Como Acelerar Design de PCB Complexo Sem Comprometer Qualidade

20 Jan 2017

Componentes eletrônicos estão se tornando complexos e menores. O mesmo acontece com PCBs. Eles estão se tornando complexos, com mais componentes colocados em área menor. Vários estudos industriais sugerem que durante os últimos cinco anos não há mudanças na contagem de camadas, mas a área diminuiu em quase um terço. Com isso, fica bem claro que designs de PCB não serão mais simples como antes. Existem certas coisas a ter em mente, ao projetar tais PCBs. Este post discute aqueles fatores de consideração.

Coisas a Considerar Ao Projetar PCBs Complexos?

Tendo explicado o problema, vamos ver como resolvê-lo. Os seguintes pontos ajudarão você a projetar PCBs complexos em menos tempo:

1. Layouts Avançados: Com designs complexos, designers estão empregando métodos avançados de layout de PCB. Isso significa que designers de layout clássicos precisam ser capazes de ter as habilidades certas para avaliar diferentes variáveis em termos de design de placa moderno.
2. Prototipagem Virtual: Quanto ao processo de design, a prototipagem virtual ajudará suporte anterior, validação e tomadores de decisão de uma empresa a melhorar análise de trade-off, tornando o processo mais efetivo e eficiente. Com tudo amontoado na mesma placa, tem-se que criar padrões de blindagem adequados, na mesma placa, bem como entre placas, e erguer paredes entre circuitos.
3. Ferramentas Avançadas: Para atender às necessidades dos usuários, uma ampla gama de ferramentas foi desenvolvida, variando de nível empresarial, tipificado por grandes equipes globais com especialistas em integridade de sinal, mecânica e gerenciamento térmico, até a comunidade maker. Teoricamente, quanto maior a equipe, menor o tempo requerido para fazer design. No entanto, muitas pessoas trabalhando no mesmo design podem criar problemas. Assim, ferramentas são empregadas que suportam colaboração aprimorada através da empresa. Pode-se fazer uso de ferramentas que ajudam a reunir design de package, design de IC e layout de PCB.
4. Empacotamento Avançado: Técnicas avançadas de empacotamento como módulos multi-chip, Through-silicon via (TSV), e contagens de pinos de dispositivo muito altas criaram tecnologias disruptivas. No entanto, transferência de dados entre diferentes domínios de design, que tradicionalmente é feita com planilhas, começou a falhar.

Ao tomar em consideração os passos explicados acima, pode-se projetar um PCB complexo em menos tempo. A única maneira de superar a complexidade do design de PCB é mantendo-se atualizado com as técnicas mais recentes.

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