Embedded AI conecta na Electronica 2018

Cerca de 80.000 visitantes desceram a Munique na semana passada para uma das maiores feiras de eletrônicos do mundo - Electronica - que ocorre a cada dois anos. EE Times e Aspencore estiveram lá durante a semana, e uma parte importante de nossa participação foi administrar o Embedded Forum, bem como sair e conversar com expositores e executivos seniores da indústria para descobrir o que havia de novo e relevante.

O tema deste ano foi “Conectando tudo - inteligente, seguro e protegido”. Apresentamos os destaques de algumas das principais empresas de chips participantes.

STMicroeletrônica continuou seu foco em aplicações industriais e automotivas, com tecnologias para monitoramento de condição de máquina e manutenção preditiva usando tecnologias aprimoradas de inteligência artificial (AI) rodando em microcontroladores STM32, uma bancada de teste usando AI para identificar defeitos em uma ferrovia, subsistemas automotivos 48-V, Radar de 77 GHz, telemática segura e resistente à violação e módulos de subsistema automotivo, incluindo iluminação LED.

Em sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e infotainment e telemática seguros, ele tinha sua imagem na cabine para monitoramento do motorista, detecção de radar, posicionamento preciso, comunicação V2X e atualização do sistema pelo ar (OTA). Para veículos elétricos (EVs) e híbridos, soluções baseadas em carboneto de silício para inversores de tração EV, sistemas de gerenciamento de bateria (BMS), carregadores de bordo e sistemas de alerta acústico de veículos (AVAS) foram todos um foco principal.


O carboneto de silício foi o foco principal da STMicroelectronics. (Imagem:Nitin Dahad)

Semicondutores NXP apresentou suas soluções de ML baseadas em ponta para a Indústria 4.0, bem como seu gerenciamento de bateria de veículo elétrico e plataforma de inversor de energia, além de seus novos MCUs de segurança. Os aplicativos de ML incluíram reconhecimento facial para controle de acesso, reconhecimento de objetos para segurança do operador, comandos de controle de voz locais e detecção de anomalias derivadas de inteligência artificial (AI) para prever e prevenir falhas de sistemas industriais. As demonstrações incluíram computação de ponta, detecção de objeto de rede neural com processadores de aplicativos i.MX 8QuadMax e i.MX 8QuadXPlus da NXP, consumindo dados de uma câmera e aplicando um mecanismo de rede neural convolucional (CNN) para classificar os tipos de objetos.


Plataforma de referência do inversor de energia da NXP Semiconductors. (Imagem:NXP)

Infineon mostrou suas soluções de eletromobilidade, incluindo o microônibus totalmente elétrico em sua parceria com a Volkswagen, e estações de carregamento IONITY para carregamento rápido para habilitar várias centenas de quilômetros. A empresa também estreou seu portfólio de produtos CoolGaN para uso em transmissão de dados (telecom) e servidores, possibilitando economia de energia e, consequentemente, de CO2.

Para drones de transporte autônomo, a Infineon mostrou seus microcontroladores AURIX como controladores de vôo e soluções CoolGaN para controle de motor. Também foi apresentada a família de drivers de LED LITIX Basic + dirigida ao mercado americano e aos fabricantes de automóveis alemães que agora exigem drivers de LED que podem detectar curtos-circuitos em um único LED.


A Infineon mostrou suas soluções de eletromobilidade, incluindo o microônibus totalmente elétrico em sua parceria com a Volkswagen. (Imagem:Nitin Dahad)

Renesas foi focado em IA de ponta e inteligência superior no terminal, mostrando exemplos de inferência de IA em tempo real nos terminais. Em suas demos de IA incorporada, ele estava competindo com IA de nuvem, IA de borda e IA incorporada entre si para comparar velocidade e desempenho; outra demonstração apresentou o único microcontrolador RX (MCU) executando simultaneamente o controle de motor vetorial sem sensor e a análise preditiva de falha do motor; uma terceira demonstração destacou o reconhecimento de imagem usando um microprocessador RZ / A2M (MPU), que incorpora o processador reconfigurável dinâmico (DRP) da Renesas que executa visão de máquina e IA em tempo real.


As demonstrações de IA incorporada da Renesas compararam IA em nuvem, IA de borda e IA incorporada para comparar velocidade e desempenho. (Imagem:Nitin Dahad)