O segredo surpreendente para projetar o método de combinação de painéis PCB

A panelização é um must-have com a consideração da eficiência de fabricação de PCB. Por um lado, a panelização leva à melhoria da eficiência de fabricação de PCBs, de modo que o tempo de espera pode ser reduzido. Por outro lado, para pequenos PCBs com formas irregulares, a panelização é a forma de fabricação mais eficaz. Para montagem de PCB, a panelização é útil porque pode reduzir o custo do trabalho e é conveniente controlar a qualidade dos produtos.

No entanto, a panelização também tem algumas restrições. O tamanho de todo o painel PCB deve estar em conformidade com os recursos de fabricação de equipamentos de automação, incluindo impressoras de pasta, equipamentos SPI, máquinas SMT, forno de refluxo, equipamentos AOI, AI Panasert e máquinas de solda por onda. De um modo geral, o tamanho máximo do layout geral é 450x330mm, enquanto o tamanho mínimo do layout geral é 50x50mm. Alguns PCBs irregulares que possuem tamanhos pequenos e não podem ser painelizados contam apenas com veículo auxiliar para fabricação auxiliar.


No entanto, um problema sempre permanece proeminente no processo de panelização quando os fabricantes de PCBs e fabricantes de SMT não levam em consideração a capacidade de fabricação e atingem a maximização do benefício do custo de fabricação. Eles têm que depender dos métodos de combinação mais adequados de acordo com os requisitos específicos do PCB, levando em consideração o custo e a capacidade de fabricação.

Alguns métodos de combinação de painéis são exibidos da seguinte forma:

• Panelização de pedidos


Como um método comum, a panelização de pedidos é o método de panelização mais usado. Muitas vantagens contribuem para seu atual status de líder. Em primeiro lugar, este tipo de painelização é compatível com todas as circunstâncias, sem considerar as condições de fabricação dos fabricantes de SMT e a combinação de produtos. Em segundo lugar, a panelização do pedido não é influenciada pelo número de fabricação, permitindo o número máximo de painéis efetivamente com base no número máximo de equipamentos SMT, de modo que leva à maior capacidade de fabricação entre todas as combinações de painelização. Em terceiro lugar, a qualidade de impressão não será diminuída devido à influência da orientação da almofada de componentes especiais no processo de design de estêncil de impressão. Finalmente, a dificuldade de operação não será acumulada devido às diferentes orientações dos painéis em cada execução de todo o procedimento.


Para os fabricantes de PCB, o custo é aceitável também com o método de painelização do pedido e a qualidade pode ser mantida no mais alto nível. A panelização do pedido pode ser exibida na Figura 1 abaixo.

• Panelização do Ângulo de Rotação


A fim de alcançar a utilização ideal de materiais de placa e diminuir o desperdício de materiais de placa, a panelização é implementada girando 90 ou 180 graus, o que é chamado de panelização do ângulo de rotação. Este tipo de painelização atende a deficiências de painelização de pedidos em decorrência da vacância de espaço por componentes especiais.


A panelização do ângulo de rotação apresenta algumas desvantagens. Em primeiro lugar, a eficiência de montagem é possivelmente diminuída após a rotação do ângulo. E a qualidade de montagem possivelmente ficará longe do estado estável. A força operacional dos trabalhadores também será aumentada em termos de inspeção visual após a montagem, já que a cada vez há uma mudança de direção, levando a uma alta probabilidade de erros. Panelização do ângulo de rotação exibida na Figura 2.

• Panelização de dois lados


Exibido na Figura 3, a panelização de lado duplo refere-se à panelização na qual ambos os lados de uma PCB são painéis em um lado como um painel.

Este tipo de panelização está disponível para PCBs em que ambos os lados não possuem componentes de grande volume e baixa resistividade ao calor. Caso contrário, os componentes na parte traseira de um PCB com alto volume e peso possivelmente cairão e os componentes com baixa resistividade ao calor serão queimados.


Este tipo de painelização apresenta algumas vantagens. Em primeiro lugar, ele faz bem em aumentar a eficiência geral do SMT e diminuir o custo de fabricação. A fabricação de PCB de camada dupla pode ser concluída por meio de artesanato único, economizando um estêncil impresso e o tempo gasto na troca de produtos e aumentando muito a eficiência de utilização do equipamento SMT. Em segundo lugar, apenas uma curva da amostra é necessária de acordo com a solda por refluxo e a solda por onda para que o material da curva da amostra possa ser salvo. Além disso, a força do gerenciamento para a fabricação em campo não causará muito desperdício, de modo que esse tipo de painelização é adequado para produção em massa.


Esse tipo de painelização também apresenta desvantagens. Em primeiro lugar, PCBs com BGA não são adequados para este tipo de painelização, pois dificultam o retrabalho. Em segundo lugar, a quantidade de produtos de fabricação sofre limitações porque os painéis devem ser dispostos com base em números pares. Caso contrário, a sucata de uma placa será gerada. Em terceiro lugar, AI e DIP não podem ser executados até que o corte seja concluído para que a eficiência do plug-in e a taxa de utilização do DIP sejam influenciadas. Finalmente, mais dificuldades serão expostas aos fabricantes de substrato, pois é difícil para eles controlar a qualidade.

• Panelização Combinada


A panelização combinada, também chamada de panelização característica, é um tipo de panelização em que diferentes tipos de PCBs são combinados de acordo com os princípios de combinação. Ele é exibido na Figura 4 abaixo.

Este tipo de painelização apresenta algumas vantagens. Em primeiro lugar, é adequado para o modelo de fabricação contendo múltiplas combinações de PCB em produtos como eletrodomésticos e brinquedos. Em segundo lugar, é benéfico para a melhoria da eficiência da produção e redução de custos, de modo que o giro dos produtos e o estoque de produtos semi-acabados possam ser bastante reduzidos, o que é capaz de atender às necessidades de envio rápido dos clientes.


No entanto, esse tipo de painelização também apresenta desvantagens. Por um lado, no processo de trabalho da linha de montagem, a diferenciação de produtos é difícil de gerenciar, levando ao caos do produto. Por outro lado, quando uma placa da combinação sofre de má qualidade ou até mesmo sucata, o número total de painéis diminuirá e é ruim para a remediação de fabricação.

As formas ideais de combinação de painéis PCB são determinadas pela eficiência, dificuldade e custo de fabricação e os métodos de despainelização são extremamente significativos e essenciais, com os métodos mais usados ​​de ranhura em V e furo de encaixe. No processo de projeto do método de despainelização, a pressão deve ser levada em consideração para evitar a deformação causada pelo refluxo e garantir a conveniência da despainelização. Os furos de encaixe são utilizados principalmente para PCBs cuja espessura é 1,0 mm abaixo e possuem componentes externos sensíveis à força, como BGA, para que as possibilidades de deformação de refluxo possam ser reduzidas para garantir a qualidade, melhorar a eficiência de fabricação e distribuir a força externa.

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Recursos úteis
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