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Dialog Lança Módulo BLE DA14531 SmartBond TINY de Ultra-Baixo Custo

A Dialog Semiconductor plc revelou seu módulo DA14531 SmartBond TINY totalmente certificado. Projetado para cortar drasticamente o custo de adicionar conectividade Bluetooth Low Energy (BLE) a dispositivos IoT, o módulo estabelece um novo benchmark da indústria com preço abaixo de US$ 0,50 por unidade. É ideal para aplicações de consumo conectado, médicas, smart-home e eletrodomésticos.

"O lançamento do SoC SmartBond TINY DA14531 em 2019 estabeleceu um novo benchmark da indústria para preço de SoC BLE, abaixo de 50 centavos," disse Sean McGrath, VP Sênior, Conectividade e Áudio BG, Dialog Semiconductor, em comunicado. "O módulo DA14531 aproveita ainda mais as capacidades do SoC, incluindo antena integrada e todos os componentes necessários, para adicionar funcionalidade BLE a um sistema IoT em altos volumes a custo abaixo de US$ 1."

"Não apenas este módulo quebra barreiras em custo e energia, ele também é excepcionalmente amigável para iniciantes e especialistas, garantindo que todos os clientes possam se beneficiar de seu alto nível de integração e facilidade de uso programável," acrescentou.

O módulo BLE incorpora dois recursos de software únicos que eliminam a complexidade frequentemente associada ao desenvolvimento BLE tradicional. O Dialog Serial Port Service (DSPS) configurável emula uma porta serial UART sobre BLE, enquanto o novo software Codeless da Dialog substitui código complexo por simples comandos ASCII legíveis por humanos que podem ser usados para gerar aplicações do cliente.

Dialog Lança Módulo BLE DA14531 SmartBond TINY de Ultra-Baixo Custo
Módulo DA14531 SmartBond TINY. (Fonte: Dialog Semiconductor)

Além disso, o DSPS remove a necessidade de escrever software Bluetooth para aplicações "BLE Pipe" ao conectar o módulo à porta serial de um MCU host, e o Codeless usa o conjunto de comandos AT estilo Hayes padrão da indústria para configurar e operar o módulo.

O módulo do tipo stamp soldável à mão mede 12,5 × 14,5 mm, oferece nove GPIOs e integra todos os componentes externos — incluindo passivos, cristal, antena e memória flash — reduzindo complexidade de design e bill of materials.

O módulo SmartBond TINY é totalmente certificado para operação mundial, possuindo certificação FCC para as Américas e certificação CE para a Europa. A Dialog protegeu o módulo para o futuro com conformidade Bluetooth 5.1 e suporte para atualizações de software over-the-air.

O SoC e módulo DA14531 estão atualmente disponíveis para amostragem e compra via Digi-Key.

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