Processo de fabricação de PCB (Placa de Circuito Impresso)

Circuito é a infraestrutura do mundo elétrico. No entanto, talvez a última vez que a maioria das pessoas viu um circuito tradicional conectado por fios ou cabos foi em sua aula de física. Por que é que? A resposta é PCB.

1. O que é PCB?

PCB significa placa de circuito impresso. É o quadro gravado de uma ou mais camadas de cobre laminado sobre e/ou entre camadas de folha de um substrato não condutor. Outros componentes em um circuito, como resistor e capacitor, geralmente são soldados na PCB.

Ou seja, o PCB substitui o papel de fios ou cabos no circuito e, como resultado, essas bagunça e consumindo espaço fios ou cabos não são mais necessários.

PCBs podem ser de um lado , frente e verso ou multicamadas . O PCB de um lado tem apenas uma camada de cobre, enquanto o de dois lados tem duas camadas de cobre em ambos os lados da mesma camada de substrato.

Multi-camada significa que o PCB possui camadas externas e internas de cobre, alternadas com as camadas de substrato. PCBs multicamadas permitem uma densidade de componentes muito maior , porque os traços de circuito nas camadas internas economizam o espaço da superfície entre os componentes.

2. Processo de fabricação de PCB

O princípio principal da tecnologia de fabricação de PCB é a gravação , o que significa que você precisa projetar e definir o padrão de circuito com antecedência e, em seguida, gravar o padrão na placa.

Como o PCB multicamada é o mais complicado um, vamos tomá-lo como exemplo para apresentar o processo de fabricação de PCB.

2.1 Projeto de padrão de circuito

Para iniciar a fabricação, precisamos gerar dados de fabricação usando CAD (projeto assistido por computador). Os dados devem incluir padrões de cobre, arquivos de perfuração, inspeção e outros.

Em seguida, os dados do padrão são lidos no CAM (fabricação auxiliada por computador) e, em seguida, replicado em uma máscara de proteção.

2.2 Preparação da placa de substrato

A placa de substrato bruto geralmente vem em uma peça grande . Temos que cortá-lo no tamanho projetado e limpar a superfície da placa para obter o padrão de circuito de boa qualidade.

2.3 Padrões de cobre

• Coloque a máscara protetora na placa de substrato.
• Exponha a placa à luz UV (ultravioleta).
• Desenvolva o padrão do circuito removendo a parte não exposta da máscara protetora usando solução química.
• Gravação do cobre através de reação química. O cobre coberto pela máscara de proteção iráestimular a formação do circuito .
• Retire a máscara protetora e limpe a placa. Realize AOI (inspeção óptica automatizada) para verificar a qualidade do circuito.

2.4 Layup e prensa de laminação

Coloque várias placas padronizadas com prepreg. Coloque uma folha de cobre em cada lado da placa multicamada. Laminação a vácuo pressione a placa através da máquina.

2.5 CNC (controle numérico computadorizado) perfuração e galvanoplastia de cobre

Faça o furo de acordo com o projeto. Placa de cobre no orifício para conectar todas as camadas da placa .

2.6 Padrões de cobre

Repita o padrão de cobre nos dois lados da placa multicamada.

2.7 Galvanoplastia em padrão de cobre

Nós galvanizamos mais cobre para engrossar o padrão do circuito e o cobre no buraco.

2.8 Aplicação de máscara de solda

Para proteger o circuito na etapa de solda seguinte, precisamos de uma capa protetora, ou chamada de máscara de solda, deixando apenas a almofada de solda exposta. Para formar uma máscara de solda, aplicamos filme LPI (liquid photoimageable) em ambos os lados da placa.

2.9 Tratamento de superfície

Processe HASL (nivelamento de solda de ar quente) ou ENIG (ouro de imersão de níquel sem eletrodo) para ajudar a garantir a qualidade de solda da almofada de solda e para prevenir a oxidação .

2.10 Impressão de legenda

Imprima a legenda em ambos os lados da placa, se necessário.

2.11 Teste final e embalagem

Faça uma sequência de teste e depois embale a prancha.

Isso é tudo para este post. Se você quiser saber mais sobre PCB ou tiver alguma dúvida sobre PCB, entre em contato conosco!