IA Embarcada Conecta na Electronica 2018: Principais Fabricantes de Chips Mostram Soluções de Ponta

Na semana passada, Munique recebeu aproximadamente 80.000 visitantes na Electronica, uma das maiores feiras bienais de eletrônicos do mundo. EE Times e Aspencore participaram do evento, hospedando o Embedded Forum e engajando com expositores e executivos sêniores para descobrir as últimas tendências da indústria.

O tema do evento foi "Conectando Tudo – Inteligente, Seguro & Protegido". Abaixo estão highlights de fabricantes líderes de semicondutores apresentados no fórum.

STMicroelectronics continuou seu foco em aplicações industriais e automotivas, introduzindo tecnologias aprimoradas por IA para monitoramento de condição de máquina e manutenção preditiva powered by STM32 microcontroladores. Demonstrações incluíram test bench de IA para detecção de defeitos ferroviários, subsistemas automotivos 48‑V, radar 77‑GHz, telemática tamper‑resistant, e módulos de iluminação LED. Em ADAS e infotainment seguro, a empresa apresentou imaging in‑cab para monitoramento de motorista, radar sensing, posicionamento preciso, comunicação V2X, e atualizações OTA de sistema. Para veículos elétricos e híbridos, soluções de carbeto de silício foram destacadas para inversores de tração, sistemas de gestão de bateria, carregadores on‑board e sistemas de alerta acústico de veículos.

Carbeto de silício foi foco chave para STMicroelectronics. (Imagem: Nitin Dahad)

NXP Semiconductors apresentou soluções de machine‑learning baseadas em edge para Indústria 4.0, sua plataforma de gestão de bateria EV e inversor de potência, e novos MCUs de segurança. Aplicações incluíram reconhecimento facial para controle de acesso, reconhecimento de objetos para segurança de operador, processamento local de comandos de voz, e detecção de anomalias derivada de IA para predizer e prevenir falhas industriais. Demos ao vivo demonstraram edge computing com processadores i.MX 8QuadMax e i.MX 8QuadXPlus realizando inferência de convolutional neural‑net em dados de câmera.

Plataforma de referência de inversor de potência da NXP Semiconductors. (Imagem: NXP)

Infineon apresentou seu portfólio de eletromobilidade, featuring microbus conceito all‑electric em parceria com Volkswagen e estações de rapid‑charging IONITY capazes de entregar centenas de quilômetros de range. A empresa também revelou sua linha de produto CoolGaN para aplicações telecom e server, prometendo economias significativas de energia e CO₂. Para drones carriers autônomos, Infineon exibiu microcontroladores AURIX como flight controllers e soluções CoolGaN para controle de motor. Adicionalmente, a família de driver LED LITIX Basic+ foi introduzida para atender demandas automotivas dos EUA e Alemanha para detecção de curto‑circuito single‑LED.

Soluções de eletromobilidade da Infineon, incluindo microbus conceito all‑electric em parceria com Volkswagen. (Imagem: Nitin Dahad)

Renesas focou em edge AI, entregando inferência em tempo real no endpoint. Demonstrações compararam cloud AI, edge AI e embedded AI em termos de velocidade e performance. Uma demo apresentou um único microcontrolador RX executando controle de motor vetorial sensorless enquanto realizava análise preditiva de falha de motor. Outra destacou reconhecimento de imagem no microprocessador RZ/A2M, que integra o dynamic reconfigurable processor (DRP) da Renesas para processamento simultâneo de machine vision e IA.

Demos de IA embarcada da Renesas compararam cloud, edge e embedded AI para velocidade e performance. (Imagem: Nitin Dahad)