Projetando PCBs HDI? Que tal usar lasers UV?

Ao longo dos anos, as placas de circuito impresso (PCBs) viram muitos avanços na tecnologia. Isso foi possível devido ao contínuo desenvolvimento e implementação de novas técnicas no projeto e fabricação dessas placas. Entre várias técnicas, existe um método que ajuda a projetar placas de circuito com precisão. Ele usa raios ultravioleta (UV) ultrarrápidos. É o método mais comumente usado para projetar os PCBs de interconexão de alta densidade (HDI). O que são PCBs HDI? Como a tecnologia de laser UV ajuda no projeto desses PCBs? Essas perguntas estão incomodando você? Não se preocupe. O post a seguir pretende responder a essas perguntas. Por favor, leia-o para obter uma compreensão completa de todo este conceito.

O que são PCBs HDI?

Para entender a técnica de projeto, primeiro você precisa conhecer bem esses PCBs especiais. Bem, o nome das placas de circuito é auto-explicativo – High Density Interconnect. Isso significa que essas placas de circuito apresentam maior densidade de conexão de pads e um número maior de fiação, em comparação com PCBs tradicionais. Essas placas são mais finas e mais leves do que outras placas de circuito padrão. Apesar disso, eles têm uma boa capacidade de lidar com alta velocidade, e isso também com uma pequena perda de sinal. Esta tem sido a razão de sua crescente popularidade em muitas aplicações. Para projetar essas placas de circuito especiais, é preciso implementar a técnica avançada. É aqui que entram os lasers UV.

Qual ​​é a importância dos lasers UV no projeto de layout de PCBs HDI?

O uso de lasers UV para projetar placas de circuito HDI tem muitos benefícios, que são as razões para a crescente popularidade desses lasers. Aqui estão alguns pontos que explicam o significado desses lasers e por que eles são preferidos em outros tipos de laser:

1. Velocidade mais rápida: Os lasers UV têm a capacidade de perfurar as vias mais rapidamente, em comparação com qualquer outra tecnologia. Não apenas rápido, mas eles são ultra-rápidos. Em comparação com os lasers padrão da indústria, que podem perfurar vias na velocidade de 2.000 furos por segundo, os lasers UV podem perfurar na velocidade de 2.800 furos por segundo. Isso significa que esses lasers ultrarrápidos podem fazer 800 furos a mais em um segundo em comparação com os lasers padrão.
2. Nenhuma zona afetada pelo calor (HAZs): A maior velocidade de perfuração via via tem algumas vantagens. Menor potência é exigida pelo laser para perfurar as vias. O uso de baixa potência leva a zero geração de calor. E assim, nenhuma zona afetada pelo calor é produzida durante a perfuração das vias.
3. Diâmetro menor das Microvias: Você pode obter microvias com um diâmetro inferior tão pequeno quanto 60 a 80 µm. Isso pode ser feito usando um laser de CO2 padrão. Já pensou em conseguir os diâmetros menores que isso? Bem, isso é possível usando os lasers UV, que têm a capacidade de fornecer microvias, com diâmetro menor que 15 µm.
4. Solução econômica: Vias menores podem ser perfuradas usando tecnologia a laser. Essas vias podem ser usadas nas placas menores, que são usadas nas aplicações da Internet das Coisas (IoT). À medida que o tamanho das placas diminui, o custo de fabricação também diminui. Isso torna a tecnologia de laser UV uma solução econômica.

As vantagens explicadas acima explicam por que e como os lasers UV desempenham um papel significativo no projeto de layout de PCB de interconexão de alta densidade. Se você tiver algum requisito relacionado a PCBs HDI, poderá entrar em contato com especialistas, que podem ajudá-lo com sua experiência. Creative Hi-Tech é um fabricante especializado de placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade.