A TQ lançou seu mais recente Módulo Compacto COM Express, agora alimentado pelos mais recentes processadores Intel Core embarcados de 8ª geração. Baseando-se nas variantes de processadores móveis apresentadas na Embedded World 2019, o novo módulo expande a linha para incluir as CPUs i7‑8665UE, i5‑83

Em conjunto com o próprio lançamento da Intel, a SECO introduz um portfólio de soluções alimentadas pelo silício mais novo da Intel: a família 8ª Geração Core U (codinome Whiskey Lake) e a família 9ª Geração Core H (codinome Coffee Lake Refresh). A série 8ª Gen Core U entrega conjuntos de recursos r

A Kontron expandiu seu portfólio COM Express Compact Tipo 6 com quatro processadores Intel QuadCore de 8ª geração, cada um classificado em 15 W. Estes novos módulos são os primeiros na linha da Kontron a apresentar CPUs Intel Core i7‑8665UE, Core i5‑8365UE, Core i3‑8145UE e Celeron 4305UE. Os módulo

Designers procurando uma solução Bluetooth 5.0 compacta e energeticamente eficiente agora têm o módulo PAN1762 da Panasonic disponível através da Mouser Electronics. Construído sobre o controlador single‑chip TC35680 da Toshiba, o módulo entrega o desempenho e flexibilidade requeridos para aplicaçõe

A Interface Concept apresenta o IC‑FEP‑VPX3f, uma placa FPGA 3U VPX de ponta que aproveita a família Kintex UltraScale da Xilinx para entregar desempenho incomparável para sistemas embarcados intensivos em processamento de sinal. É a primeira placa 3U VPX VITA 66.5‑compliant disponível hoje, apresen

A AAEON apresenta o sistema embarcado bare‑bones EPIC‑KBS9‑PUC, construído sobre hardware EPIC comprovado para entregar o desempenho de processadores desktop Intel Core de 6ª e 7ª geração em um chassi space‑efficient. A placa tornou‑se uma base confiável para robótica, terminais point‑of‑sale e até

A PORT expande seu portfólio System‑on‑Module (SoM) com novas soluções IoT / Indústria 4.0 projetadas para aplicações real‑time baseadas em Linux. Esses módulos compactos trazem PROFINET CCB e EtherNetIP (com EtherCAT e CANopen opcionais) para uma única placa, entregando um caminho de integração cus

A VadaTech revelou o FMC258, um módulo mezzanine FPGA de ponta que cumpre o padrão VITA 57.4 (FMC+). Ele integra um único assembly óptico board‑mount, entregando 12 transceptores full‑duplex com Clock Data Recovery (CDR). O I/O de fibra no painel frontal usa conectores MTP/MPO, suportando tanto 10.6

Na Computex Taipei 2019, a SECO, líder global em plataformas embarcadas, revelou um portfólio de soluções modulares que reforçam sua visão cross‑platform. A linha, construída em tecnologias de ponta e fatores de forma padrão da indústria — Qseven, COM Express e SMARC — demonstra o compromisso da emp

A Axiomtek apresenta o tBOX400‑510‑FL, um PC certificado para transporte dual‑processor que integra um switch PoE gerenciado de 10 portas, ideal para vigilância IP. O sistema é certificado CE (Classe A) e FCC, e atende padrões E‑Mark, ISO 7637‑2, EN 50155, EN 50121‑3‑2, EN 45545‑2, IEC 60945 e DNV 2

A rápida proliferação de dispositivos Internet of Things está impulsionando um aumento sem precedentes no volume de dados. Até 2025, estima‑se 150 bilhões de sensores de máquina e dispositivos IoT transmitirão dados continuamente que devem ser processados em tempo real. A IDC prevê gastos globais em

Desde que se tornou um provedor líder de AIoT, a Advantech aproveitou GPUs NVIDIA para alimentar suas soluções cloud‑centric e agora estende essa expertise para implantações edge. Construídos na plataforma Jetson da NVIDIA, os sistemas MIC‑710IVA, MIC‑720AI e MIC‑730AI da empresa entregam IA turnkey

A Lanner anunciou o NCR‑1510, um appliance de rede fanless projetado para uma ampla faixa de temperatura de –40 °C a 70 °C. Construído para SD‑WAN, uCPE e gateways de segurança edge, o dispositivo entrega desempenho confiável em ambientes adversos e infraestrutura crítica. Alimentado por um processa

O mais novo motor de IA da Vecow, a Série RCX‑1500 PEG Dual‑GPU Computing System, combina uma plataforma Intel Coffee Lake workstation‑grade com dual GPUs NVIDIA — Tesla, Quadro ou GeForce — aproveitando as arquiteturas mais recentes Volta, Turing e Pascal. A configuração dual‑GPU dobra núcleos CUDA

A IBASE Technology está pronta para revelar sua mais recente linha de soluções AIoT alimentadas por AMD Ryzen Embedded R1000 no próximo evento SPS IPC Drives Italia. O destaque é o sistema embarcado SI‑323‑N, construído em torno do processador AMD Ryzen Embedded R1606G energeticamente eficiente. Est

O Nuvo‑7160GC da Acceed é um PC industrial robusto com GPU que entrega até 6 TFLOPS de poder computacional enquanto suporta placas gráficas de 120 W como a NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti. Construído sobre CPUs Intel Coffee Lake de 8ª geração, oferece I/O flexível — seis portas gigabit Ethernet (quatro P

A Abaco Systems revelou o GVC1001, uma plataforma de avaliação de gráficos, visão e IA de ultra‑alto desempenho construída em torno do módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier mais recente. O módulo ostenta uma GPU Volta com 512 Tensor Cores, uma CPU ARM de 8 núcleos e entrega até 5.7 TFLOPS de desempenho su

A AAEON e a Intel uniram forças para entregar o appliance de rede FWS‑8600 2U rackmount, construído em torno dos mais recentes processadores Intel Xeon Scalable de 2ª Geração. Ele representa a plataforma de rede mais poderosa no portfólio da AAEON até hoje. O appliance é projetado para workloads de

Peter Müller, Vice‑Presidente do Product Center Boards & Modules na Kontron, explica o ímpeto por trás do novo padrão Computer‑On‑Module, COM HPC. O crescimento de dados é imparável e o futuro padrão wireless 5G o acelerará. Especialistas preveem novos modelos de negócio digitais que só são concebív

A Eurotech apresentou o CPU‑162‑23, um módulo COM Express Tipo‑7 fanless que une o poder da família Intel Xeon/Pentium D‑1500 com confiabilidade industrial robusta. Em um fator de forma Basic compacto de 125 × 95 mm, o módulo suporta até 16 núcleos e quatro slots SO‑DIMM DDR4, entregando até 64 GB d