Requisito de design de PCBs SMT Parte um:Design de almofada de ligação de alguns componentes comuns

SMC retangular (componente de montagem em superfície) ou SMD (dispositivos de montagem em superfície)

O design do tamanho do SMC ou SMD retangular é mostrado na Figura 1 abaixo.

SMC retangular (componente de montagem em superfície) ou SMD (dispositivos de montagem em superfície)

O design do tamanho do SMC ou SMD retangular é mostrado na Figura 1 abaixo.

A profundidade do sulco da almofada de colagem do sulco de fricção é calculada com base na fórmula (unidade:mm):
Observação:L_máximo refere-se ao comprimento máximo do shell do componente; B refere-se ao comprimento do padrão da almofada de ligação; G refere-se à distância entre dois padrões de almofada de colagem; D refere-se à profundidade da almofada de ligação do sulco de fricção; C refere-se à largura da almofada de colagem da ranhura de fricção cujo valor é geralmente definido como 0,3±0,05mm.

SOT (transistor de contorno pequeno)

O requisito de projeto do bloco de ligação de pino único é mostrado na Figura 3.

Para SOTs, a distância centro a centro entre as almofadas de ligação deve ser a mesma que entre os terminais e o tamanho adjacente a cada almofada de ligação deve ser expandido em pelo menos 0,35 mm, que é exibido na Figura 4.

Componentes SOP e QFP

Como os pinos do SOP e do QFP são todos em forma de asa, o tamanho das almofadas de colagem é calculado pelo mesmo método. De um modo geral, a largura da almofada de colagem é metade da distância centro a centro do pino adjacente e o valor do comprimento da almofada de colagem é de 2,5 ± 0,5 mm.


A forma do SOP e o design da almofada de ligação são mostrados na Figura 5 abaixo.

• A distância de centro a centro entre as almofadas de colagem é a mesma que entre os pinos.


• O princípio geral do projeto do bloco de colagem para pino único é:

• a. W2≤W quando a distância entre os pinos dos componentes não for maior que 1,0 mm;
• b. W2≥ 1,2 W quando a distância entre os pinos dos componentes não for inferior a 1,27 mm.
• c. L2 =L + b1 + b2; b1 =b2 =0,3-0,5 mm.

• A distância entre duas almofadas de colagem paralelas é calculada com base na fórmula (unidade:mm):G =F - K.
Nota:G é a distância entre 2 almofadas de colagem; F é o tamanho do pacote do shell do componente; K é a constante cujo valor geralmente é definido como 0,25 mm.


• As cascas dos SOPs são geralmente divididas em dois tipos:corpo largo e corpo estreito. O valor de G é 7,6 mm e 3,6 mm, respectivamente.

O tamanho da almofada de ligação QFP e da máscara de solda está listado na tabela abaixo:

Número de leads	Tamanho do bloco de ligação			Tamanho da máscara de solda		Legenda configurada
	a	b	c	d	e
64	1.0	0,6	0,18	0,2	0,135
80	0,8	0,5	0,2	0,13	0,085
100, 160	0,65	0,35	0,3	0,13	0,085
48, 208	0,5	0,3	0,3	0,1	0,05
224	0,4	0,22	0,22	0,08	0,05

SOJ e PLCC

• Pinos de SOJ e PLCC são em forma de J com distância típica de centro a centro entre os pinos em 1,27 mm e mesmo padrão de almofadas de ligação.


• Design de almofada de ligação


uma. A largura da almofada de ligação para pino único é geralmente na faixa de 0,50-0,80 mm, enquanto o comprimento da almofada de ligação de 1,85-2,15 mm. b. O centro dos pinos deve estar entre um terço dentro da forma da almofada de colagem e o centro da almofada de colagem, conforme mostrado na Figura 6.
c. A distância entre duas almofadas de ligação paralelas de SOJ (G) é geralmente de 4,9 mm.
d. A distância entre duas almofadas de ligação paralelas de PLCC é calculada com base na seguinte fórmula J =C + K, conforme mostrado na Figura 7. Nota:J refere-se à distância delineada do formato da almofada de ligação; C refere-se ao tamanho máximo do pacote de PLCC; K refere-se à constante cujo valor é geralmente definido como 0,75 mm.

BGA (matriz de grade de bola)

• Classificação e atributos do BGA


uma. BGA refere-se ao tipo de pacote no qual a matriz de grade de esferas é definida como terminal de saída de E/S na parte inferior dos componentes. Ele pode ser classificado nos seguintes tipos:PBGA (matriz de grade de esferas de plástico), CBGA (matriz de grade de esferas de cerâmica), TBGA (matriz de grade de esferas de fita) e μBGA (pacote de escala de chip BGA). O tamanho do contorno do BGA está na faixa de 7-50mm.
b. PBGA é o tipo de pacote BGA mais prevalente com substrato de PCB como portador. O espaçamento entre esferas de solda de PBGA é de 1,50mm, 1,27mm e 1,0mm enquanto o diâmetro das esferas de solda pode ser de 1,27mm, 1,0mm, 0,89mm e 0,762mm.
c. As esferas de solda na parte inferior do BGA possuem dois tipos de distribuição:distribuição incompleta e distribuição completa, que é mostrada na Figura 8.

• Princípio de design da almofada de ligação BGA


uma. O projeto é realizado de acordo com a distribuição de bolas de solda de fundo BGA. É necessário que cada centro de cada esfera de solda seja compatível com o centro da esfera de solda da esfera de solda correspondente na parte inferior do componente BGA.
b. A forma de ligação de cada bola de solda é um círculo sólido e o diâmetro máximo do bloco de PCB é o mesmo que o diâmetro do bloco de bolas de solda na parte inferior dos componentes BGA. No entanto, o diâmetro mínimo do bloco PCB é obtido pelo diâmetro do bloco na parte inferior do componente BGA menos a precisão de montagem. por exemplo, se o diâmetro do bloco na parte inferior do BGA for 0,89 mm e a precisão da montagem for 0,1 mm ou mais, o diâmetro mínimo do bloco PCB está na faixa de 0,89-0,2 mm.
c. O tamanho da máscara de solda deve ser maior que o da almofada de ligação em 0,1-0,15 mm.
d. Os orifícios de passagem devem ser bloqueados por material dielétrico ou gel condutor após a galvanoplastia e sua altura não deve ser maior que a altura da almofada.
e. O padrão de serigrafia deve ser gerado nos 4 ângulos do corredor lateral do componente BGA e a largura da linha da serigrafia está entre 0,2-0,25mm.

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