ATP Electronics Garante Fornecimento DDR3 com Módulos 8-Gb In-House em Meio à Transição DDR4

A ATP Electronics anunciou seu compromisso de fornecer seus próprios componentes DDR3 8-Gb de alta densidade, garantindo fornecimento confiável de memória DDR3 para sistemas de networking e embarcados que não podem ainda transicionar para plataformas mais novas.

Contexto da Indústria

Com a indústria movendo-se rapidamente para DDR4, vários fabricantes líderes já declararam end-of-life (EOL) para módulos DDR3 que dependem de chips 8-Gb, e emitiram avisos EOL para os componentes subjacentes.

Solução Proprietária da ATP

Módulos DDR3 proprietários da ATP são construídos a partir de ICs 8-Gb rigorosamente caracterizados e testados. Fabricados nos padrões exigentes da ATP usando tecnologia de processo 2-nm, cada chip passa por um programa de teste extensivo que melhora o desempenho geral do módulo.

Projetados para serem livres de vulnerabilidades row-hammer, componentes DDR3 da ATP eliminam risco de bit flips aleatórios causados por vazamento de carga. No nível de módulo, teste 100% durante burn-in (TDBI) é integrado na produção para garantir qualidade top-tier.

Configurações Disponíveis

• DIMMs, SO-DIMMs e Mini-DIMMs 1CS em 16 GB e 1600 MT/s.
• DIMMs 2CS de 16 GB a 32 GB em 1333 MT/s ou 1600 MT/s.
• Mini-DIMMs 2CS em 8 GB e 1600 MT/s.
• Opções ECC e non-ECC em todos os formatos.

A ATP permanece totalmente comprometida em suportar requisitos de memória legados. Em setembro de 2018, a ATP assinou acordo de parceria com Micron Technology para garantir disponibilidade contínua de Micron DDR2 SO-DIMMs, UDIMMs e RDIMMs após anúncios EOL da Micron. Sob o acordo, a ATP fabrica módulos DDR2 DRAM para clientes que ainda dependem de plataformas suportando estes tipos de memória.