Quais são as etapas na reparação de BGA? - Parte II

O retrabalho do BGA é um processo muito crítico e requer um alto nível de especialização no manuseio do equipamento com precisão. Na última postagem, abordamos algumas etapas do processo de retrabalho do BGA . Neste post, avançaremos com as etapas finais desse processo.

Reparando a montagem BGA

Aqui estão as etapas finais que completam o processo de reparo do BGA:

• Etapa 6 – Colocando Esferas de Solda BGA: Uma máquina especial ou ferramenta personalizada é usada para colocar esferas de solda no conjunto da grade de esferas. Certifique-se de usar esferas de solda de boa qualidade e altas tolerâncias para uma melhor aplicação.

• Etapa 7 – Refluxo: Nesta etapa, o equipamento é desmontado e a placa de circuito defeituosa é removida. As placas removidas são colocadas em um forno para pré-aquecimento. Feito isso, os componentes que não funcionam são aquecidos para derreter a solda. As placas são resfriadas, seguindo-se a decisão sobre o perfil térmico e a remontagem. Por esse processo, uma conexão ruim pode ser reparada sem a necessidade de remover ou substituir os componentes.

• Etapa 8 – Processo de Inspeção de Reball BGA: Como o nome da etapa indica, a inspeção do BGA reballed é realizada nesta etapa. É verificado para esferas de ponte e co-planaridade. Se o BGA tiver esferas de ponte, a etapa 7 acima será repetida.

• Etapa 9 – Limpando o BGA Reballed: Esta é a etapa de limpeza, onde o BGA reballed é tratado com água e álcool isopropílico para melhorar sua aparência e deixá-lo com aspecto de novo. Você também pode usar acetona para fins de limpeza. Se o BGA estiver muito sujo, você pode usar limpadores ultrassônicos para limpá-lo.

• Etapa 10 – Processo de inspeção de reball BGA: O BGA reballed é inspecionado novamente para quaisquer falhas menores. Esta etapa é repetida após a etapa de limpeza, para que dê uma visão mais clara da montagem e facilite a identificação de falhas.

• Etapa 11 – Assar BGA Reballed Novamente: Esta é a última etapa do processo de retrabalho. Nesta etapa, o BGA reballed novamente a 125°C. Isso garante que o conjunto esteja seco e pronto para suportar as temperaturas de refluxo durante o processo de fabricação do PCB.

Com isso, completa o processo de retrabalho do BGA. Se você seguir todas as etapas abordadas neste post e no anterior, poderá fazer um reparo melhor do BGA. Você também pode optar por reparar a montagem de um especialista como a Creative Hi-Tech. A empresa é conhecida por fornecer design e montagem de PCB. Eles são especialistas em fabricação de montagem BGA , bem como o retrabalho.