Guia Passo a Passo para Fabricação de PCBs de 4 Camadas – Parte 1

12 de dezembro de 2019

Demanda por PCBs de 4 camadas em alta por oferecerem alta intensidade de sinal. PCB de 4 camadas tem camada superior, interna 1, interna 2 e inferior. É só isso? Gostaria de saber como PCBs de 4 camadas ou outras multicamadas são fabricados? Post lista etapas principais na produção de PCB multicamadas.

Etapas Envolvidas na Produção de PCB de 4 Camadas

Fabricantes geralmente seguem etapas abaixo na produção de placas de 4 camadas ou multicamadas. Veja principais processos:

• Limpar Superfície da Placa: Superfície deve ser limpa e livre de impressões digitais, poeira, óleo e contaminantes. Limpeza intensa altamente demandada para garantir ligação firme de camada resistente à corrosão com superfície do substrato.
• Laminação: Laminação de filme seco, feito de fotorresistente, filme protetor de polietileno e filme de poliéster sobre superfície de cobre. Filme geralmente laminado à placa interna via prensagem e aquecimento.
• Transferência de Imagem: Para assegurar qualidade ótima e desempenho infalível, laminado recebe camada de filme fotossensível chamado fotorresistente. Evita acúmulo de poeira ou contaminantes diretamente no laminado.
• Gravação de Cobre (Copper Etching): Remoção de cobre indesejado da placa. Durante gravação, cobre sob fotorresistente retido para formar padrão de circuito desejado.
• Remoção de Resist (Strip Resist): Após remover cobre indesejado, cobre existente na superfície geralmente coberto por estanho eletrodepositado ou estanho/chumbo, que deve ser limpo. Stripping resist remove estanho com ácido nítrico concentrado. Secar superfície corretamente antes de prosseguir.
• Montagem com Prepreg e Folha de Cobre (Lay-up): Prepreg (também "folha PP") e folha fina de cobre empilhados entre 2 camadas da placa. Pilha resfriada a taxa controlada.
• Perfuração (Drilling): Etapa mais crucial na fabricação de PCB de 4 camadas: perfuração para furos em pontos específicos. Fabricantes localizam posição usando localizador de raio-X.
• Metalização e Deposição de Cobre: Furos criados preenchidos com cobre. Feito para tornar furos passantes condutivos entre camadas. Deposição de cobre por processo químico.

Processos de fabricação de PCB de 4 camadas não terminam aqui. Há mais alguns a adicionar, discutidos no próximo post. Fique atento!