Glossário essencial de prototipagem de PCB – Parte 1

A prototipagem de placa de circuito é uma ótima maneira de entrar no campo da engenharia eletrônica. No entanto, existem muitos termos cruciais para entender a fabricação e montagem de PCB, então compilamos uma lista abrangente de definições comumente usadas no mundo de placas de circuito impresso de protótipo.

• Ativação (Activating): O tratamento químico que permite laminado não condutivo aceitar deposição sem eletrólise. Também conhecido como catalisação.
• Ânodo (Anode): O elemento positivo usado no tanque de galvanização, pois a fonte de alimentação está conectada ao potencial positivo. Geralmente, os ânodos são usados para fornecer e acelerar os íons metálicos na placa em direção ao circuito que está sendo galvanizado.
• Array: Um grupo de circuitos especificamente organizados em um padrão.
• Material Estágio B (B-stage Material): Material de tecido de fibra de vidro com uma camada de resina curada em um estágio intermediário. Também conhecido como pre-preg.
• Barrel (Cilindro): A parede formada pela galvanização de um furo que foi perfurado.
• Cobre Base (Base Copper): Folha de cobre em forma de folha que é laminada em um ou ambos os lados dos PCBs de protótipo e usada como caminho condutivo para conectar dois pontos no PCB.
• Cama de pregos (Bed of Nails): Uma técnica de teste de PCBs de protótipo que monta uma array de pinos de contato configurados para engatar furos galvanizados na placa.
• Furo de via cega (Blind Via Hole): Um furo passante galvanizado que conecta uma camada externa na placa a uma camada interna, mas não se estende completamente por todas as camadas do material base na placa.
• CAD: Computer Aided Design (Design Assistido por Computador), software que permite aos engenheiros criar e projetar facilmente uma placa de circuito impresso.
• Conector de borda (Card-edge connector): Um conector banhado a ouro aderido ao lado da placa.
• Espaçamento centro a centro (Center to Center Spacing): A distância nominal entre os centros de cada característica adjacente na placa. Pode ser em qualquer camada, também conhecido como passo (pitch).
• Desbarbamento (Deburring): O processo de remover vestígios de material de cobre base que permanecem ao redor dos furos após a perfuração na placa.
• Digitalização (Digitizing): Um método de converter localizações de características em um plano plano para uma representação digital em coordenadas X-Y.
• Chanfro de borda (Edge Bevel): Uma operação de chanfro usada em conectores de borda para melhorar seu desgaste e facilidade de instalação.
• Design de linha fina (Fine Line Design): Design de circuito impresso que permite dois ou três traços entre pinos DIP adjacentes. Geralmente, estas linhas têm cerca de 2 mils de espessura.
• Dedo (Finger): Um terminal banhado a ouro de conector de borda.

Fique atento para a continuação desta lista na parte 2!