Componentes eletrônicos de montagem em superfície e seus tipos

A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é bastante semelhante aos componentes para a tecnologia Through-hole em termos de função; no entanto, eles são comparativamente melhores em termos de desempenho elétrico. Os componentes usados ​​na eletrônica nem sempre estão disponíveis para SMT, no entanto, isso pode ser resolvido usando o conjunto de montagem em superfície de combinação e combinação.

Disponibilidade de SMCs:

O uso de componentes, configurações de leads e tipos de embalagens para formar um produto não é exatamente simples; Particularmente em SMT, o uso de componentes é complexo devido à variedade de requisitos. Por exemplo, eles devem suportar altas temperaturas, devem ser colocados e soldados adequadamente para que o produto atenda às demandas. Existem muitos padrões de componentes diferentes para classificar, enquanto alguns podem não ter nenhum. Alguns estão disponíveis com desconto, enquanto outros são da melhor qualidade. O campo SMT está em constante evolução e mudança para ajudar a resolver os vários problemas que surgem da padronização de componentes e questões econômicas e técnicas incluídas.

Existem dois tipos básicos, componentes eletrônicos de montagem em superfície ativos e passivos.

Componentes eletrônicos de montagem em superfície passiva (SMCs):

Componentes que não fornecem nenhum ganho de potência adicional ao circuito ou dispositivo são chamados de componentes passivos. Seu uso é um pouco mais simples no SMT. Suas formas são geralmente retangulares ou cilíndricas. Resistores e capacitores de montagem em superfície passiva também vêm em vários tamanhos de caixa para que possam ser usados ​​em todos os tipos de aplicações.

1:Resistores discretos de montagem em superfície: Estes são de dois tipos principais, filme espesso e filme fino.

• Resistores de montagem em superfície espessa são construídos pela tela de um filme resistivo em uma superfície plana de alumina. O valor da resistência é então obtido verificando a variação entre a composição da pasta resistiva antes da peneiração e após a peneiração junto com o corte a laser do filme.

• Resistores de filme fino são construídos com o elemento resistivo sobre uma base cerâmica com um revestimento protetor na parte superior. Possui também terminações soldadas em suas laterais que possuem uma camada de adesão sobre o substrato cerâmico e subplaca de níquel seguida de revestimento de solda. O revestimento de níquel ajuda a preservar a soldabilidade das terminações.

Os resistores vêm em diferentes classificações de watts, como 1/16, 1/10, 1/8 e 1/4 em 1-100 megaohm para diferentes tamanhos (0402, 0603, 0805, 1206 e 1210 etc.) e tolerância .

2:Redes de resistores de montagem em superfície: Também conhecidos como R-packs, são comumente usados ​​como substitutos para uma série de resistores discretos, ou seja, uma combinação de vários resistores. As dimensões do corpo podem variar. Geralmente, eles vêm em 16-20 pinos.

3:Capacitores de cerâmica de montagem em superfície: Um capacitor cerâmico é um capacitor de valor fixo no qual o material cerâmico atua como um dielétrico. Eles são ideais para aplicações de alta frequência e também são usados ​​em aplicações de desacoplamento. Eles são muito confiáveis ​​e têm sido usados ​​em aplicações automotivas, militares e aeroespaciais.

4:Capacitores de tântalo de montagem em superfície: O dielétrico usado aqui pode ser cerâmico ou tântalo. Eles oferecem maior eficiência e confiabilidade. Os capacitores de tântalo moldados plasticamente têm terminais em vez de terminações, não requerem solda e não há problemas de posicionamento. Sua capacitância varia de 0,1-100 µF e de 4-50 V. Eles também podem ser feitos sob medida.

5:Componentes passivos tubulares SMT: Face sem chumbo de eletrodo de metal (MELFs) é um tipo de dispositivo de forma cilíndrica. É usado para resistores, capacitores e diodos. Suas extremidades metálicas são usadas para solda. Eles são mais baratos e são codificados por cores para mostrar valores diferentes. Os diodos são conhecidos como MLL 41 e MLL 34. Os resistores são distinguidos como 0805, 1206, 1406 e 2309.

Componentes eletrônicos ativos de montagem em superfície:

Existem duas categorias principais de componentes eletrônicos ativos de montagem em superfície:

• Portadores de chip de cerâmica sem chumbo: Esses portadores de chip não possuem nenhum cabo, mas possuem terminações banhadas a ouro que ajudam a operar em frequências mais altas. Eles são distinguidos com base no passo do pacote. Comuns são 50 mil, 40 mil, 25 mil etc.
• Portadores de chip com chumbo cerâmico: Estes estão disponíveis em formatos pré-liderados e pós-liderados. Nos porta-chips pré-chumbados, o fabricante acopla fios de liga de cobre ou Kovar, enquanto os porta-chips pós-chumbo têm fios ligados aos castelões dos porta-chips cerâmicos sem chumbo pelo cliente.

1:Componentes ativos SMT (embalagens plásticas SMD): As embalagens de cerâmica geralmente são caras, portanto, as embalagens de plástico SMD são usadas principalmente para aplicações (exceto militares). As embalagens plásticas também têm menos chances de apresentar complicações como trincas entre a embalagem e o substrato.

2:SOT (Small Outline Transistors):

SOTs são dispositivos de três ou quatro condutores. Os três SOTs principais são distinguidos como SOT 23 (EIA TO 236) e SOT 89 (EIA TO 243), enquanto os quatro dispositivos principais são conhecidos como SOT 143 (EIA TO 253). Geralmente são usados ​​para diodos e transistores.

3:SOP e SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Isso é basicamente usado para abrigar ICs maiores que não podem ser alojados em pacotes SOT. Tem terminais em centros de 0,050 polegadas, geralmente em dois lados e é formado para fora. Eles também podem ser usados ​​para o alojamento de vários SOTs. Eles vêm em duas larguras, 150 mils e 300 mils. A largura de 150 mils é usada para pacotes com menos de 16 fios. Se os terminais forem maiores que 16, então a largura de 300 mils será usada.

4:PLCC (portadores de chip com chumbo de plástico): Você pode considerar isso uma alternativa mais barata aos porta-chips de cerâmica. Os cabos disponíveis ajudam a evitar rachaduras nas juntas de solda, absorvendo o estresse da junta de solda. No entanto, eles podem absorver umidade e rachar, então eles precisam ser manuseados adequadamente.

5:SOJ (Small Outline J Packages):

Este pacote é quase um híbrido de SOIC e PLCC combinados para oferecer os benefícios de ambos. Eles têm pinos em apenas dois lados, ao contrário do PLCC. Eles são usados ​​para DRAMS de alta densidade.

6:Pacotes SMD de pitch fino:

Os pacotes de passo fino têm um passo mais fino e um número maior de leads, por exemplo, QFP (Quad Flat Pack) e SQFP (Shrink Quad Flat Pack). Eles também têm cabos mais finos e designs de padrão de terra.

7:BGA (Bill Grid Array):

BGA é um pacote de array sem nenhum lead. Existem duas categorias principais, cerâmica (CBGA ou CCGA) e plástico (PBGA). Outro tipo é a fita BGA (TBGA). Os tamanhos variam de 7 a 50 mm e as contagens de pinos variam de 16 a 2400. As contagens de pinos comuns são de 200 a 500. BGAs geralmente têm um rendimento maior. Uma razão para isso é seu auto-alinhamento durante o refluxo (especialmente PBGAs e CBGAs)