Ball Grid Array – Conheça seus prós e contras

Placas de circuito impresso (PCBs) são os principais drivers de desempenho de circuitos eletrônicos. No entanto, o desempenho da placa de circuito depende de sua estrutura de layout. O layout do PCB nada mais é do que um arranjo de diversos componentes que melhoram a eficiência, bem como a estabilidade do PCB. Nos últimos anos, o uso de uma variedade de PCBs ganhou imensa popularidade. Entre outros, o Ball Grid Array (abreviado como BGA) tem sido amplamente utilizado devido às suas características benéficas. BGA é usado em placas de circuito que exigem conexões de alta densidade. Gostaria de saber como o BGA se tornou a primeira escolha dos OEMs ou quais são os contras dessas técnicas? Este post se concentra nos prós e contras dessa tecnologia.

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As seguintes vantagens importantes do BGA, o que os torna populares entre outros:

• Alta densidade:

  Atualmente, diversas aplicações eletrônicas demandam pacotes em miniatura com vários pinos. Devido a esta razão, foram introduzidos os pacotes Pin Grid Array (PGA) e dual-in-line surface mount (SOIC), que oferecem densidades de trilha mais baixas. No entanto, os fabricantes de PCB enfrentaram muitos problemas, e a ponte de pinos é um deles. O BGA supera esse problema, pois as esferas de solda oferecem a solda apropriada necessária para segurar o pacote. Essas esferas de solda são colocadas próximas umas das outras; isso fortalece as interconexões e reduz a pegada do PCB. Conexões de alta densidade por componentes BGA fazem uso efetivo da área no PCB.
  

• Construção confiável:

  Os pinos usados ​​nas embalagens PGA são finos e frágeis. Assim, esses pinos são facilmente danificados ou dobrados. No entanto, isso não acontece com os pacotes BGA. No BGA, as almofadas de solda são conectadas a esferas de solda que tornam o sistema mais confiável.
  

• Excelente desempenho em altas velocidades:

  No BGA, as esferas de solda são colocadas próximas umas das outras, o que permite uma estreita ligação entre os componentes, fortalece as interconexões e reduz as distorções do sinal durante o trabalho em alta velocidade. Isso significa que o sistema oferece maior desempenho elétrico em altas velocidades.
  

• Menos danos aos componentes:

  Ao contrário do PGA, as esferas de solda do BGA são derretidas pelo processo de aquecimento, o que lhes permite aderir à placa de circuito. Isso ajuda a reduzir as chances de danos aos componentes.
  

• Reduz o superaquecimento:

  Os pacotes BGA envolvem muitos canais térmicos que eliminam o calor nas placas de circuito integrado. Isso reduz significativamente as chances de superaquecimento.
  

Assim como outras aplicações eletrônicas, os BGAs também apresentam desvantagens. Seguem alguns deles:

• Difícil de inspecionar:

  Um BGA nada mais é do que um pequeno pedaço de material no qual o fabricante coloca uma matriz de circuito integrado. Como os BGAs são pequenos em tamanho, é difícil inspecionar as juntas de solda por meio de observação visual. No entanto, este problema pode ser resolvido usando microscópios especiais e máquinas de raios-X.
  

• Propenso ao estresse:

  Devido à tensão de flexão das placas de circuito, os BGAs são propensos a tensões que levam a problemas de confiabilidade.
  

• Excessivamente caro:

  O equipamento necessário para a soldagem de pacotes BGA é muito caro. Devido a isso, os pacotes BGA são caros. Além disso, a solda manual é usada para os menores pacotes em quantidades extremamente pequenas.
  

Todas as características benéficas mencionadas contribuem para o amplo uso de BGAs. Assim, a demanda por pacotes BGA é alta. Embora os dispositivos BGA operem com tecnologia avançada, eles são vulneráveis ​​a falhas. Um dos maiores problemas enfrentados por esses dispositivos é a falha da junta de solda. Portanto, é importante inspecionar cada junta para reduzir o processo de retrabalho. Você está planejando considerar o BGA para seu próximo projeto? Se sim, então é importante que você os adquira de um fabricante líder do setor, confiável e confiável, como a Creative Hi-Tech. A empresa oferece uma ampla gama de pacotes BGA em especificações personalizadas.

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