3 elementos importantes que você não conhece sobre via enterrada e cega em PCBs rígidos HDI

Desde seu primeiro uso em equipamentos militares altamente confiáveis ​​na década de 1980, os PCBs rígidos flexíveis têm sido amplamente utilizados em campos de alta tecnologia. Até agora, as placas flex-rigid tornaram-se um dos focos de pesquisa na indústria de PCB. Combinando a função de suporte proporcionada pelas placas rígidas e as funções de alta densidade e flexibilidade proporcionadas pelas placas flex, as placas flex-rígidas são capazes de completar a montagem 3D em diferentes condições de montagem, atendendo aos requisitos de leveza, espessura e tamanho reduzido dos produtos eletrônicos . Portanto, as placas flex-rígidas desfrutam de um amplo campo de aplicação.


A maioria das placas flex-rígidas possui vias enterradas e cegas. Ao escolher o tipo de PCBs, há muitas oportunidades para você pegar placas flex-rigid com via enterrada/cega, por isso é necessário conhecê-las antes de cotar.

Vantagens e Benefícios das Placas Flex-Rígidas

Atualmente, os PCBs flexíveis são amplamente utilizados em aplicações portáteis, médicas e militares. Entre todos os tipos de PCBs, os PCBs flex-rígidos têm a maior resistência contra ambientes de aplicação severos, com base no qual seus campos de aplicação se tornarão mais amplos. Devido ao seu recurso flexível, o tamanho do espaço e o peso do sistema podem ser minimizados pela aplicação de 3D.


Em termos de design de placa flex-rigid, tem sido as principais tendências que as placas flex-rigid sejam exigidas via blind/enterrado e High Density Interconnect (HDI). Devido ao grande número de tipos de PCBs rígidos flexíveis, o conteúdo a seguir será exibido com uma placa rígida flexível assimétrica de 6 camadas como exemplo.

Preparação de materiais delicados

A primeira camada de placa flexível rígida assimétrica de 6 camadas é placa flexível, enquanto as cinco camadas restantes são placas rígidas. O espaçamento da largura da linha é de 0,1 mm e há muitas vias cegas/enterradas em áreas rígidas e flexíveis. O material básico é mostrado como Tabela 1:

Camada 3 e 4	Camada de cobre 2, 5 e 6	Camada 1 (flex)
Camada interna de cobre de dupla face FR-4	Folha de cobre (douração de um lado)	Calendário PI placa de cobre de lado único

Devido à fácil ocorrência de delaminação de placas flex-rígidas, o adesivo de ácido acrílico deve ser escolhido como pré-impregnado da parte associativa flex-rígida para atender ao requisito de viscosidade. Para camadas rígidas, nenhum pré-impregnado de colagem de fluxo é captado. A Tabela 2 mostra as características do pré-impregnado de ligação sem fluxo.

Itens testados	Unidade	Condição de Operação	Índice de desempenho
			Valor padrão	Valor de proteção
Quantidade de fluxo de resina	% mm	TPC TM650 2.3.17.2	<3.0 <1.0	<3.0 <2.0
Temperatura de transição de vidro	°C	DSC TMA	160 140	>160 >155
Eixo x CTE Eixo y CTE Eixo z CTE	10-6/°C	Ambiente para Tg	15 13 60	<20 <15 <80
Expansão do eixo z	%	5°C-260°C	4.5	<4.0
Inflamabilidade		UL94 (C-96/20/65)+(C-96/40/90)	V-0 0,010-0,015	V-0 <0.025
Flutuação de solda (260°C)	s	A	>180	>120
Resistência do peeling	kgf/cm	A	1.4-1.6	>1,43
Resistência à flexão	kgf/mm 2	A	40-50	<32.7
Absorção de Água	%	A	0,01-0,14	<0.20

Técnica de Via Cega/Enterrada

• Método de laminação


Existem dois tipos de métodos de laminação:laminação de uma etapa e laminação passo a passo. A laminação de uma etapa refere-se ao processo de laminação de todas as camadas internas de uma só vez. O curto tempo de fabricação do PCB e o baixo custo são uma vantagem deste método. No entanto, é difícil posicionar o reprodutor de capa no processo de laminação e defeito de laminação, a delaminação e a deformação da camada interna não podem ser encontradas até a gravação do PCB. Pelo contrário, a laminação passo a passo refere-se à respectiva laminação de camada flexível e laminação de camada rígida em que reduz a dificuldade de posicionamento da camada de cobertura e offset gráfico na camada interna e o defeito de laminação pode ser descoberto a tempo, aproveitando ao máximo as características do material rígido e flexível da placa. No entanto, em comparação com a laminação de uma etapa, a laminação passo a passo requer mais procedimentos operacionais, consumo de tempo e material auxiliar com custo aumentado.


• Materiais


Para placas flex-rígidas com via cega/enterrada, recomenda-se a laminação passo a passo para garantir a qualidade da via cega e alta precisão de alinhamento. A laminação da camada interna vai primeiro e depois faz a laminação da camada interna-externa. Borracha de silicone como material de laminação e filme de liberação de PET como limpador de molde são usados ​​em ambas as laminações.


• Técnica de perfuração


A furação NC e a furação a laser são necessárias duas vezes, respectivamente, neste tipo de placa rígida flexível assimétrica de 6 camadas e a furação UV é usada na furação cega. Como a perfuração UV é uma tecnologia avançada com operação relativamente complicada, um custo extra razoável geralmente é exigido pelas casas de PCB.


• Limpeza de PLASMA


A limpeza a plasma é usada para eliminar a sujeira nas paredes das placas flex-rigid. A limpeza de plasma segue o processo em que plasmas com alto estado ativo geram reação gás-sólido juntamente com ácido acrílico, poliimida, epóxi e fibra de vidro. Então o gás e plasmas gerados sem reagir serão eliminados por bombas de ar. Esta é uma reação físico-química complicada. Em uma palavra, há algo que você deve saber sobre via enterrada/cega em PCBs rígidos flexíveis HDI antes de cotar, porque todas essas coisas estão intimamente ligadas ao seu custo, consumo de tempo e desempenho do produto.

Recursos úteis
• Coisas que você precisa saber sobre vias enterradas e cegas
• Como projetar vias cegas/enterradas em circuitos digitais de alta velocidade
• Serviço de fabricação de PCB rígido flexível HDI da PCBCart - Comece a partir de 1 peça