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Diretrizes para Projeto de RF e Microondas




Os circuitos de RF e micro-ondas são agora alguns dos projetos de PCB mais comuns na indústria eletrônica, reconhecidos por suas habilidades de capturar frequências mais altas do que os circuitos normais. Anteriormente muito caro para qualquer coisa fora das indústrias militar e aeroespacial, os circuitos de RF e micro-ondas agora são partes integrantes de uma ampla gama de produtos comerciais e profissionais, especificamente dispositivos de comunicação sem fio, como telefones celulares, emissoras de satélite e redes sem fio. Com frequências mais altas, no entanto, vêm mais desafios de design.



Para garantir que esses circuitos de RF e micro-ondas de alta frequência sejam bem-sucedidos, os fornecedores devem considerar várias técnicas de projeto de RF e micro-ondas para PCBs.


Noções básicas de PCB de RF e microondas


A maneira mais simples de descrever PCBs de RF e micro-ondas é que eles contêm componentes que transportam sinais de RF ou micro-ondas. Esses sinais variam em frequência e as diferenças de frequência definem as diferenças nos componentes entre PCBs de RF e micro-ondas e outros tipos de PCB. No entanto, entender o básico de frequências de RF e micro-ondas é o primeiro passo para entender o design de PCB de RF e o design de PCB de micro-ondas.

Em essência, um sinal eletrônico é uma quantidade que varia ao longo do tempo e comunica algum tipo de informação. A quantidade que varia geralmente é tensão ou corrente. Esses sinais são passados ​​entre os dispositivos como forma de enviar e receber informações, como áudio, vídeo ou dados codificados. Embora esses sinais sejam frequentemente transmitidos por fios, eles também podem ser transmitidos pelo ar por ondas de radiofrequência ou RF.

Essas ondas de radiofrequência variam entre 3 kHz e 300 GHz, mas são subdivididas em categorias menores por questão de praticidade. Essas categorias incluem o seguinte:





Os sinais descritos acima se enquadram na categoria de sinais analógicos, embora os sinais de RF e micro-ondas sejam significativamente mais altos do que a maioria dos sinais analógicos padrão usados ​​em projetos de PCB tradicionais. Os sinais analógicos são inerentemente diferentes dos sinais digitais, e cada categoria requer componentes diferentes para lidar com seus sinais. Esses sinais são descritos em mais detalhes abaixo:





É comum encontrar ambos os sinais operando dentro de um único circuito, com componentes projetados para converter um sinal de uma forma para outra. No entanto, esses tipos de circuitos devem ser projetados com cuidado, especialmente quando os componentes analógicos lidam com sinais de alta frequência, como sinais de RF. Quanto maior a frequência, maior o potencial de problemas, como ruído.


Problemas e soluções comuns para projetos de PCB de RF e micro-ondas


Layouts de PCB com circuitos de RF ou micro-ondas tendem a ser muito mais difíceis de projetar do que o típico PCB analógico ou digital. Isso se deve a alguns dos recursos e qualidades mais problemáticos associados aos sinais de RF. Ao projetar um PCB de RF ou Microondas, lembre-se dos seguintes pontos e problemas.


Noções básicas de design de PCB


Em primeiro lugar, os PCBs de RF e micro-ondas devem ser projetados para minimizar qualquer potencial de erro durante o processo de montagem. Algumas das diretrizes de design de layout de RF mais básicas incluem:





Ruído é um termo usado para descrever variações indesejadas de tensão, que produzem erros e problemas funcionais dentro do circuito. O ruído vem em uma variedade de formas e se enquadra nas seguintes categorias de acordo com a distribuição da frequência:





O ruído de RF pode vir de várias fontes, que também são categorizadas de acordo com o tipo. Estes são descritos abaixo, juntamente com soluções para cada tipo de ruído:





Muito ruído pode ser mitigado com filtros passa-banda apropriados, que transmitem os sinais em uma “banda de interesse”. Somente sinais dentro de uma faixa de frequência específica podem passar por este filtro, enquanto o filtro bloqueia o resto. No entanto, isso não resolve o problema de sinais imprecisos dentro da faixa de frequência. Idealmente, a fonte do ruído deve ser removida através de um dos métodos acima.


Correspondência de impedância


A correspondência de impedância é outro requisito importante para PCBs de RF. Embora os sinais digitais de alta velocidade sejam um pouco tolerantes quando se trata de casamento de impedância, quanto maior a frequência, menor a tolerância. Com sinais de RF e microondas, esta tolerância é particularmente apertada.

Há várias coisas a serem lembradas ao considerar a correspondência de impedância em seu projeto. Estes incluem o seguinte:


Perda de retorno


A perda de retorno geralmente é causada pela reflexão do sinal. Infelizmente, como os sinais de RF e micro-ondas são mais sensíveis ao ruído do sinal, a perda de retorno é um problema mais proeminente. Enquanto os sinais de retorno geralmente seguem o caminho de menor resistência, os sinais de frequência mais alta tendem a seguir o caminho de menor indutância. Tais caminhos tendem a incluir os planos de terra abaixo do sinal original.

Para minimizar a perda de retorno, os planos de aterramento devem ser contínuos do driver ao receptor, caso contrário, o sinal de retorno pode passar por outros planos de potência. Como esses caminhos alternativos são menos ideais, eles podem causar ruídos de sinal significativos por meio de reflexão e toque, ou até mesmo serem perdidos na forma de calor.


Crosstalk


Crosstalk é uma transferência não intencional de energia entre condutores, resultando em um sinal acoplado. Tal transferência é geralmente o resultado de indutância mútua e capacitância de derivação, e a incidência de diafonia tende a aumentar à medida que a densidade e o desempenho de uma PCB aumentam. A proximidade dos condutores, a distância sobre a qual eles correm paralelamente e a taxa de borda da linha ativa também desempenham um papel significativo. Crosstalk tende a ser um problema sério para projetos de alta frequência, como projetos de RF e microondas, e é por isso que os designers devem fazer o que puderem para evitar crosstalk.

Crosstalk deve ser minimizado tanto quanto possível. Felizmente, existem várias maneiras de fazer isso. Esses métodos incluem:




Propriedades do laminado


As propriedades de um laminado de PCB podem ter um efeito significativo na funcionalidade de um PCB de RF ou Microondas. O FR4, por exemplo, tem um fator de dissipação mais alto do que os laminados de alta frequência, o que significa que os laminados FR4 podem resultar em maiores perdas de inserção à medida que as frequências do sinal aumentam. Além disso, a constante dielétrica, ou valor Dk, de FR4 tende a ser maior e mais variável do que a de laminados de alta frequência. Os valores de FR4 Dk podem variar até 10%, o que, por sua vez, varia a impedância.

A perda dielétrica é um problema comum associado às propriedades do laminado. Semelhante à perda por efeito de pele, a perda dielétrica ocorre quando os elétrons fluem através de um condutor e ricocheteiam nos elétrons do substrato FR4 PCB. Durante a interação desses elétrons, parte da energia do sinal dos elétrons fluindo é transferida para os elétrons FR4, que por sua vez convertem a energia em calor. Esse tipo de perda pode ser evitado usando substratos com fatores de dissipação muito baixos, como o politetrafluoretileno Teflon, que possui um fator de dissipação em torno de 0,001 em oposição ao fator de dissipação do FR4 de 0,02.


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