Samsung Apresenta I-Cube4: 4 HBMs e um Die Lógico em Interposer de Silício de 100 µm

A Samsung Electronics anunciou a disponibilidade de sua mais nova solução de packaging 2.5D, Interposer‑Cube4 (I‑Cube4), com quatro dies de high-bandwidth memory (HBM) e um die lógico em um interposer de silício de 100 µm de espessura.

I‑Cube é uma tecnologia de integração heterogênea que coloca um ou mais dies lógicos (CPU, GPU, etc.) e múltiplos dies HBM horizontalmente em um interposer de silício, permitindo que funcionem como um único chip dentro de um único package.

I‑Cube4, desenvolvido em março como sucessor do I‑Cube2, suporta high-performance computing, IA, 5G, cloud e workloads de large-data-center, entregando comunicação mais rápida e maior eficiência de potência entre lógica e memória através de integração heterogênea.

A área do interposer de silício cresce com o número de dies lógicos e HBMs. Como o interposer I‑Cube tem apenas ~100 µm de espessura — mais fino que uma folha de papel — interposers maiores são mais propensos a bending ou warping, o que pode degradar qualidade do produto. A profunda expertise em semicondutores da Samsung permitiu estudos rigorosos de warpage do interposer e expansão térmica, permitindo ajustes de material e espessura que tornaram I‑Cube4 comercialmente viável.

A Samsung também introduziu uma estrutura mold-free para I‑Cube4 que melhora remoção de calor e yield. Um teste de pre-screening filtra produtos defeituosos durante fabricação, reduzindo passos de processo, cortando custos e encurtando lead time.

"Com a explosão de aplicações high-performance, é essencial fornecer uma solução foundry total com tecnologia de integração heterogênea para melhorar a performance overall e eficiência de potência dos chips", disse Moonsoo Kang, senior vice president de foundry market strategy na Samsung Electronics. "Aproveitando a experiência de mass-production do I‑Cube2 e os breakthroughs comerciais do I‑Cube4, a Samsung dará suporte total às implementações de produtos dos clientes."

Desde o lançamento do I‑Cube2 em 2018 e do eXtended‑Cube (X‑Cube) em 2020, a tecnologia de integração heterogênea da Samsung inaugurou uma nova era para HPC. A empresa está agora desenvolvendo soluções de packaging ainda mais avançadas — até I‑Cube6 e além — combinando cutting-edge process nodes, high-speed interface IPs e advanced 2.5D/3D packaging technologies, permitindo que clientes projetem produtos da maneira mais eficiente.

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