Garanta Sucesso na Primeira Tentativa no Projeto EMC de PCB

Como uma plataforma para componentes cujas aplicações podem ser bem implementadas em produtos eletrônicos, PCBs (Placas de Circuito Impresso) desempenham papel chave como conexão elétrica entre componentes e respondem pela base em dispositivos ou equipamentos eletrônicos. Portanto, seu desempenho e qualidade levam diretamente ao de produtos eletrônicos. Junto com desenvolvimento rápido em tecnologia de microeletrônica, numerosos produtos eletrônicos tendem a trabalhar juntos para que a interferência entre eles cada vez mais aumenta. Além disso, o aumento da densidade de PCB leva ao fato de que a qualidade do projeto de PCB desempenha papel crítico na determinação da extensão de interferência e resistência à interferência. Como resultado, além de seleção de componentes e projeto de circuito, excelente layout de componentes e roteamento também contribuem para o projeto EMC (Compatibilidade Eletromagnética) de PCB se o circuito for requerido para capturar desempenho ótimo.

EMC refere-se à capacidade de dispositivo ou sistema que eles são capazes de funcionar normalmente em ambiente eletromagnético enquanto se recusam a gerar interferência eletromagnética inaceitável a dispositivos ou sistemas ambientes. Interferência eletromagnética é formada devido a múltiplas razões primariamente resumidas em frequência de trabalho extraordinariamente alta ou layout ou roteamento inaceitável. Sob o fundo de radiofrequência (RF) alta inevitável, designers devem focar em layout de componentes, roteamento, energia e projeto de aterramento quando implementam projeto de PCB para preocupação de EMC. Além disso, para PCBs com diferentes contagens de camadas, diferentes elementos de projeto devem ser levados em consideração para alcançar desempenho ótimo.

Fonte de Interferência

Corrente de Modo Diferencial e Corrente de Modo Comum

a. Transmissão de modo diferencial e Transmissão de modo comum

Qualquer circuito contém corrente de modo comum (CM) e corrente de modo diferencial (DM). Ambas decidem a extensão da transmissão RF. Na verdade, enorme extinção existe entre elas. Quando um par de terminais ou trilhas e uma fonte de retorno de referência são dados, qualquer tipo de corrente estará disponível. Geralmente falando, sinais DM carregam dados ou informação útil. Modo comum, porém, causa a maior parte dos problemas para EMC como efeito negativo da corrente DM. Transmissão DM é geralmente definida como transmissão de linha para linha enquanto transmissão CM é geralmente definida como transmissão de linha para terra. A intensidade máxima de campo gerada por laço fechado pode ser calculada pela fórmula . E refere-se à intensidade máxima de campo (µV/m); r refere-se à distância entre laço fechado e antena de medição (m); f refere-se à frequência (MHz); Iₛ refere-se à corrente (mA); A refere-se à área do laço (cm²).

Baseado na fórmula acima, é claramente indicado que a intensidade de campo é diretamente proporcional à área do laço. Para reduzir o nível de transmissão (TL) DM, a área do laço deve ser encolhida além da redução da corrente da fonte.

b. Conversão entre CM e DM

DM e CM podem ser mutuamente convertidos quando duas linhas de sinal com impedância diferente estão disponíveis. A impedância é principalmente determinada por terminais ou capacitor e indutor em forma de pente que são correlacionados com rastreamento físico. Para rastreamento da maioria dos PCBs, capacitância e indutância parasitas devem ser bem controladas ao mínimo para que CM e DM possam ser evitados de serem gerados. Portanto, circuitos que são sensíveis ao ambiente têm que atingir equilíbrio através de um certo método para que terminais ou capacitância em forma de pente de cada condutor sejam equivalentes à capacitância parasita.

c. Método geral de impedir interferência CM e DM

A diretriz fundamental para impedir corrente CM e DM e interferência RF reside em compensação de capacidade de corrente ou minimização de capacidade de corrente. À medida que a corrente flui nas trilhas, linhas de força magnéticas são geradas, levando à ocorrência de campo elétrico. Ambos os campos são capazes de radiar energia RF. Se as linhas de força magnéticas forem compensadas ou diminuídas ao mínimo, a energia RF não existirá mais, o que finalmente impedirá a interferência. Medidas ou regras específicas que podem ser conformadas serão discutidas na parte posterior deste artigo.

Crosstalk

Como um elemento crucial do projeto de PCB, crosstalk tem que ser cuidadosamente considerado em cada elo de todo o processo. Crosstalk refere-se a acoplamento eletromagnético indesejado entre trilhas, terminais, feixes de cabo, componentes ou outros componentes eletrônicos que tendem a ser influenciados por interferência eletromagnética.

Como uma abordagem líder de transmissão EMI (Interferência Eletromagnética), crosstalk tende a causar interferência entre trilhas. Crosstalk pode ser classificado em acoplamento capacitivo e acoplamento indutivo. O primeiro geralmente deriva do fato de que a trilha está localizada sobre outras trilhas ou plano de referência. O segundo geralmente deriva de trilhas que são fisicamente aproximadas uma da outra. Quando se trata de trilhas paralelas, crosstalk apresenta dois modos: forward e backward. Para PCBs, crosstalk backward é mais digno de consideração que crosstalk forward. Em circuitos, a maior a impedância entre energia e trilhas interferidas, maior será o nível de crosstalk. Crosstalk indutivo pode ser controlado adicionando distância edge-to-edge entre trilhas e linhas de transmissão ou terminais ou minimizando distância entre trilhas e plano de referência.

Análise de Espectro de Sinal Digital

a. Sinais digitais

Atributo de sinais digitais é onda quadrada e sinais de onda quadrada são compostos por onda fundamental e muitas senos harmônicos. Transformada de Fourier pode ser aplicada para capturar forma de onda de faixa de frequência de sinais digitais. Portanto, quanto menor o período de repetição de pulso, maior será sua frequência de repetição e também será a frequência harmônica. Teoricamente, tempo de subida de onda quadrada é zero para que o conteúdo harmônico seja infinito. No entanto, é uma forma de onda trapezoidal com ambas borda de subida e borda de descida.

b. Conversão de domínio de tempo de pulso e domínio de frequência (Transformada de Fourier)

Transformada de Fourier leva pulso retangular a ser decomposto em ondas cosseno ou seno, conformando à fórmula . Nesta equação, ADₙ refere-se à amplitude de cada forma de onda cosseno; n refere-se à contagem de ondas harmônicas; w refere-se à frequência angular.

Desacoplamento e Aterramento

a. Projeto de desacoplamento

Composto por indutor e capacitor, filtro passa-baixa é capaz de filtrar sinais de interferência de alta frequência. Indutância parasita em linhas retardará a fonte de energia para que a corrente de saída de dispositivos de drive diminua. Colocação apropriada de capacitor de desacoplamento e aplicação de função de armazenamento de energia de indutor e capacitor tornam possível fornecer corrente aos dispositivos no momento de ligar e desligar. Em um laço CC, mudança de carga despertará ruído de energia. Configuração de capacitor de desacoplamento pode impedir que ruído seja gerado devido a mudança de carga.

b. Projeto de aterramento

Para dispositivos eletrônicos, aterramento é um método crucial para controlar interferência. Se o aterramento for corretamente combinado com medidas de blindagem, a maioria das questões de interferência será resolvida.

Layout de componentes e roteamento

Layout do circuito determina diretamente a extensão da interferência eletromagnética e intensidade de resistência à interferência. Layout apropriado não apenas aumenta a eficiência do circuito, mas melhora o EMC de todo o sistema também. Quanto maior a frequência de trabalho do circuito unitário se torna, maior será a velocidade e mais diversificado o espectro de sinal será. Consequentemente, maior a proporção de componente de alta frequência, mais forte será a interferência. Da perspectiva de frequência, primeiro vem circuito de alta frequência, depois circuito de média frequência e finalmente circuito de baixa frequência. Da perspectiva de velocidade lógica, porém, primeiro vem circuito de alta velocidade, depois circuito de média velocidade e finalmente circuito de baixa velocidade. De acordo com essa teoria, o layout do circuito deve ser implementado conformando ao seguinte projeto.

Além da classificação de acordo com frequência ou velocidade, função e tipo também podem ser usados como padrão de classificação. Medidas detalhadas a serem tomadas serão discutidas na parte restante deste artigo em breve. Continue lendo e você as obterá em detalhes.

Regras de Projeto de PCB para EMC

Como fontes de interferência que clamam por dano ao desempenho EMC de circuitos foram descobertas, regras de projeto correspondentes para preocupação de EMC devem ser elaboradas atendendo a essas fontes. Aqui estão regras de projeto de PCB para alcançar sucesso em EMC.

Layout de Superfície

a. Tamanho do PCB tem que ser considerado.

Quando se trata de placas com tamanho extraordinariamente grande, o rastreamento tem que ir um longo caminho com impedância aumentada, resistência a ruído reduzida e custo de fabricação subindo. Quando se trata de placas com tamanho extraordinariamente pequeno, problemas serão causados para dissipação térmica e crosstalk tende a ocorrer entre trilhas adjacentes. Tamanho de PCB recomendado é forma retangular com razão entre comprimento e largura de 3:2 ou 4:3. Além disso, quando o tamanho da placa vai além de 200mm*150mm, intensidade mecânica retirada pela placa deve ser considerada. Assim, é muito importante que você conheça o limite do seu fabricante de PCB na dimensão da placa. Por exemplo, a PCBCart pode imprimir placas de circuito em min 6*6mm e max 600*700mm. Verifique suas capacidades de fabricação de PCB personalizado para mais detalhes.

b. Particionamento deve ser cuidadosamente considerado para projeto de layout de componentes.

Circuitos digitais, circuitos analógicos e fonte de ruído devem ser independentemente colocados na placa e circuito de alta frequência deve ser isolado de circuito de baixa frequência. Além disso, atenção deve ser dada à distribuição de componentes com sinais fortes e fracos e questão de direção de transmissão de sinal.

c. Layout deve centrar no componente central em cada circuito de função para garantir que o componente seja aparado e compactamente posicionado na mesma direção.

Para impedir que acoplamento entre sinais seja formado, componentes facilmente influenciados por interferência não devem ser posicionados vizinhos.

d. Componentes de sinal sensível devem ser longe de energia e dispositivos de alta potência e linhas de sinal sensível nunca são permitidas a passar através de dispositivos de alta potência.

Componentes termicamente sensíveis devem ser posicionados longe de dispositivos térmicos enquanto componentes sensíveis à temperatura devem ser posicionados na área com a temperatura mais baixa.

e. Distância deve ser ampliada entre componentes com alta diferença de potencial a fim de evitar a possibilidade de ocorrência de curto-circuito.

Além disso, componentes de alta potência devem tentar ser arranjados em lugares que são inacessíveis ao toque manual em testes e passar por proteção de isolamento.

f. Um furo through-hole trará capacitância distribuída de 0.5pF, então uma redução de furos through-hole é benéfica para melhoria da velocidade de operação.

Layout de Componentes

a. Comparado com componentes discretos, componentes IC devem receber seleção prioritária devido às suas vantagens de excelente encapsulamento, menos juntas de solda e baixa taxa de falha.

Além disso, dispositivos com inclinação de sinal relativamente lenta devem ser selecionados para que seções de alta frequência geradas por sinais possam ser reduzidas. Aplicação de dispositivos de montagem em superfície pode reduzir comprimento de rastreamento com impedância reduzida e EMC melhorado.

b. Componentes devem ser posicionados baseados na mesma classificação.

Componentes incompatíveis devem ser independentemente colocados para garantir que componentes não interfiram uns com os outros no espaço.

c. Componentes pesando mais de 15g não devem passar por soldagem até que tenham sido fixados por suporte.

Componentes que são tanto grandes e pesados e geram muito calor não devem ser montados na placa; em vez disso, devem ser montados na placa inferior da caixa acabada. Além disso, dissipação térmica tem que ser garantida e componentes termicamente sensíveis devem ser longe de componentes geradores de calor.

d. Quando se trata de componentes ajustáveis como potenciômetro, bobina de indutância ajustável, capacitor variável e micro switch, requisito estrutural do sistema todo deve ser considerado.

Esses componentes devem ser colocados na placa de circuito se ajuste interno for requerido enquanto devem estar em lugares compatíveis com a placa da máquina se ajuste externo for requerido.

Projeto de Roteamento

Regra geral de roteamento conforma à seguinte sequência:

Além daquela regra geral de roteamento, alguns detalhes nunca devem ser ignorados:

a. Para minimizar interferência de radiação, PCBs multicamadas devem ser escolhidos com camadas internas definidas como plano de energia e plano de terra para que a impedância do circuito de energia possa ser reduzida e ruído de impedância pública possa ser impedido com plano de aterramento uniforme a ser gerado para linhas de sinal.

Desempenha papel chave em impedir radiação melhorando capacitância distribuída entre linhas de sinal e plano de aterramento. Mais notas de projeto para PCBs multicamadas são descritas na seção de Camada de PCB e Projeto EMC abaixo.

b. Baixa impedância deve ser mantida em sinais de alta frequência por linhas de energia, linhas de terra e trilhas na placa de circuito.

Quando a frequência é mantida tão alta, linhas de energia, linhas de terra e trilhas da placa de circuito todas se tornam pequenas antenas responsáveis por receber e transmitir interferência. Para derrotar tal interferência, comparado com adição de capacitores de filtragem, é mais importante reduzir a impedância de alta frequência possuída por linhas de energia, linhas de terra e trilhas da placa de circuito. Portanto, trilhas na placa de circuito devem ser curtas e grossas e uniformemente arranjadas.

c. Linhas de energia, linhas de terra e trilhas impressas devem ser apropriadamente arranjadas para que possam ser curtas e retas a fim de minimizar área do laço formada por linhas de sinal e linhas de retorno.

d. Gerador de clock deve ser o mais próximo possível de dispositivos de clock.

e. Carcaça de oscilador de quartzo deve ser conectada com terra.

f. Domínio de clock deve ser cercado por linhas de aterramento e linhas de clock devem ser o mais curtas possível.

g. Linhas quebradas com ângulo de 45° em vez de 90° devem ser aplicadas para placa de circuito para diminuir transmissão e acoplamento de sinais de alta frequência.

h. Conexão de ponto único com energia e conexão de ponto único com terra devem ser aplicadas em PCB de camada única e dupla camada. Tanto linhas de energia quanto linhas de terra devem ser tão grossas quanto possível.

i. Circuito de drive I/O deve ser próximo a conectores na borda da placa de circuito.

j. Linhas-chave devem tentar ser grossas e terra de proteção deve ser adicionada em ambos os lados. Linhas de alta velocidade devem ser curtas e retas.

k. Pinos de componentes devem ser o mais curtos possível, o que funciona especialmente para capacitores de desacoplamento utilizar capacitores de montagem sem pinos.

l. Quando se trata de componentes A/D, linhas de aterramento em seção digital e analógica não devem ser cruzadas.

m. Sinais de clock, barramento e seleção de chip devem ser longe de linhas I/O e conectores.

n. Linhas de entrada de tensão analógica, terminal de tensão de referência devem ser longe de linhas de sinal de circuito digital, especialmente clock.

o. Interferência é menor quando linhas de clock são verticais a linhas I/O do que paralelas a linhas I/O. Além disso, pinos de componente de clock devem ser longe de cabos I/O.

p. Rastreamento nunca deve ser arranjado sob cristal de quartzo ou dispositivos sensíveis a ruído.

q. Laço de corrente nunca deve ser gerado ao redor de circuitos de sinal fraco ou circuitos de baixa frequência.

r. Qualquer sinal não deve fazer laço gerado. Se um laço tiver que ser arranjado, deve ser o menor possível.

Roteamento de Trilhas

a. Layout paralelo deve ser realizado em sinais de corrente com a mesma saída mas direções opostas para eliminar interferência magnética.

b. Descontinuidade de terminais impressos deve ser reduzida ao máximo. ex. largura do terminal não deve passar por mudança repentina com canto dos terminais a ser acima de 90°.

c. EMI tende a ser gerada por linhas de sinal de clock mais e linhas de sinal de clock devem ser próximas a laço de aterramento no processo de roteamento.

d. Driver de barramento deve ser próximo ao barramento a ser conduzido. Quando se trata de fios longe de PCBs, drivers devem ser colocados próximos a conectores.

e. Como linhas de sinal de terminais de clock, driver de linha ou drivers de barramento geralmente conduzem grande corrente transiente, terminais impressos devem ser o mais curtos possível. Para componentes discretos, largura de terminais impressos pode atingir aproximadamente 1.5mm. Para ICs, porém, largura de terminais impressos deve estar entre 0.2mm a 1.0mm.

f. Folha de cobre de grande área deve ser evitada sendo usada ao redor de dispositivos térmicos ou terminais com grande corrente fluindo através, caso contrário questões como inflação de folha de cobre ou queda possivelmente serão causadas se produtos permanecerem em ambiente térmico por longo tempo. Se folha de cobre de grande área tiver que ser usada, é melhor tirar vantagem de grade, o que é benéfico para eliminar gás escapando gerado devido à adesão térmica entre folha de cobre e substrato.

g. Abertura de via no centro do pad deve ser apropriadamente maior que a de pinos de componentes. Solda seca tende a ser gerada se pads forem muito grandes.

Projeto de Energia

Projeto de energia inadequado leva a geração de grande ruído, que eventualmente reduz o desempenho dos produtos. Dois fatores primários causam energia instável:
#1: No estado de comutação de alta velocidade, corrente de troca transiente é muito grande;
#2: Indutância existe no retorno de corrente.

Como resultado, a integridade da energia deve ser totalmente considerada no projeto de PCB, além do qual as seguintes regras devem ser seguidas também.

a. Projeto de filtragem de desacoplamento de energia

Ponte de um capacitor de desacoplamento com capacitância de 0.01µF a 0.1µF em dois terminais de energia de chip IC pode dramaticamente reduzir ruído e corrente de surto através da placa. Com compensação de corrente cumprida, menor a capacitância de desacoplamento, melhor. Capacitores de montagem devem ser otimamente usados devido à sua baixa indutância de terminal.

O método mais efetivo para filtrar energia reside no arranjo de filtro no fio de alimentação CA. Para impedir que terminais se acoplem mutuamente ou laço ocorra, linhas de entrada e saída do filtro devem ser direcionadas de ambos os lados da placa de circuito e terminais devem ser o mais curtos possível.

b. Projeto de proteção de energia

Projeto de proteção de energia cobre proteção contra sobrecorrente, alarme de falta de tensão, partida suave e proteção contra sobretensão. Proteção contra sobrecorrente pode ser alcançada na seção de energia do PCB através da aplicação de fusível. Para proibir que fusível afete outros módulos no processo de derretimento, tensão de entrada deve ser projetada também para manter capacitância. Para impedir que sobretensão danifique componentes por acidente, um potencial igual deve ser estabelecido através de dispositivos de proteção como tubo de descarga e varistor entre linha de distribuição e potencial de terra para realizar proteção contra sobretensão.

Projeto de Terra

Para dispositivo de potencial equivalente com ponto base de potencial elétrico, fios de terra apresentam potencial inconstante. Distinções relativamente grandes podem ser observadas quando se usa medidor para medir potencial entre pontos em fios de terra, o que eventualmente causará erros quando o circuito estiver funcionando.

A razão principal para EMI por fios de terra reside na impedância nos fios de terra. Quando a corrente flui através dos fios de terra, tensão será gerada, que é na verdade ruído de terra. Sob o impulso de tal tensão, corrente de laço nos fios de terra será causada, a qual posteriormente gera interferência de laço de terra. Se dois circuitos comumente usarem o mesmo fio de terra, acoplamento de impedância pública ocorrerá.

Soluções para interferência de laço de terra contêm corte de laço de terra, adição de impedância de laço de terra e aplicação de circuito balanceado. Métodos para derrotar acoplamento de impedância pública residem em redução de impedância no fio de terra público ou aterramento de ponto único paralelo. Regras específicas em termos de projeto de fio de terra vão como o seguinte.

a. Separação entre terra digital e terra analógico

Se ambos circuitos analógicos e lineares estiverem disponíveis na placa de circuito, eles devem ser isolados um do outro. Circuitos de baixa frequência devem depender mais em aterramento paralelo de ponto único. Quando problemas ocorrem no processo de roteamento prático, aterramento em série pode ser parcialmente implementado antes do aterramento paralelo. Circuitos de alta frequência tendem a depender de aterramento em série multi-ponto e fios de aterramento devem ser curtos e grossos. Folha de cobre em forma de grade deve ser massivamente aplicada ao redor de componentes de alta frequência.

b. Fios de terra devem ser o mais grossos possível

Fios de aterramento devem ser o mais grossos possível para que corrente duas vezes maior que a corrente permitida do PCB possa passar a fim de aumentar resistência a ruído. Se cobre derramado for aplicado para fazer fios de terra, cobre morto deve ser evitado. Além disso, cobre com funções similares deve ser conectado uns com os outros através de terminais grossos para que a qualidade dos fios de terra possa ser garantida com ruído reduzido.

c. Circuito de laço fechado formado por fios de terra

Para placa de circuito contendo apenas circuitos digitais, capacidade de resistência a ruído pode ser aumentada por projetar circuito de aterramento em laço circular.

Camada de PCB e Projeto EMC

Contagem Apropriada de Camadas de PCB

Em termos de contagem de camadas, PCBs de camada única, PCBs de dupla camada e PCBs multicamadas.

a. PCBs de camada única e PCBs de dupla camada são aplicáveis para roteamento de média/baixa densidade ou circuitos de baixa integridade.

Baseado em preocupação de custo de fabricação, a maioria dos produtos eletrônicos de consumo depende de PCBs de camada única ou PCBs de dupla camada. No entanto, ambos geram muita EMI como resultado de defeitos de suas estruturas e eles são sensíveis a interferência externa também.

b. PCBs multicamadas tendem a ser mais aplicados em roteamento de alta densidade e circuitos de chip de alta integridade.

Portanto, quando a frequência de sinal é alta com componentes eletrônicos distribuídos em alta densidade, pelo menos PCBs de 4 camadas devem ser selecionados. No projeto de PCB multicamadas, plano de energia e plano de terra devem ser especificamente arranjados com distância entre linhas de sinal e linhas de terra reduzida. Como resultado, área do laço de todos os sinais pode ser magnificamente diminuída. Da perspectiva de EMC, PCBs multicamadas são capazes de efetivamente reduzir radiação e melhorar capacidade anti-interferência.

Projeto de PCB de Camada Única

PCBs de camada única geralmente funcionam em baixa frequência de várias centenas de KHz, pois muitas condições de projeto de alta frequência são limitadas devido a limites de baixa frequência, como falta de retorno de circuito RF e condições de controle requeridas por fechamento completo, efeito de pele de linha óbvio ou questões inevitáveis de antena magnética e de laço. Portanto, PCBs de camada única tendem a ser sensíveis a interferência RF como eletricidade estática, pulso rápido, radiação ou RF conduzida. No projeto de PCB de camada única, integridade de sinal e correspondência de terminal não são levadas em consideração. Primeiro vem projeto de fios de energia e terra, depois projeto de sinal de alto risco que deve ser colocado próximo a fio de terra. Quanto mais próximo, melhor. Finalmente vem o projeto de outras linhas. Medidas de projeto específicas incluem:
a. Fios de energia e terra devem ser garantidos para ir junto com pontos de aterramento da caixa de energia na rede de sinal de circuito-chave.
b. Trilhas devem ser roteadas de acordo com sub-funções e requisito de projeto tem que ser criticamente considerado em componentes sensíveis e terminais I/O correspondentes e conectores.
c. Todos os componentes na rede de sinal crítica devem ser adjacentes colocados.
d. Quando PCBs exigirem múltiplos pontos de aterramento, certifique-se que esses pontos sejam mutuamente conectados uns com os outros e incluam projeto de método de conexão.
e. Para roteamento de outras linhas, linhas com maior capacidade de suportar RF devem utilizar método de projeto de mini passagem com caminho de retorno RF claro através do caminho.

Projeto de PCB de Dupla/Multicamadas

a. Plano de energia-chave deve ser arranjado adjacente ao plano de terra correspondente com capacitância de acoplamento gerada.

Cooperando com capacitor de desacoplamento de PCB, plano de energia-chave é benéfico para redução de impedância no plano de energia com excelente efeito de filtragem adquirido.

b. Sinais-chave em planos adjacentes não são permitidos a passar através de zona de divisão para impedir aumento do laço de sinal, diminuir radiação intensa e reduzir sensibilidade à interferência.

c. Sinais-chave como sinais de clock, sinais de alta frequência e sinais de alta velocidade exigem um plano de terra adjacente.

Por exemplo, plano de sinal adjacente a plano de terra pode ser considerado como um plano ótimo para roteamento de sinal, de modo que área do laço de sinal e blindagem de radiação possam ser encolhidas.

d. Plano de energia deve ser menor que plano de terra geralmente devido à conformidade com regra 20H.

Projeto EMC para PCBs deriva da complexidade de técnicas, conhecimento e experiência. Todas as regras de projeto listadas neste artigo visam fornecer diretrizes fundamentais e conceituais para engenheiros garantirem seu primeiro sucesso em projeto EMC. Na verdade, excelente projeto EMC demanda que engenheiros levem o máximo de elementos possível em conta no projeto da placa e os engenheiros devem saber o que são e como reagir a eles.

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