Definições importantes de protótipos de PCB:Parte 1

A prototipagem de placas de circuito é uma ótima maneira de se lançar no campo da engenharia eletrônica. No entanto, existem muitos termos que são cruciais para entender a fabricação e montagem de PCBs, por isso compilamos uma lista abrangente de definições comumente usadas no mundo dos protótipos de placas de circuito impresso.

Ativando :O tratamento químico que permite que o laminado não condutor aceite a deposição eletrolítica. Também conhecido como catalisador.

Anodo :O elemento positivo usado no tanque de galvanização, pois a fonte de alimentação está conectada ao potencial positivo. Geralmente, os ânodos são usados ​​para fornecer e acelerar os íons metálicos da placa em direção ao circuito que está sendo revestido.

Matriz :Um grupo de circuitos especificamente organizados em um padrão.

Material do estágio B :Material de pano de folha de fibra de vidro com uma camada de resina que é curada em um estágio imediato. Também conhecido como pré-impregnado.

Barril :A parede que é formada por chapeamento de um furo que foi perfurado.

Cobre básico :Folha de cobre em forma de folha que é laminada em um ou ambos os lados dos PCBs protótipos e usada como um caminho condutor para conectar dois pontos no PCB.

Cama de pregos :Uma técnica de teste de protótipos de PCBs que monta uma matriz de pinos de contato configurados de modo a se encaixar em orifícios de passagem chapeados na placa.

Orifício de passagem cego :um orifício chapeado que conecta uma camada externa na placa a uma camada interna, mas não se estende totalmente por todas as camadas do material de base na placa.

CAD :Computer Aided Design, um software que permite aos engenheiros criar e projetar facilmente uma placa de circuito impresso.

Conector de borda do cartão :Um conector banhado a ouro aderido à lateral da placa.

Espaçamento de centro a centro :A distância nominal entre os centros de cada elemento adjacente na placa. Isso pode estar em qualquer camada e também é conhecido como pitch.

Rebarbação :O processo de remoção de vestígios de material de cobre de base que permanecem ao redor dos furos após a perfuração na placa.

Digitalização :Um método de conversão de localizações de recursos em uma planície para uma representação digital em coordenadas X-Y.

Besel da borda :Uma operação de bisel usada em conectores de borda para melhorar seu desgaste e facilidade de instalação.

Design de linha fina :Projeto de circuito impresso que permite dois ou três traços entre pinos DIP adjacentes. Geralmente, essas linhas têm cerca de 2mil de espessura.

Dedo :Um terminal banhado a ouro do conector da placa de borda.

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Fique atento à continuação desta lista na parte 2!