Requisito de projeto de PCBs SMT Parte dois:Configurações de conexão Pad-Trace, orifícios passantes, ponto de teste, máscara de solda e serigrafia

Configurações da conexão Pad-Trace

• Quando a placa estiver conectada ao aterramento com uma área grande, o aterramento cruzado e o aterramento de 45° devem ser considerados primeiro.

• O comprimento dos condutores retirados do solo com uma grande área ou linhas de energia deve ser superior a 0,5 mm e a largura inferior a 0,4 mm.

• Os traços conectados com almofadas retangulares devem ser desenhados a partir do centro do lado comprido da almofada evitando a formação de ângulos.

• O design dos fios entre os blocos de componentes do circuito IC e os fios extraídos do bloco é exibido na Figura 2.

Configurações de orifícios de passagem

• Configurações de Thru-holes (Thru-holes) na aplicação de solda por refluxo:

uma. Geralmente, o diâmetro dos orifícios passantes é de pelo menos 0,75 mm.

b. Os orifícios passantes não podem ser colocados sob outros componentes, exceto componentes como SOIC e PLCC.

c. Os orifícios passantes não devem ser colocados diretamente no pad ou em sua parte expandida e canto, conforme mostrado na Figura 3.

d. Deve haver uma linha fina com filme de máscara de solda entre o orifício de passagem e a almofada. O comprimento da linha fina deve ser de 0,5 mm+ e a largura de 0,4 mm+.

• Os orifícios de passagem devem ser colocados na almofada ou perto da almofada no processo de soldagem por onda, o que é útil para a liberação de gás.

Ponto de teste

• Alguns pontos de teste podem ser colocados no PCB, sejam furos ou almofadas.

• O requisito de configuração dos pontos de teste é o mesmo que o da solda por refluxo através de furos.

• Suportes de teste de sonda através de furos e pontos de teste.


Na aplicação de teste on-line, vários testes de sonda devem ser colocados na PCB para suportar Thru-holes e pontos de teste e quando conectados, as linhas devem ser traçadas a partir de qualquer local de roteamento. Os seguintes aspectos devem ser cuidadosamente considerados:

uma. O espaçamento mínimo deve ser considerado quando sondas com diâmetros diferentes são para ATE (equipamento de teste automático).

b. Os orifícios passantes não devem ser colocados na parte de expansão da almofada, semelhante ao requisito de soldagem por refluxo através dos orifícios.

c. Os pontos de teste não devem ser determinados nos pontos de solda dos componentes.

Máscara de solda

• O PCB deve receber o acabamento superficial do HASL (nivelamento de solda de ar quente).

• O tamanho do padrão da máscara de solda deve ser maior do que a borda ao redor da almofada em 0,05-0,254 mm para evitar a poluição da pasta da máscara de solda.

• Nos casos de espaçamento estreito ou sem fios passando entre os pads, o padrão de máscara de solda na Figura 4(a) pode ser seguido; nos casos de fios passando entre almofadas, o padrão de máscara de solda na Figura 4(b) pode ser seguido para evitar conexão de ponte de fluxo de solda.

Padrão de serigrafia

De um modo geral, o padrão da serigrafia dos componentes deve ser marcado na camada da serigrafia, incluindo o símbolo da serigrafia, o número da etiqueta do componente, a polaridade e o símbolo do pino I do IC. O símbolo simplificado pode ser utilizado no caso de espaçamento de alta densidade e estreito, que é exibido na Figura 5. Para circunstâncias especiais, o número da etiqueta do componente pode ser omitido.

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