6 razões pelas quais os Ball Grid Arrays (BGAs) são populares

O layout do PCB desempenha um papel importante no desempenho de um PCB. Este layout é um método que decide a disposição dos componentes em um PCB. Esse arranjo ajuda a melhorar a estabilidade e a eficiência do PCB. Ball Grid Array (BGA) tornou-se um importante método de layout nos últimos anos, devido às diversas vantagens oferecidas por eles. Na postagem anterior , vários pacotes BGA e sua utilização em PCBs foram discutidos. Este post concentra-se nas 6 principais vantagens dos pacotes BGA.

6 benefícios importantes do uso de BGA para um conjunto de PCB

Os seguintes benefícios do BGA contribuíram para sua imensa popularidade na indústria de PCBs:

1. Alta densidade :Hoje, há uma grande demanda por embalagens em miniatura com centenas de pinos. Os pacotes de montagem em superfície dual-in-line (SOIC) e Pin Grid Array (PGA) foram produzidos com densidades de trilha mais baixas, mas os fabricantes de PCB enfrentaram várias dificuldades com o processo de soldagem. Nesses pacotes, a ponte de pinos era extremamente difícil. No entanto, os BGAs ajudam a reduzir esses problemas, porque as esferas de solda fornecem a solda necessária para segurar o pacote. Essas esferas de solda se alinham facilmente durante o processo de montagem. A proximidade dessas esferas de solda fortalece as interconexões, melhorando assim a embalagem. As conexões de alta densidade fornecidas pelo BGA também ajudam a reduzir o espaço do componente na PCB. Isso permite um uso mais eficaz e eficiente da área no PCB.
2. Excelente condutividade elétrica :BGA compreende caminhos mais curtos entre a placa de circuito e a matriz, o que permite uma melhor condutividade elétrica do que outros componentes elétricos.
3. Dano de componente reduzido :Conforme discutido, em pacotes PGA, a soldagem foi realizada para conectar os componentes entre si. Esta solda era conhecida por danificar componentes. No entanto, em BGA, as bolas de solda são derretidas por aquecimento e deixadas aderir ao PCB. Isso reduz significativamente as chances de danos aos componentes. Além disso, a tensão superficial entre a placa de circuito e a bola garante que o pacote seja mantido no lugar.
4. Reduz a chance de superaquecimento :A resistência ao calor entre a placa de circuito e o BGA é alta. As unidades BGA compreendem vários canais térmicos, que retiram o calor gerado pela placa de circuito. Isso ajuda a reduzir as chances de superaquecimento.
5. Construção confiável :No PGA, a composição frágil dos pinos era um grande problema. Esses pinos exigiam cuidados extras e eram facilmente dobrados ou danificados. No entanto, no BGA, as almofadas de solda são conectadas a esferas de solda, o que torna o sistema robusto e confiável.
6. Desempenho aprimorado em velocidades mais altas :O BGA tem conexões mais curtas no interior, o que significa que os componentes estão próximos uns dos outros. Essa proximidade ajuda a minimizar a distorção do sinal durante o trabalho em alta velocidade e aumenta o desempenho elétrico.

Todas as vantagens mencionadas acima contribuíram para a alta demanda de pacotes BGA. No entanto, se você os estiver considerando para o seu próximo projeto, é importante que você os adquira de um fabricante confiável. Creative Hi-Tech é um dos fabricantes mais conhecidos de conjuntos de grade de esferas nos EUA. A empresa pode fornecer os pacotes BGA em designs personalizados e especificações variadas.