Fatores-Chave que Influenciam Custos de PCB e Tendências de Mercado Emergentes

Preço é sempre fator central que tanto fabricante quanto consumidor atentam. Se seu produto tem parte de PCB (placa de circuito impresso), como decidir seu preço? Quais fatores influenciam o preço?

Neste post, compartilharemos os fatores decisivos de preço de PCB. Além disso, forneceremos algumas tendências futuras do mercado de PCB.

1. Fatores decisivos de preço

Basicamente, 4 fatores decidem o custo de um PCB:

• Custo de material,
• Custo de furação,
• Custo de tecnologia de tratamento de superfície e dificuldade de fabricação, e
• Custo humano e de fábrica.

1.1 Custo de material

Existem principalmente 3 materiais que compõem o PCB: o substrato, o condutor e o adesivo.

Para FPC, PI (poliamida) e filme PET (tereftalato de polietileno) são os materiais de substrato mais comuns. Para PCB rígido são FR-4 e CEM-3. FR significa retardante de chama e CEM significa materiais compósitos epóxi.

PI mantém desempenho sob alta temperatura, enquanto PET só funciona em temperatura ambiente. Portanto, embora o PI seja muito mais caro que o PET, cerca de 70% dos substratos FPC são feitos de PI.

CEM-3 é material de nova geração também com capacidade retardante de chama. O desempenho do CEM-3 em muitos aspectos é quase igual ao FR-4, e seu preço é menor, havendo tendência de CEM-3 ganhar participação de mercado.

O condutor no PCB é geralmente cobre, e a espessura é o fator central da folha de cobre no PCB. Folha de cobre mais espessa é mais cara.

Muitos tipos de adesivos são usados na fabricação de FPC, como acrílico, adesivo epóxi, adesivo reforçado, adesivo sensível à pressão, etc. Entre eles, o adesivo sensível à pressão é o mais barato, pode ser aplicado manualmente e usado para colar reforço (stiffener).

Falando em reforço, algumas áreas de junção do FPC precisam de reforço extra para garantir resistência mecânica.

Reforços incluem placa FR-4, chapa de aço, folha de alumínio, filme PI e PET, etc.

O preço da placa FR-4 e filme PI são relativamente altos; comparado ao filme, reforços metálicos têm maior dureza, sendo mais amplamente escolhidos.

1.2 Custo de furação

Para necessidades de conexão elétrica e estrutura do circuito, sempre há furos no PCB. Número e diâmetro dos furos determinam o custo de furação.

1.3 Custo de tecnologia de tratamento de superfície e dificuldade de fabricação

Faz-se tratamento de superfície no PCB para obter melhor qualidade de soldagem e prevenir oxidação.

HASL (Hot Air Solder Leveling - Nivelamento de Solda a Ar Quente) e ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold - Níquel Químico Imersão Ouro) são as duas tecnologias dominantes no passado e presente.

ENIG é muito mais caro que HASL, mas é ecologicamente correto e tem melhor desempenho de soldagem. Assim, na fase de produção em massa, ENIG é frequentemente usado; ainda se pode escolher HASL para protótipo.

Quanto à dificuldade de fabricação, refere-se à largura de linha e espaçamento do circuito e às camadas do PCB. Geralmente, circuito mais complexo e multicamadas resultam em custo maior.

1.4 Custo humano e de fábrica

Esta parte do custo não aparece na planilha de preços diretamente.

Aparece como taxa compartilhada ou adicionada a outras taxas. A fase de produção em massa terá custo maior neste aspecto.

2. Tendências futuras

No lado da produção, o futuro do FPC é mais sobre eco-friendly, alta densidade e produção automática.

Os pontos-chave da tecnologia PCB mais avançada são microfuros, circuito em escala de mícron e multicamadas. Quanto menor uma unidade, maior a densidade do produto. No futuro, esses parâmetros de PCB subirão a outro nível.

No lado do consumo, dispositivos vestíveis (wearables) e eletrônica automotiva dão ao PCB um enorme espaço de crescimento. Previsivelmente, a demanda por PCB em eletrônicos de consumo como PC e celular permanecerá estável no futuro.

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