Processos envolvidos na fabricação de PCBs de 4 camadas - Parte 1

A demanda por placas PCB de 4 camadas vem crescendo devido ao fato de oferecerem alta intensidade de sinal. O PCB de 4 camadas possui uma camada superior, uma camada interna 1, uma camada interna 2 e uma camada inferior. Isso é tudo? Gostaria de saber como são fabricados os PCBs de 4 camadas ou outras placas multicamadas? Este post lista as principais etapas envolvidas na produção de PCB multicamadas.
Etapas envolvidas em uma produção de PCB de 4 camadas

Os fabricantes de PCB geralmente seguem as etapas listadas abaixo na produção de placas de 4 camadas ou outras placas de várias camadas. Vamos dar uma olhada nesses principais processos envolvidos na criação do conselho.

• Limpe a superfície da placa:

  A superfície da placa deve estar limpa e isenta de impressões digitais, poeira, óleo e outros contaminantes. Assim, sua limpeza intensa é altamente exigida para garantir uma firme aderência da camada resistente à corrosão com a superfície do substrato.
  

• Laminação:

  A laminação de um filme seco, que é feito de filme fotorresistente, filme protetor de polietileno e filme de poliéster na superfície de cobre é o próximo processo na produção de PCB de 4 camadas. O filme é geralmente laminado na placa de camada interna por meio de prensagem e aquecimento.
  

• Transferência de imagem:

  Para garantir a qualidade ideal e o desempenho infalível da placa, o laminado recebe uma camada de um filme fotossensível chamado fotorresistente. Isso ajuda a evitar o acúmulo de qualquer tipo de poeira ou contaminantes diretamente no laminado.
  

• Gravação de cobre:

  A remoção do cobre indesejado da placa é o próximo passo. Durante o processo de gravação, o cobre abaixo do fotorresistente é retido, de modo a formar o padrão de circuito desejado.
  

• Resistência a Tiras:

  Uma vez que o cobre indesejado é removido, o cobre existente na superfície geralmente fica coberto por estanho galvanizado ou estanho/chumbo, que deve ser limpo. A resistência à decapagem ajuda na remoção do estanho usando ácido nítrico concentrado. Certifique-se de secar a superfície adequadamente após a limpeza antes de prosseguir para outros processos de fabricação.
  

• Lay-up com Prepeg e folha de cobre:

  Um pré-impregnado, que também é chamado de “folha PP” e uma fina folha de cobre são empilhados entre as 2 camadas da placa. A pilha é então deixada resfriar a uma taxa controlada.
  

• Perfuração:

  A etapa mais crucial na fabricação de PCB de 4 camadas é a perfuração para fazer furos em pontos específicos. Os fabricantes de PCB localizam a posição de perfuração usando um localizador de raios-x.
  

• Chapeamento e Deposição de Cobre:

  Os furos criados devem ser preenchidos com cobre. Isso é feito para permitir que os orifícios de passagem sejam condutores entre as camadas. A deposição de cobre é realizada pelo processo de deposição química.
  Os processos envolvidos na fabricação de PCB de 4 camadas não terminam aqui. Há mais alguns a serem adicionados à lista, que serão discutidos no próximo post. Fique ligado!