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Dicas para fazer a solda BGA da maneira certa

12 de abril de 2017

O início do BGA (Ball Grid Array) tem uma enorme contribuição no desenvolvimento de placas de circuito impresso (PCBs). BGA é um tipo de embalagem de montagem em superfície, com a ajuda de dispositivos como microprocessadores que podem ser montados permanentemente em um PCB. A baixa indutância dos BGAs permite que eles ofereçam desempenho elétrico superior. Eles têm uma boa condução de calor por causa da qual o calor que é produzido pelo chip ou IC (Circuito Integrado) é transmitido por toda a PCB. Isso impede o superaquecimento do chip. Neste post, discutiremos algumas vantagens do BGA e o processo de soldagem BGA.


Vantagens do BGA



Hoje em dia, o BGA é preferido na maioria das empresas fabricantes de PCB, devido ao número de vantagens que oferece. Aqui estão algumas das principais vantagens do BGA, que o tornam popular no processo de fabricação de PCB.

  1. BGA melhora a conectividade. Com isso, você pode obter um desempenho de alta velocidade.
  2. O BGA tem uma densidade de trilha mais baixa. Isso ajuda a melhorar o design da PCB.
  3. É um pacote robusto e robusto, o que torna o circuito mais durável.

Processo de solda BGA

Requer experiência, finesse e prática para soldar pacotes BGA. O ar quente é usado para soldar BGA. Aqui está o procedimento que você pode seguir para uma solda BGA decente.

Se feito corretamente, solda BGA é muito confiável. Para obter assistência, você sempre pode obter ajuda dos especialistas. Um desses especialistas em solda BGA é Creative Hi-Tech. A empresa tem uma enorme experiência no campo e pode ajudá-lo com seus requisitos de design de PCB.


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