Top 6 Benefícios do Encapsulamento Ball Grid Array (BGA) para PCBs

05 de abril de 2018

O layout de PCB desempenha papel importante no desempenho. É o método que decide a disposição dos componentes, melhorando estabilidade e eficiência. Ball Grid Array (BGA) tornou-se método de layout importante nos últimos anos, devido a várias vantagens. No post anterior, discutiram-se vários encapsulamentos BGA e sua utilização. Este post foca nas 6 principais vantagens.

6 Benefícios Importantes de Usar BGA em Montagem de PCB

Os seguintes benefícios contribuíram para a imensa popularidade dos BGA na indústria:

1. Alta Densidade: Hoje há alta demanda por encapsulamentos miniatura com centenas de pinos. Encapsulamentos SOIC e PGA tinham menor densidade de trilhas, mas fabricantes enfrentavam dificuldades na soldagem. Nestes, ponteamento de pinos era difícil. BGAs reduzem esses problemas, pois esferas de solda fornecem a soldagem necessária. As esferas auto-alinham-se facilmente durante montagem. A proximidade fortalece interconexões, melhorando encapsulamento. Conexões de alta densidade reduzem espaço do componente na PCI, permitindo uso mais eficiente da área.
2. Excelente Condutividade Elétrica: BGA tem caminhos mais curtos entre placa e die, permitindo melhor condutividade que outros componentes.
3. Dano Reduzido a Componentes: Em PGA, soldagem conectava componentes, podendo danificá-los. Em BGA, esferas são derretidas por aquecimento e aderem à PCI. Reduz significativamente chance de dano. Tensão superficial entre placa e esfera mantém encapsulamento no lugar.
4. Reduz Chance de Superaquecimento: Resistência térmica entre placa e BGA é alta. Unidades BGA têm vários canais térmicos que afastam calor gerado. Reduz chance de superaquecimento.
5. Construção Confiável: Em PGA, composição frágil dos pinos era problema. Eram facilmente dobrados ou danificados. Em BGA, pads de solda conectam-se a esferas, tornando sistema robusto e confiável.
6. Desempenho Melhorado em Altas Velocidades: BGA tem conexões internas mais curtas, componentes próximos. Proximidade minimiza distorção de sinal em alta velocidade e melhora desempenho elétrico.

Todas as vantagens contribuíram para alta demanda de encapsulamentos BGA. Se considera usá-los no próximo projeto, importante adquiri-los de fabricante confiável. Creative Hi-Tech é um dos fabricantes conhecidos de Ball Grid Assemblies nos EUA. A empresa fornece encapsulamentos BGA em designs personalizados e especificações variadas.