Reparo BGA: Processo Passo a Passo Comprovado para Retrabalho – Parte I

03 de janeiro de 2019

Encapsulamentos Ball Grid Array (BGA) tornaram-se muito populares na indústria de projeto e fabricação de PCB. Não apenas reduzem tamanho, mas melhoram funcionalidade. Embora capazes de suportar pressão de tamanhos decrescentes, raramente requerem manutenção e reparo. Como são reparados? Quais etapas no retrabalho BGA? Este post responde. Leia para conhecer todo o processo de montagem BGA.

Reparando Montagem BGA

Existem várias etapas no reparo de montagem BGA. Explicação sistemática destas 5 etapas:

• Etapa 1 – Assar a PCI: Etapa básica e uma das mais importantes. É vital que BGA e PCI estejam livres de umidade antes do reparo. PCI é assada seguindo padrões JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). Assadura elimina umidade e salva de 'Popcorning', que torna BGA irreparável. 'Popcorn' são pequenos inchaços na PCI durante retrabalho.
• Etapa 2 – Remoção do BGA: Após PCI assada e seca, BGA é seguro remover. Remoção usa equipamento avançado. Emprega perfis térmicos personalizados para cada BGA e local na PCI. Feito por pessoal treinado, seguindo diretrizes do fabricante.
• Etapa 3 – Assar o BGA: Etapa opcional, depende da condição. Se BGA acabou de ser removido de PCI assada, não necessário. Se exposto a umidade acima de sua classificação, necessário. BGAs assados a 125°C por 24 horas.
• Etapa 4 – Preparação do Local (Site Dress) BGA: Geralmente sob microscópio. Solda remanescente removida e BGA limpo. Cuidado extremo para não danificar PCI ou componentes. Chip retorna à condição original anterior à assadura.
• Etapa 5 – Colagem de BGA de Alta Temperatura: Usada principalmente para BGAs de alta temperatura. Cria filete ao redor das esferas de solda em altas temperaturas.

Processo de reparo não acabou. No próximo post, discutiremos etapas seguintes do reparo de montagem BGA.