade. Resumindo, inspeção por raio-X identifica defeitos de soldagem: soldagem insuficiente, trincas, desalinhamento, etc.
• Medição Automática por Triângulo Laser (ALT): Tecnologia usa laser para medir altura de deposição de pasta de solda ou juntas. Inspeção ALT empregada principalmente para controlar processo de impressão de pasta. Ajuda determinar viscosidade, limpeza, alinhamento da placa, pressão de aplicação, velocidade e fluxo de compressão, etc.

Além das técnicas mencionadas, várias outras empregadas durante fases de fabricação. Em algumas fases, inspeção após etapa pick-and-place. Máquinas avançadas hoje equipadas com sistemas ópticos de inspeção. Minimizam irregularidades de soldagem e outros defeitos.

Post Relacionado:

• Visão Geral dos Métodos de Inspeção de PCB Mais Populares