SECO Revela Soluções IoT do Futuro na Computex Taipei 2019

Na Computex Taipei 2019, a SECO, líder global em plataformas embarcadas, revelou um portfólio de soluções modulares que reforçam sua visão cross‑platform. A linha, construída em tecnologias de ponta e fatores de forma padrão da indústria — Qseven, COM Express e SMARC — demonstra o compromisso da empresa com flexibilidade, escalabilidade e confiabilidade.

A família Qseven da SECO mostra toda a amplitude da linha NXP i.MX 8, incluindo o módulo Q7‑C26 alimentado pelo i.MX 8 Applications Processor. O Q7‑C26 oferece conectividade extensa e rica interface M2M, enquanto o Q7‑C25 hospeda o processador i.MX 8M. Módulos Qseven adicionais integram famílias Intel Atom X, Celeron J/N, Pentium N e Atom E3800/Celeron, entregando performance através de um espectro de workloads embarcados.

A empresa destacou a versatilidade do fator de forma COM Express com três novos módulos baseados em Intel. O COMe‑C55‑CT6 é uma placa Compact 3.0 Tipo 6 que abriga CPUs Intel Core e Celeron U‑series de 8ª Gen (Whiskey Lake). O COMe‑C24‑CT6 traz as famílias Apollo Lake Atom, Celeron J/N e Pentium N para a plataforma Compact 3.0, enquanto o COMe‑C08‑BT6 suporta Intel Core/Xeon de 8ª Gen (Coffee Lake H). Além disso, o COMe‑B75‑CT6, um módulo Compact 3.0 Tipo 6, roda processadores AMD Ryzen Embedded V1000.

Entre os destaques do segmento SMARC está o SM‑B71, uma placa Rel. 2.0‑compliant que abriga o Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. O módulo funde um MPSoC ARM Cortex‑A53 com até 256k células lógicas FPGA, fornecendo uma plataforma heterogênea custo‑efetiva porém poderosa que pode ser adaptada a qualquer aplicação — de dispositivos edge low‑power a sistemas embarcados de alto desempenho.

A SECO também introduziu sua nova plataforma Industrial Internet of Things — um serviço B2B abrangente que aproveita IA e Big Data para transformar manufatura tradicional em Smart Industry. A plataforma oferece analytics em tempo real, manutenção preditiva e conectividade ponta‑a‑ponta, permitindo que empresas desbloqueiem novas eficiências e fluxos de receita.

Finalmente, o estande da SECO destacou sua família de hardware DIY e open‑source. O UDOO BOLT, um single‑board computer AI‑first alimentado por um SoC AMD Ryzen Embedded V1000, suporta I/O compatível Arduino para prototipagem rápida. O UDOO X86II de próxima geração traz um processador Intel Quad‑Core 64‑bit e um microcontrolador Arduino Leonardo, dando aos desenvolvedores uma plataforma versátil e de baixo custo para projetos industriais e hobbyistas.