Guia Essencial para Vias Enterradas e Cegas em PCIs Flex-Rígidas HDI

Desde seu primeiro uso em equipamentos militares altamente confiáveis nos anos 1980, PCIs flex-rígidas têm sido amplamente usadas em campos de alta tecnologia. Até agora, placas flex-rígidas tornaram-se um dos focos de pesquisa na indústria de PCI. Combinando a função de suporte contribuída por placas rígidas e as funções de alta densidade e flexibilidade contribuídas por placas flex, placas flex-rígidas são capazes de completar a montagem 3D sob diferentes condições de montagem, atendendo aos requisitos de leveza, finura e pequeno tamanho de produtos eletrônicos. Portanto, placas flex-rígidas desfrutam de um amplo campo de aplicação.

A maioria das placas flex-rígidas tem vias enterradas e cegas. Ao escolher o tipo de PCIs, há muitas oportunidades para você escolher placas flex-rígidas com via enterrada/cega, então é necessário conhecê-las antes de cotar.

Vantagens e Benefícios de Placas Flex-Rígidas

Atualmente, PCIs flex-rígidas são amplamente usadas em portáteis, aplicações médicas e militares. Entre todos os tipos de PCIs, PCIs flex-rígidas têm a maior resistência contra ambiente de aplicação severo, baseado no qual seus campos de aplicação se tornarão mais amplos. Por causa de sua característica flexível, tamanho de espaço e peso do sistema podem ser minimizados aplicando 3D.

Em termos de projeto de placa flex-rígida, tem sido tendência principal que via cega/enterrada e Interconexão de Alta Densidade (HDI) seja requerida em placas flex-rígidas. Por causa do grande número de tipos de PCIs flex-rígidas, o seguinte conteúdo será exibido com placa flex-rígida assimétrica de 6 camadas como exemplo.

Preparação Delicada de Materiais

A primeira camada de placa flex-rígida assimétrica de 6 camadas é placa flex enquanto as outras cinco camadas são placas rígidas. Espaçamento de largura de linha é 0,1mm e há muitas vias cegas/enterradas em áreas rígidas e flex-rígidas. O material básico é mostrado na Tabela 1:

Por causa da fácil ocorrência de deslaminação de placas flex-rígidas, adesivo de ácido acrílico deve ser escolhido como prepreg da parte associativa flex-rígida para atender ao requisito de viscosidade. Para camadas rígidas, prepreg de colagem sem fluxo é escolhido. A Tabela 2 mostra as características de prepreg de colagem sem fluxo.

Técnica de Via Cega/Enterrada

Método de Laminação

Existem dois tipos de métodos de laminação: laminação em uma etapa e laminação passo a passo. Laminação em uma etapa refere-se ao processo de laminar todas as camadas internas de uma vez. Tempo curto de fabricação de PCI e baixo custo é uma vantagem deste método. No entanto, é difícil posicionar a camada de cobertura no processo de laminação e defeito de laminação, deslaminação e deformação de camada interna não podem ser encontrados até a gravação da PCI. Pelo contrário, laminação passo a passo refere-se à laminação respectiva de camada flex e camada rígida, na qual reduz a dificuldade de posicionamento de camada de cobertura e deslocamento de gráfico em camada interna e defeito de laminação pode ser descoberto a tempo, fazendo o melhor das características de material de placa rígida e flex. No entanto, comparado com laminação em uma etapa, laminação passo a passo requer mais procedimentos operacionais, consumo de tempo e material auxiliar com custo aumentado.

Material

Para placas flex-rígidas com via cega/enterrada, laminação passo a passo é aconselhada a ser usada para garantir a qualidade de via cega e alta precisão de alinhamento. Laminação de camada interna vai primeiro e então faz a laminação interna-externa. Borracha de silicone como material de laminação e filme de liberação PET como limpador de molde são usados em ambas as laminação.

Técnica de Perfuração

Perfuração NC e perfuração a laser são requeridas duas vezes respectivamente neste tipo de placa flex-rígida assimétrica de 6 camadas e perfuração UV é usada em perfuração de via cega. Como perfuração UV é uma tecnologia avançada com operação relativamente complicada, um custo extra razoável é geralmente requerido por fabricantes de PCI.

Limpeza PLASMA

Limpeza a plasma é usada para eliminar sujeira nas paredes de vias de placas flex-rígidas. Limpeza a plasma segue o processo que plasmas com estado ativo alto geram reação gás-sólido junto com ácido acrílico, poliamida, epóxi e fibra de vidro. Então o gás gerado e plasmas sem serem reagidos serão eliminados por bombas de ar. Em uma palavra, há algo que você deve saber sobre via enterrada/cega em PCIs flex-rígidas HDI antes de cotar porque todas essas coisas estão intimamente conectadas com seu custo, consumo de tempo e desempenho do produto.

Recursos Úteis

• Coisas que Você Precisa Saber Sobre Vias Enterradas e Cegas
• Como Projetar Vias Cegas/Enterradas em Circuitos Digitais de Alta Velocidade
• Serviço de Fabricação de PCI Flex-Rígida HDI da PCBCart - A Partir de 1 Peça