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O que é preciso para projetar um PCB complexo em menos tempo?

20 de janeiro de 2017

Os componentes eletrônicos estão se tornando complexos e menores. O mesmo acontece com os PCBs. Eles estão se tornando complexos, com mais componentes colocados em uma área menor. Vários estudos industriais sugerem que durante os últimos cinco anos não houve mudanças nas contagens de camadas, mas a área diminuiu em quase um terço. Com isso, fica bem claro que os projetos de PCB não serão mais simples como antes. Há certas coisas a serem mantidas em mente ao projetar tais PCBs. Este post discute esses fatores de consideração.


O que considerar ao projetar PCBs complexos?




Tendo explicado o problema, vamos dar uma olhada em como resolvê-lo. Os pontos a seguir ajudarão você a projetar PCBs complexos em menos tempo:

  1. Layouts avançados: Com projetos complexos, os designers estão empregando métodos avançados de layout de PCB. Isso significa que os designers de layouts clássicos precisam ser capazes de ter as habilidades certas para avaliar diferentes variáveis ​​em termos de design moderno de placas.
  2. Prototipagem virtual: No que diz respeito ao processo de projeto, a prototipagem virtual ajudará o suporte, a validação e os tomadores de decisão antecipados de uma empresa a melhorar a análise de trade-off, tornando o processo mais eficaz e eficiente. Com tudo amontoado na mesma placa, é preciso criar padrões de blindagem adequados, na mesma placa, bem como em todas as placas, e erguer paredes entre os circuitos.
  3. Ferramentas avançadas: Para atender às necessidades dos usuários, uma ampla gama de ferramentas é desenvolvida, desde o nível corporativo, caracterizado por grandes equipes globais com especialistas em integridade de sinal, mecânica e gerenciamento térmico, até a comunidade de fabricantes. Falando teoricamente, quanto maior a equipe, menor o tempo necessário para fazer o design. No entanto, muitas pessoas trabalhando no mesmo design podem criar problemas. Assim, são empregadas ferramentas que suportam colaborações aprimoradas em toda a empresa. Pode-se fazer uso das ferramentas que ajudam a reunir o design do pacote, o design do IC e o layout da PCB.
  4. Embalagem avançada: Técnicas avançadas de empacotamento, como módulos multichip, Through-Silicon via (TSV) e contagens de pinos de dispositivo muito altas, criaram tecnologias disruptivas. No entanto, a transferência de dados entre diferentes domínios de design, que tradicionalmente é feita com planilhas, começou a falhar.

Ao levar em consideração as etapas explicadas acima, pode-se projetar um PCB complexo em menos tempo. A única maneira de superar a complexidade do projeto de PCB é mantendo-se atualizado com as técnicas mais recentes.
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