Domine a Soldagem BGA: Dicas de Especialista para Montagem Precisa e Confiável

12 de abril de 2017

A criação do BGA (Ball Grid Array) contribuiu enormemente para o desenvolvimento de Placas de Circuito Impresso (PCBs). O BGA é um tipo de encapsulamento de montagem superficial que permite montar permanentemente dispositivos como microprocessadores em um PCB. A baixa indutância dos BGAs permite desempenho elétrico superior. Eles têm boa condução de calor, transmitindo o calor gerado pelo chip ou CI (Circuito Integrado) por toda a PCB, evitando superaquecimento. Neste post, discutiremos vantagens do BGA e o processo de soldagem BGA.

Vantagens do BGA

Atualmente, o BGA é preferido na maioria das empresas de fabricação de PCB devido às inúmeras vantagens que oferece. Aqui estão as principais:

1. O BGA melhora a conectividade, permitindo alcançar alto desempenho de velocidade.
2. O BGA tem menor densidade de trilhas, o que ajuda a melhorar o projeto do PCB.
3. É um encapsulamento robusto e resistente, tornando o circuito mais durável.

Processo de Soldagem BGA

Soldar encapsulamentos BGA requer especialização, delicadeza e prática. Ar quente é usado para soldagem BGA. Aqui está o procedimento para uma soldagem BGA adequada:

• Passo 1: Como primeiro passo, aplique pasta de fluxo no pad.
• Passo 2: Agora, adicione cuidadosamente as esferas de solda sobre a pasta de fluxo aplicada no pad. Esta pasta impede que as esferas caiam ou mudem de posição.
• Passo 3: Aplique cuidadosamente a pasta no lado de soldagem do encapsulamento BGA.
• Passo 4: Posicione o encapsulamento sobre as esferas de solda adicionadas no pad.
• Passo 5: Agora é necessário pré-aquecer o encapsulamento. Aplique ar quente tanto na parte superior quanto na inferior.
• Passo 6: A aplicação de calor faz as esferas de solda derreterem e soldarem.

Se feito corretamente, a soldagem BGA é muito confiável. Para assistência, você pode sempre buscar ajuda de especialistas. Um desses especialistas em soldagem BGA é a Creative Hi-Tech. A empresa tem vasta experiência na área e pode ajudar com seus requisitos de projeto de PCB.