SECO apresenta soluções para a indústria de IoT de amanhã na Computex Taipei

Na Computex Taipei 2019, a SECO apresentará uma gama abrangente de produtos centrados principalmente na visão de plataforma cruzada da SECO e suas soluções modulares baseadas em tecnologias de ponta e formatos padrão (Qseven, COM Express e SMARC).

O portfólio completo de produtos baseados em Qseven varia de soluções com os processadores de aplicativos NXP i.MX 8 - como o Q7-C26, notável por sua ampla conectividade e interface M2M rica para subsistemas integrados - ou os processadores de aplicativos NXP i.MX 8M ( Q7-C25), para módulos equipados com Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series e Intel Pentium N Series (anteriormente Apollo Lake), processadores (Q7-B03) e famílias Intel Atom E3800 e Celeron (anteriormente Bay Trail) SoC ( Q7-974).

A escalabilidade do fator de forma COM Express com as mais recentes plataformas Intel será destacada com três produtos inovadores:o COMe-C55-CT6 - Compact COM Express Rel. Módulo 3.0 Tipo 6 com processadores Intel Core e Celeron série U de 8ª Geração (anteriormente Whiskey Lake), o COMe-C24-CT6 - Módulo COM Express 3.0 Compact Tipo 6 com Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series e Intel Pentium Processadores da Série N (anteriormente Apollo Lake) - e o COMe-C08-BT6 - COM Express com Intel Core / Xeon de 8ª geração (anteriormente Coffee Lake H). O Módulo COM Express Compact 3.0 Tipo 6 COMe-B75-CT6 com processadores AMD Ryzen Embedded V1000 também será apresentado.

Entre as soluções em destaque estará o SM-B71, um SMARC Rel. Módulo compatível com 2.0 com Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoC. Único por sua combinação dos domínios ARM e FPGA, ele oferece um processamento heterogêneo ARM + FPGA flexível em um formato padrão, combinando o custo-benefício Dual-Core com os MPSoCs Quad-Core ARM Cortex-A53 de alto desempenho com GPU / VCU , garantindo extrema flexibilidade (até 256k células lógicas FPGA), ampla escalabilidade e desempenho de ponta, tudo de uma vez.

Não apenas hardware:um foco especial estará na nova plataforma Industrial Internet of Things da SECO, um serviço B2B abrangente com o objetivo de liberar todo o potencial do cliente graças ao poder da IA ​​e do Big Data:dirigido principalmente a empresas industriais, o serviço transforma a empresa em uma indústria inteligente de pleno direito.

Por fim, o estande da SECO também incluirá uma área inteiramente dedicada às mais recentes criações da empresa no reino de eletrônicos DIY e hardware de código aberto:UDOO BOLT, um SBC de alto desempenho com IA desenvolvido por AMD Ryzen Embedded V1000 SoC e também apresentando uma plataforma compatível com Arduino para detectar e programar o mundo físico e UDOO X86II, o SBC de hardware aberto Intel x86 II de última geração com Intel Quad Core 64 bits e microcontrolador Arduino Leonardo.