Técnicas comprovadas de fabricação para placas de circuito impresso de protótipo

Embora placas de circuito de protótipo sejam usadas em tudo, desde celulares a monitores de computador, interruptores de luz e televisões, existe a crença de que a fabricação de PCB é padrão e direta. Na verdade, isso é falso, pois o processo de montagem de PCB é tão versátil quanto os usos para as próprias placas. Antes de detalhar os materiais usados na fabricação de PCB, é importante saber estas coisas simples sobre PCBs de protótipo.

• Existem três maneiras principais de construir uma placa de circuito: unilateral, dupla face e multicamadas.
• A placa de circuito impresso mais simples contém trilhas de cobre em apenas uma de suas superfícies; isso é conhecido como PCB de 1 camada.
• Geralmente, uma placa de duas a quatro camadas não terá furos de perfuração menores que 10 mils de diâmetro, e terá um mínimo de 5 mils para espaços de ar e larguras de traço. O tamanho típico deve ser 0,062 polegadas, ter FR-4 padrão, e pesar 1 oz.

Técnicas de fabricação:

• Fotolitografia (Photoworks): algumas empresas escolhem usar este método para desenvolver o layout da PCB de acordo com as preferências do cliente.
• Preparação do material: tipicamente, o material de escolha é cobre. Neste passo, as placas de cobre e uma placa de apoio são cortadas no tamanho adequado.
• Perfuração (Drilling): furos de referência e ferramentas são perfurados. O engenheiro pode escolher praticar perfuração de furo passante ou tecnologia de montagem em superfície.
• Galvanização e revestimento (Plating and coating): engenheiros galvanizam as placas com solda, estanho ou ouro sobre a superfície de níquel para que o cobre subjacente não seja corroído. Para aqueles aspectos da placa que não podem ser tocados pela solda, existe uma aplicação especial de resistência à solda que os engenheiros podem usar para protegê-la.
• Impressão de legenda (Legend printing): uma legenda é impressa em ambos os lados do PCB e contém designadores de componentes, configurações de chaves e pontos de teste. O objetivo da legenda é ajudar o engenheiro a montar o PCB.
  Existem três métodos para impressão de legenda:
  • Impressão serigráfica (Silk-screen printing)
  • Imagem fotográfica líquida (Liquid photo imaging)
  • Imagem a jato de tinta (Ink jet imaging)
• Teste de placa nua (Bare-board test): testa quaisquer conexões faltantes na placa, ou curtos, que são conexões incorretas entre dois pontos que deveriam estar desconectados.

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