Processos envolvidos na fabricação de PCBs de 4 camadas - Parte 2

A fabricação de PCBs de 4 camadas ou outras multicamadas é um processo trabalhoso que envolve várias etapas. Cada passo tem um grande significado na determinação da qualidade geral da prancha e, portanto, deve ser executado com precisão. No último post, listamos os primeiros passos envolvidos na produção de PCBs de 4 camadas. Como continuação, este post descreve o restante dos processos em breve.
Etapas envolvidas na produção de PCB em 4 camadas

Uma vez que o revestimento e deposição de cobre é feito (descrito no primeiro post), o próximo envolve a imagem da camada externa. Vamos ver o que acontece neste processo e também nos outros processos.
9.Imagem da camada externa:

O processo de fotorresistência é repetido aqui, mas desta vez é realizado na camada externa do painel. O processo é realizado em sala estéril para evitar qualquer tipo de contaminação.
10. Chapeamento:

Nesta etapa, a galvanoplastia de cobre é feita nas áreas descobertas do painel a partir da camada externa. Sob o revestimento de cobre, é oferecido um revestimento de estanho aos painéis para garantir a proteção.
11.Remoção de fotorresistente:

O chapeamento é seguido pela remoção do fotorresistente do painel. A decapagem fotorresistente é feita usando uma solução alcalina.
12.Gravação final:

O cobre indesejável é novamente removido nesta etapa geralmente usando um decapante amoniacal.
13. Decapagem de estanho:

Agora, o cobre, que está presente na placa, é todo coberto com etch resist, ou seja, o estanho, que deve ser cuidadosamente limpo com ácido nítrico concentrado. No final deste estágio, você verá um contorno claro e distinto de cobre no PCB.
14.Máscara de solda:

Sendo um dos processos mais importantes na fabricação de placas, a aplicação da máscara de solda deve ser feita com cuidado. Nesta etapa, uma tinta epóxi é aplicada em cada lado da placa. Quando estiver satisfeito com a aplicação da tinta, a próxima etapa é a aplicação do filme de máscara de solda sobre o PCB. A placa é então submetida a um flash de luz UV.
15. Acabamento de Superfície:

Um revestimento é aplicado entre um componente e uma placa de circuito impresso para proteger os circuitos de cobre expostos, enquanto também ajuda a garantir uma superfície soldável. A seguir estão os acabamentos de superfície comumente usados.

Embora as etapas listadas no primeiro e neste post permaneçam básicas na produção de PCBs multicamadas, elas tendem a mudar entre os fabricantes. No entanto, quase todos os principais nomes como Creative Hi-Tech seguem procedimentos sistemáticos conforme listado em sua produção de PCB de 4 camadas. Isso ajuda as empresas a terminar seus projetos de PCB de acordo com as especificações fornecidas sem qualquer confusão, garantindo a entrega no prazo aos clientes!

• Nível de solda de ar quente Sn/Pb (HASL)
• HASL sem chumbo
• Conservante orgânico de soldabilidade (OSP)
• Imersão Prata Imersão (Branco)
• Níquel eletrolítico de estanho/ouro (ligável com fio Au duro e macio)
• Ouro de imersão em níquel sem eletrodo (ENIG)
• Níquel sem eletrodo
• Ouro de imersão em paládio não eletrolítico (ENEPIG)

É uma camada de traços de tinta, geralmente letras brancas e legíveis, aplicadas na face do componente. A serigrafia é feita para identificar componentes, pontos de teste, números de peças de PCB e PCBA, símbolos de aviso, logotipos de empresas, entre outros.
17. Testes elétricos:

O PCB de 4 camadas é testado quanto a defeitos de fabricação em todas as etapas da fabricação. Os fabricantes de PCB usam vários métodos, como o método Bed of Nails Fixture, o método Flying Probe, In-circuit Test (ICT), teste funcional, inspeção de raios-X para detectar falhas e erros na placa. PCB é considerado completo com este estágio.