Módulo BLE disponível reduz custos

A Dialog Semiconductor plc anunciou a disponibilidade de seu módulo DA14531 SmartBond TINY totalmente certificado. Projetado para reduzir significativamente o custo de adicionar conectividade Bluetooth Low Energy (BLE) aos sistemas IoT, o módulo BLE define um novo benchmark da indústria para o preço do SoC BLE em menos de 50 centavos, disse Dialog. Os aplicativos incluem consumidor conectado, médicos conectados, casas inteligentes e aparelhos inteligentes.

“O lançamento do SoC SmartBond TINY DA14531 em 2019 estabeleceu uma nova referência da indústria para o preço do SoC BLE, em menos de 50 centavos”, disse Sean McGrath, VP sênior de Conectividade e Áudio BG, Dialog Semiconductor, em um comunicado. “O módulo DA14531 aproveita ainda mais os recursos do SoC, incluindo uma antena integrada e todos os componentes necessários, para adicionar a funcionalidade BLE a um sistema IoT em grandes volumes a um custo inferior a US $ 1.”

“Este módulo não está apenas quebrando barreiras em termos de custo e potência, mas é extremamente fácil de usar tanto para iniciantes quanto para especialistas, garantindo que todos os clientes possam se beneficiar de seu alto nível de integração e facilidade de uso programável”, acrescentou.

O módulo BLE incorpora dois recursos de software exclusivos que eliminam a complexidade frequentemente associada ao desenvolvimento BLE tradicional. Esses recursos são o software Dialog Serial Port Service (DSPS) configurável, que emula uma porta serial de receptor-transmissor (UART) universal assíncrono sobre BLE, e o novo software Codeless da Dialog que substitui o código complexo por comandos ASCII simples legíveis por humanos que podem ser usados ​​para gerar aplicativos do cliente.

Módulo DA14531 SmartBond TINY. (Fonte:Dialog Semiconductor)

Além disso, o DSPS elimina a necessidade de escrever software Bluetooth para aplicativos “BLE Pipe” ao conectar o módulo a uma porta serial do MCU host, e Codeless usa o conjunto de comandos estilo AT Hayes padrão da indústria para configurar e operar o módulo.

O módulo do tipo carimbo soldável à mão, medindo 12,5 x 14,5 mm, oferece nove GPIOs. Todos os componentes externos, incluindo passivos, XTAL, antena e memória flash, são integrados ao módulo SmartBond TINY, reduzindo a complexidade do projeto e a lista de materiais.

O módulo SmartBond TINY é totalmente certificado para operação em todo o mundo, com certificação FCC para as Américas e certificação CE para Europa. A Dialog preparou o módulo para o futuro com uma combinação de compatibilidade Bluetooth 5.1 e suporte para atualizações de software remotas.

O DA14531 SoC e o módulo estão em amostragem agora e estão disponíveis via Digi-Key.