Quais são as etapas na reparação de BGA? – Parte I

Os pacotes Ball Grid Array (BGA) tornaram-se muito populares na indústria de design e fabricação de placas de circuito impresso (PCB). Esses pacotes não apenas ajudam a reduzir o tamanho dos PCBs, mas também melhoram sua funcionalidade. Embora o BGA seja capaz de suportar a pressão crescente de tamanhos decrescentes dos produtos, eles raramente requerem manutenção e reparo. Como os pacotes BGA são reparados? Quais são as etapas envolvidas no retrabalho do BGA? Este post é dedicado a responder a essas perguntas. Continue lendo para conhecer todo o processo de montagem do BGA.

Reparando a montagem BGA

Existem várias etapas envolvidas no reparo de uma montagem BGA. Aqui está uma explicação sistemática de todas essas quatro etapas em detalhes:

• Etapa 1 – Assando o PCB: Este é o básico e um dos passos mais importantes do processo de retrabalho do BGA. É muito importante que o BGA e o PCB estejam livres de umidade antes do início do processo de reparo. Nesta etapa, o PCB é preparado seguindo os padrões JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). O cozimento do PCB elimina todo o teor de umidade e o salva da 'pipoca', o que torna o BGA irreparável. 'Pipoca' são pequenas saliências que ocorrem em um PCB durante o processo de retrabalho.
• Etapa 2 – Remoção de BGA: Depois que o PCB estiver seco, o BGA pode ser removido com segurança. A remoção é realizada usando equipamentos avançados. Este processo emprega perfis térmicos personalizados para cada local de BGA e PCB. É feito por pessoal treinado, que segue rigorosamente as diretrizes de fabricação.
• Etapa 3 – BGA de cozimento: Esta etapa é opcional, o que significa que a decisão de realizar esta etapa depende da condição. Se o BGA for removido apenas de um PCB cozido, não há necessidade desse processo. Por outro lado, se o BGA for exposto a umidade maior que sua classificação de umidade, essa etapa será necessária. Os BGAs são assados ​​a 125°C por 24 horas.
• Etapa 4 – Site Dress BGA: Esta etapa é geralmente realizada sob um microscópio. A solda remanescente é removida e o BGA é limpo. Nesta etapa, o máximo cuidado é tomado para não danificar a PCB ou os componentes da placa. Nesta etapa, o chip é trazido de volta à sua condição original anterior ao cozimento.
• Etapa 5 – Colar BGA de alta temperatura: Esta etapa é usada principalmente no caso de BGAs de alta temperatura. Isso cria um filete ao redor das esferas de solda, que estão em altas temperaturas.

O processo de reparo ainda não terminou. No próximo post, discutiremos as etapas adicionais envolvidas no processo de reparo da montagem BGA.