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Otimizando Projeto HDI PCB com Tecnologia Laser UV

25 de maio de 2018

Ao longo dos anos, PCBs viram muitos avanços tecnológicos, possíveis pelo desenvolvimento contínuo e implementação de técnicas mais novas no projeto e fabricação. Entre várias técnicas, um método ajuda a projetar placas com precisão: usa raios ultravioleta (UV) ultrarrápidos. É o método mais comum para projetar PCBs High Density Interconnect (HDI). O que são PCBs HDI? Como laser UV ajuda? Estas perguntas o incomodam? Não se preocupe. Post seguinte responde. Leia para entendimento completo.

O que são PCBs HDI?

Para entender técnica, primeiro conheça estes PCBs especiais. Nome autoexplicativo – High Density Interconnect. Significa maior densidade de conexão de pads e maior número de trilhas comparado a PCBs tradicionais. Placas mais finas e leves que padrões. Apesar disso, boa capacidade para alta velocidade com pouca perda de sinal. Razão para popularidade crescente. Para projetar estas placas especiais, precisa implementar técnica avançada. É onde lasers UV entram.

Otimizando Projeto HDI PCB com Tecnologia Laser UV

Qual a Significância dos Lasers UV no Projeto de Layout HDI?

Uso de lasers UV para projetar PCBs HDI tem muitos benefícios, razões para popularidade crescente. Pontos que explicam significância e por que preferidos a outros lasers:

  1. Velocidade Maior: Lasers UV perfuram vias mais rápido que qualquer tecnologia. Não apenas rápido, mas ultrarrápido. Comparado a lasers padrão da indústria (2.000 furos/segundo), lasers UV perfuram a 2.800 furos/segundo. 800 furos a mais por segundo.
  2. Zonas Afetadas por Calor (HAZs) Nulas: Velocidade maior traz vantagens. Menor potência necessária para perfurar vias. Uso de baixa potência leva a zero geração de calor. Nenhuma zona afetada por calor produzida.
  3. Diâmetro Menor de Microvias: Micro vias com diâmetro de base de 60-80 µm com laser CO2 padrão. Diâmetros menores? Possível com lasers UV, capacidade de micro vias com diâmetro de apenas 15 µm.
  4. Solução Custo-Efetiva: Vias menores perfuradas com laser. Usadas em placas menores para aplicações IoT. Placas menores reduzem custo de fabricação. Torna tecnologia laser UV custo-efetiva.

Vantagens explicam por que e como lasers UV desempenham papel significativo no projeto de layout HDI. Se tem requisitos HDI, contate especialistas. Creative Hi-Tech é fabricante especialista de PCBs high density interconnect.

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