Guia para reduzir erros de projeto de PCB

Erros no projeto de sua placa de circuito impresso podem aumentar os custos para seus engenheiros, projetistas e fabricantes, ao mesmo tempo em que retardam seu tempo para chegar ao mercado. Isso prejudica sua receita e pode levar a problemas significativos em seu departamento.

Ninguém quer experimentar essas preocupações, então reunimos esta rápida olhada em algumas maneiras de reduzir erros de design de PCB. Estamos abordando as preocupações mais comuns, mas lembre-se de sempre trabalhar com uma equipe de engenharia cujo foco é limitar os erros de projeto de PCB na fase de produção.

Procure preocupações com componentes

A colocação de componentes pode causar algumas grandes dores de cabeça de projeto se houver erros. A colocação precisa levar em consideração o ruído elétrico, o gerenciamento térmico e a função geral.

Certifique-se de que todos os seus componentes e a placa geral sejam suficientemente capazes de funcionar. O design não é muito difícil na maioria dos casos, e há alguma margem de manobra em sua prancha. Muitas vezes, durante o processo de design, você precisará mudar o posicionamento para aproveitar ao máximo seu espaço e reduzir custos.

No entanto, lembre-se das regras gerais de colocação, como fazer a colocação especial de qualquer item que conduza mais de 10 mA ou absorva mais de 10 mW. Você também precisará certificar-se de que:

• Dar aos traços de energia a largura necessária com base na localização da camada e na espessura do traço para a impedância do traço.
• Correspondência de quedas de tensão adequadas para conexões de alta corrente
• Configurando suas vias perto de transições de camada para melhorar a confiabilidade e a condutividade térmica
• Blindagem de componentes sensíveis para que o ruído não crie interferência
• Usando várias vias em cada transição de camada para caminhos de alta corrente
• Verificar se suas vias cegas ou enterradas podem realmente ser fabricadas nos locais propostos
• Utilizando planos de aterramento ou planos de energia para o fluxo de calor dos componentes de gerenciamento de energia

Isso também inclui certificar-se de que sua antena sem fio esteja disposta corretamente. As microfitas devem estar alinhadas adequadamente com a antena e o transceptor e projetadas com uma impedância de 50 ohms para maximizar sua transferência de energia.

Verifique as considerações térmicas

Seu IC gera calor que transfere as camadas de cobre do seu PCB, e este é um lugar onde você deve trabalhar diligentemente para limitar os erros de projeto do PCB. O design térmico inteligente ajudará toda a sua placa a manter a mesma temperatura, simplificando o gerenciamento geral do calor.

Mantenha seu design simples e verifique seu calor em relação à espessura geral do cobre. Gerencie camadas também, pois a continuidade dos caminhos térmicos ajuda sua placa a gerenciar o calor. O tamanho geral da sua placa ajudará, assim como o espaçamento adicional para alguns componentes.

Você pode reduzir o calor com segurança e eficiência introduzindo camadas de terra sólida adicionais e planos de energia que atingem seu IC diretamente. Reduza os erros de projeto de calor em placas de circuito impresso gerenciando e projetando calor suficiente e rotas de corrente em toda a PCB.

Reúna seus arquivos

O design também inclui a entrega dos arquivos certos ao seu parceiro de fabricação. Certifique-se de ter alguns dos arquivos e listas mais importantes prontos quando entregar seu projeto de PCB.

Aqui estão alguns dos biggies que você vai precisar:

1. Lista de abertura para arquivos de formato 274-D mais antigos: Especifique o tamanho e a forma de cada objeto com suas designações de abertura. Use uma única lista e forneça arquivos de design gerais, em vez de criar listas separadas para cada camada individual. Facilite a sua equipe de produção, os arquivos de formato 274-X mais recentes têm abertura incorporada
2. Arquivo de pesquisa: Monte sua lima de perfuração com todas as localizações e especificações dos furos e mantenha os furos chapeados e não chapeados em uma única lima. Forneça os números da ferramenta para cada furo para ajudar seu parceiro a garantir o sucesso da produção.
3. Lista de ferramentas: Monte uma lista completa de ferramentas e envie uma versão separada. Às vezes, não é possível usar a lista que está no desenho de fabricação devido à falta de suporte para sistemas de verificação automatizados.
4. Definições superiores e inferiores: Isso deve incluir sua serigrafia, máscara de solda, máscara de colagem e desenhos de montagem.
5. Notação: Forneça documentação sobre todas as camadas de metal.
6. Mapa de componentes: Forneça as coordenadas X-Y no quadro para verificação.
7. Esboço FAB: Isso indica as dimensões adequadas e os recursos especiais da sua prancha.

Ter isso em mãos e verificar antes de enviá-los é uma maneira perfeita de reduzir erros de projeto de PCB e facilitar ao seu parceiro de fabricação a criação de sua placa.

Entenda as mudanças de fabricação

Você pode trabalhar para reduzir erros de projeto em placas de circuito impresso enquanto também trabalha para reduzir o custo do seu PCB. Algumas práticas recomendadas para economia de custos, especialmente em termos de posicionamento e espaçamento de componentes, podem ajudá-lo a reduzir as ameaças térmicas, bem como manter os custos diretos.

Entre em contato com seu fabricante para ver qual é sua estrutura de custos para requisitos especiais, como vias cegas ou enterradas, e veja se eles podem ajudar no processo de engenharia. Se você puder tornar sua placa mais fácil de fabricar, provavelmente enfrentará menos placas com problemas e substituições. O design pode limitar os erros de produção, e isso significa uma boa economia de tempo e dinheiro.

Se você precisar de um pouco de ajuda com design e compreensão da fabricação de sua PCB, entre em contato com a MCL. Vamos orientá-lo através de algumas das considerações mais importantes e fornecer um orçamento gratuito sobre a fabricação de seu PCB. Isso ajudará você a entender os custos e garantir que seu orçamento corresponda ao seu design.