Guia Completo de Fabricação de PCB de 4 Camadas – Processo Passo a Passo

A fabricação de PCBs de 4 camadas ou outras multicamadas é um processo trabalhoso envolvendo várias etapas. Cada etapa tem grande significado na determinação da qualidade geral da placa, e portanto deve ser executada com precisão. No post anterior, listamos os primeiros passos envolvidos na produção de PCBs de 4 camadas. Como continuação, este post descreve o restante dos processos em resumo.

Etapas Envolvidas na Produção de PCB de 4 Camadas

Uma vez que a galvanoplastia e deposição de cobre são feitas (descritas no primeiro post), a próxima envolve imagem da camada externa. Vamos ver o que acontece neste processo e também nos outros processos.

9. Imagem da Camada Externa: O processo de fotorresistência é repetido aqui, mas desta vez é conduzido na camada externa do painel. O processo é realizado em uma sala estéril para evitar qualquer tipo de contaminação.

10. Galvanoplastia: Neste estágio, a eletrogalvanoplastia de cobre é feita nas áreas descobertas do painel da camada externa. Sob a galvanoplastia de cobre, a galvanoplastia de estanho é oferecida aos painéis para garantir proteção.

11. Remoção do Fotoresistente: A galvanoplastia é seguida pela remoção do fotoresistente do painel. A remoção do fotoresistente é feita usando uma solução alcalina.

12. Gravação Final: O cobre indesejável é novamente removido neste estágio geralmente usando um agente de gravação amoniacal.

13. Remoção do Estanho: Agora, o cobre, que está presente na placa, está todo coberto com resistente de gravação, ou seja, o estanho, que deve ser limpo completamente usando ácido nítrico concentrado. No final deste estágio, você verá um contorno claro e distinto de cobre no PCB.

14. Máscara de Solda: Sendo um dos processos mais importantes na fabricação de placas, a aplicação de máscara de solda deve ser feita cuidadosamente. Neste estágio, uma tinta epóxi é aplicada em cada lado da placa. Uma vez satisfeito com a aplicação da tinta, o próximo estágio é a aplicação de filme de máscara de solda sobre o PCB. A placa é então submetida a um flash de luz UV.

15. Acabamento de Superfície: Um revestimento é aplicado entre um componente e uma placa de PCB nua para proteger o circuito de cobre exposto, enquanto também ajuda a garantir uma superfície soldável. Os seguintes são os acabamentos de superfície comumente usados.

• Sn/Pb Hot Air Solder Level (HASL)
• HASL Sem Chumbo
• Organic Solderability Preservative (OSP)
• Imersão Prata (Branco)
• Estanho Eletrolítico Níquel/Ouro (Hard & Soft Au Wire Bondable)
• Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
• Electroless Nickel
• Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Embora as etapas listadas no primeiro e neste post permaneçam básicas na produção de PCBs multicamadas, tendem a mudar entre fabricantes. No entanto, quase todos os nomes líderes como a Creative Hi-Tech seguem procedimentos sistemáticos como listados em sua produção de PCB de 4 camadas. Isso ajuda as empresas a finalizar seus projetos de PCB conforme as especificações dadas sem qualquer espaço para confusão, garantindo entrega no prazo aos clientes!

16. Silkscreen: É uma camada de traços de tinta, geralmente letras brancas e legíveis, aplicada no lado do componente. Silkscreening é feito para identificar componentes, pontos de teste, números de peça de PCB e PCBA, símbolos de aviso, logos da empresa, entre outros.

17. Teste Elétrico: O PCB de 4 camadas é testado para defeitos de fabricação em cada estágio de fabricação. Fabricantes de PCB usam vários métodos como método de fixador Cama de Pregos, método de Sonda Voadora, Teste Em-Circuito (ICT), teste funcional, inspeção de raio-X para detectar falhas e erros na placa. O PCB é considerado completo com este estágio.