Vias cegas vs. vias enterradas: guia especialista para prototipagem de PCB

Embora algumas informações sobre prototipagem de placas de circuito tenham circulado por um tempo, pode ser bastante confuso obter respostas diretas. Existem muitas informações por aí, e até os engenheiros mais experientes podem ter dificuldade em diferenciar quais informações estão certas e erradas sobre seus PCBs de protótipo específicos. Um exemplo disso é a diferença entre vias cegas e vias enterradas dentro da placa. Aqui está tudo o que você precisa saber sobre esta técnica.

O que exatamente são vias cegas e enterradas?

Todos sabemos que uma trilha de cobre em uma placa de circuito impresso é um caminho condutivo usado para conectar dois pontos no PCB.

Uma Via Cega:
Uma via cega é um furo revestido de cobre que se interconecta a apenas uma camada externa do PCB. No entanto, é importante saber que o furo não vai até o final da placa, tornando-a "cega" ou "invisível" a olho nu.

Uma Via Enterrada:
Por outro lado, uma via enterrada conecta pelo menos duas camadas sem ir até as bordas externas da placa. Portanto, ela fica enterrada dentro do circuito e é completamente interna.

Outras informações úteis sobre vias cegas e enterradas na fabricação de PCB de protótipo:

De modo geral, esses dois tipos de vias são usados para placas de circuito de alta densidade, pois placas simples não precisam realmente de diferentes estruturas de design, já que são compostas de apenas uma camada.

Uma Via Cega:

• Os furos para vias cegas devem ser definidos com um arquivo de perfuração separado, e a razão entre o diâmetro do furo e o diâmetro da broca precisa ser menor ou igual a um.
• Quanto menor o furo, menor a distância entre a camada externa e as camadas internas correspondentes.
• Cada furo tem uma camada interna.

Uma Via Enterrada:

• Como essas vias enterradas são usadas para conectar diferentes partes das camadas internas de placas de circuito de protótipo, cada furo deve ser feito por um arquivo de perfuração separado.
• A razão entre a profundidade do furo e o diâmetro da broca precisa ser menor que 12, pois qualquer coisa maior arriscará colidir com outras conexões profundas na placa.

A perfuração só pode ir até certa profundidade quando se trata de placas de circuito de protótipo. É por isso que você deve sempre lidar com um profissional ao manusear vias enterradas e cegas. Não tenha medo de nos ligar hoje com qualquer e todas as suas perguntas!