Regras de layout e rastreamento para montagem de caixa

A qualidade dos produtos eletrônicos depende em grande parte das tecnologias de montagem. A montagem em caixa refere-se a um processo durante o qual, de acordo com arquivos de projeto, procedimento de trabalho e tecnologias, vários componentes e acessórios são montados e fixados em determinadas posições de placas de circuito ou gabinetes para que um sistema integrado seja gerado. Então, após testes e inspeção, esses sistemas se tornarão produtos finais e, após a embalagem, poderão ser distribuídos para escritórios de vendas em todo o mundo.


Entre os módulos de produtos eletrônicos fabricados em massa, os arquivos de tecnologia são, na verdade, compostos por arquivos que indicam as características tecnológicas de cada etapa de todo o processo de fabricação. As etapas podem ser resumidas em preparação de montagem, submontagem e montagem de caixa.
a. Preparação de montagem - refere-se a uma série de preparações para submontagens e montagens de caixa em termos de material, tecnologia e organização de fabricação.
b. Preparação da Organização de Fabricação - com base em arquivos de tecnologia, abordagens de fluxo de trabalho e montagem serão determinadas com operação de fluxo de trabalho e equipe de engenharia distribuída.
c. Ferramentas de Montagem e Preparação de Equipamentos - As ferramentas manuais comumente aplicadas no processo de montagem de produtos eletrônicos desempenham um papel importante em todo o procedimento de montagem.

Principais atributos da montagem da caixa

uma. O atributo elétrico da montagem da caixa está na soldagem de circuitos de componentes montados em placas de circuito impresso (PCB) como um backplane. O atributo estrutural da montagem em caixa reside na integração mecânica e na montagem do invólucro em que a montagem é implementada em uma sequência de dentro para fora através da abordagem de fixação de componentes.


b. A tecnologia de montagem de caixa é composta por várias tecnologias, como inspeção de qualidade de componentes e tecnologias de formação de chumbo, tecnologias de processamento de cabos e chicotes, tecnologias de solda, tecnologias de montagem, etc.


c. A qualidade da montagem é inspecionada por meio de inspeção visual e toque manual, em vez de análise quantitativa. Por exemplo, a qualidade da solda geralmente é avaliada por inspeção visual, enquanto a qualidade da montagem do botão giratório e do mostrador é inspecionada pelo toque manual.

Abordagens de montagem da caixa

Do ponto de vista dos princípios de montagem, a montagem de montagem em caixa apresenta três abordagens:


uma. Abordagem Funcional - refere-se ao processo no qual os produtos eletrônicos são divididos em algumas seções de acordo com os módulos funcionais e cada componente, também chamado de componente funcional, é funcional e estruturalmente relativamente completo, podendo ser montado e inspecionado de forma independente. Diferentes componentes funcionais têm um desempenho tão diferente em termos de estrutura, volume, especificações de conexão e especificações de montagem que é difícil gerar regulamentações uniformes. A principal vantagem desta abordagem é que a densidade de montagem de todo o sistema pode ser reduzida. Portanto, é geralmente aplicado em produtos cujas funções dependem de componentes ou dispositivos discretos que aplicam tubos de elétrons a vácuo.


b. Abordagem do Componente - refere-se à fabricação de vários componentes cuja especificação de figura e especificação de montagem apresentam especificações uniformes. Seu mérito está na unidade de montagem elétrica e na melhoria da padronização de montagem e geralmente é aplicado para obter dispositivos montados, como integradores.


c. Abordagem de Componente Funcional - combina vantagens da abordagem de função e abordagem de componente, é capaz de fabricar componentes com funções integradas e tamanho de estrutura padronizado. Essa abordagem funciona melhor em microcircuitos.

Layout e rastreamento de montagem de montagem de caixa

• Disposição


O princípio de layout da montagem em caixa indica que o índice técnico dos produtos deve ser garantido para ser alcançado com as seguintes regras detalhadas; demandas estruturais devem ser atendidas; layout deve ser conveniente; layout deve ser benéfico para dissipação térmica, inspeção e retrabalho. As regras detalhadas de layout de montagem de construção de caixa estão listadas a seguir:


uma. Poder. A energia deve ser colocada na parte inferior dos dispositivos. O fornecimento de energia de trabalho para toda a operação é geralmente composto por transformador de potência, tubo retificador, capacitor eletrolítico e elemento de passagem, todos com volume e peso relativamente grandes e geram muito calor. Portanto, a energia deve ser colocada na parte inferior dos dispositivos. Além disso, certa distância deve ser mantida entre a seção de alta tensão e a seção de baixa tensão; o terminal de alta tensão e o fio de alta tensão devem ser isolados do gabinete ou estrutura e distantes de outros fios e fios de aterramento; os interruptores devem ser montados em potências com alta tensão de pelo menos 1KV. Além disso, o mecanismo de controle de energia deve ser conectado ao gabinete que deve ser conectado adequadamente ao terra.


b. Mecanismo de Controle e Instrumento Indicador. O mecanismo de controle e o instrumento indicador devem ser montados a bordo para conveniência de operação, monitoramento e retrabalho.


c. Componentes. Os componentes aqui se referem àqueles que tendem a sofrer falhas ou avarias que devem ser dispostos em locais onde os componentes são fáceis de serem mantidos ou modificados, como disjuntor ou capacitor eletrolítico. O tubo de vácuo deve ser inserido ou puxado com poucos esforços. Os pontos de teste que exigem inspeções frequentes devem ser razoavelmente organizados de modo que sejam fáceis de serem obtidos.


d. Componentes de alta potência. Componentes de alta potência tendem a gerar muito calor ao trabalhar, por isso devem ser dispostos em locais onde o calor possa ser facilmente dissipado em todo o mecanismo. Por exemplo, transistores de alta potência geralmente são montados no lado externo do backplane junto com o radiador. Ventiladores ou dispositivos de termostato devem ser adicionados quando necessário.


e. Circuito de alta frequência. Além das regras gerais de layout de componentes, os circuitos de alta frequência devem estar em conformidade com o seguinte requisito:

1). Devem ser implementadas medidas de isolamento entre circuitos de alta frequência e circuitos de baixa frequência quando compartilham a mesma base ou estão localizados na mesma placa de circuito. O circuito da unidade deve ser aplicado como uma estrutura de blindagem com alto desempenho e ajuste de blindagem. A proteção do tubo de vácuo deve ser realizada independentemente. 2). Componentes de metal não devem ser instalados perto de fios de blindagem desconhecidos porque podem reduzir o valor da indutância da folha e o fator de qualidade. Distância suficiente deve ser mantida quando eles têm que ser instalados.
3). Componentes de alta frequência e alto potencial e os fios de conexão relacionados devem ser dispostos em locais distantes do invólucro ou parede de blindagem para reduzir a capacitância distribuída. Os fios de cobre nus trefilados prateados devem ser aplicados quando os fios de conexão não são tão longos, de modo que a posição tende a ser inalterada, os parâmetros distribuídos estáveis ​​e a perda dielétrica relativamente baixa.
4). Para evitar acoplamentos parasitas extras, os componentes em circuitos de alta frequência devem ser fixados por sua própria estrutura em vez de peças de fixação externa.


• Rastreamento


uma. Chão. Uma vez que a base de metal é aplicada, é ideal definir fios de cobre grossos como fios de aterramento na parte inferior da base. Os fios de aterramento do PCB geralmente dependem do layout de grande área a ser organizado na borda da placa com componentes conectados ao terra próximos ou com todos os pontos de aterramento conectados ao solo em um único ponto. Os fios de aterramento de alta frequência geralmente dependem de fios de cobre planos para diminuir o controle de impedância dos fios de aterramento.


b. Arneses. Os chicotes devem ser fixados perto da base do dispositivo ou na estrutura. Condutores em circuitos de alta frequência devem ser misturados em chicotes antes da blindagem. Fios de alta frequência conduzidos de diferentes caminhos de retorno não devem ser colocados no mesmo chicote ou dispostos em paralelo. Em vez disso, eles podem ser cruzados verticalmente.


c. Condutores e fios de ligação. Os condutores dos componentes ou fios de conexão devem ser o mais curtos e retos possível. No entanto, eles não podem ser puxados com muita força, já que flexibilidade suficiente deve ser mantida para depuração e manutenção.


Os fios de conexão em circuitos de alta frequência devem manter seus diâmetros e comprimentos tão pequenos quanto possível. Materiais isolantes não devem ser aplicados com alta constante dielétrica ou perda dielétrica. Se os cabos tiverem que ser colocados em paralelo, a distância entre eles deve ser aumentada o máximo possível.

Seu projeto não se tornará realidade ideal a menos que um montador de caixa qualificado e confiável seja dependente. Prepare seus arquivos de design com base nas regras discutidas neste artigo e entregue-os a um montador capacitado para converter seu design em produtos genuínos.


Recursos úteis:
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