Termos essenciais de protótipo PCB: Parte 2 – Temperatura de transição vítrea explicada

Em nosso post anterior, explicamos algumas definições comuns usadas na fabricação de placas de circuito impresso de protótipo. Aqui continuamos nossa lista:

• Temperatura de transição vítrea (Glass transition temperature): esta é a temperatura na qual um polímero amorfo muda de uma condição dura e frágil para uma consistência borrachuda. Quando esta transição acontece, muitas mudanças ocorrem nas propriedades físicas dos PCBs de protótipo, incluindo dureza, fragilidade, coeficiente de expansão térmica e/ou calor específico.
• Plano de terra (Ground plane): Uma camada condutora, usada principalmente como ponto de referência para retornos de circuito, blindagem ou dissipação de calor.
• Densidade de furos (Hole density): a quantidade de furos por unidade de área.
• Impedância: a oposição passiva total oferecida ao fluxo de corrente elétrica. Geralmente, este termo é usado para descrever placas de circuito de alta frequência.
• Fio jumper (Jumper wire): uma conexão elétrica formada por um fio entre dois pontos em uma placa de circuito impresso de protótipo após o padrão condutivo inicial ser criado.
• Laminado (Laminate): o produto feito quando duas ou mais camadas são unidas.
• Espessura do laminado (Laminate thickness): espessura do material base antes do processamento, não incluindo revestimento metálico.
• Pad (Land): uma porção do padrão condutivo usada para conexão e fixação de componentes à placa.
• Máscara (Mask): o material aplicado à placa que ajuda a aderir a solda.
• Measling: uma condição onde pequenos pontos ou cruzes brancas aparecem entre a superfície do laminado. Se isso é perceptível, há separação de fibras no tecido de vidro na interseção da trama.
• Anel anular mínimo (Minimum Annular Ring): a largura mínima de metal entre a circunferência do furo e a circunferência externa do pad.
• Camada externa (Outer layer): os lados superior e inferior de qualquer PCB de protótipo.
• Pad (área de solda): a porção do padrão condutivo destinada à montagem de componentes em PCBs de protótipo.
• Padrão (Pattern): a configuração dos materiais condutivos e não condutivos nos PCBs impressos. Este termo também pode ser usado em ferramentas, desenhos e mestres relacionados.
• Diagrama esquemático (Schematic Diagram): o desenho que mostra todas as conexões, circuitos, componentes e funções do circuito eletrônico do PCB.
• Espessura do traço (Trace thickness): a espessura do traço de um PCB é medida em onças de cobre. Para perspectiva, muitos designers de PCB usam entre uma e duas onças de cobre para placas tradicionais.

Quer aprender mais? Contate nossos profissionais na PCB Unlimited hoje.