Diferenças entre o Conjunto de Montagem em Superfície e o Conjunto Eletromecânico

Existem diferentes maneiras de montar componentes microelétricos em uma placa de superfície impressa. E o conjunto de montagem em superfície é mais popular do que o conjunto eletromecânico.

No entanto, cada um tem suas próprias vantagens e desvantagens. Para entender a diferença entre os dois, você deve ter uma visão geral de ambos os métodos.

Montagem de montagem em superfície

Este método é uma maneira de produzir circuitos elétricos colocando ou montando diretamente os componentes na superfície das placas de circuito impresso. Neste método, todos os componentes ou dispositivos são montados na placa com a ajuda de uma máscara de solda.

Se o método de montagem for montagem em superfície, o processo de produção será incrivelmente rápido. No entanto, também tem muitas desvantagens.

Por exemplo, embora o processo de produção acelere significativamente, aumenta simultaneamente o risco de defeitos durante o processo de montagem.

Isso se deve em grande parte à miniaturização dos componentes, juntamente com o empacotamento mais denso das placas. Nestas condições, testes e inspeções para falhas e erros tornam-se cada vez mais críticos no processo de fabricação. A fabricação de placas de superfície impressas usando montagem de montagem em superfície inclui uma sequência de processos.

O processo de montagem começa com a aplicação de pasta de solda. Esta é a substância na qual os componentes elétricos são montados. Depois de aplicar a máscara de solda na placa, você avança para colocar os componentes. Isso pode ser feito manualmente ou com a ajuda de máquinas.

Este processo então avança para o processo de solda por refluxo, após o qual todo o excesso de solda é limpo. Após essas etapas, o processo de montagem de montagem em superfície está concluído e você pode passar para a fase de teste da placa de circuito impresso.

Montagem Eletromecânica

A montagem eletromecânica depende muito de máquinas e outras unidades de acionamento automático. Os produtos eletrônicos consistem em interconexões e muitos componentes. Esses componentes também podem ser dispositivos que alteram o fluxo de eletricidade, como resistores, condutores e capacitores.

O conjunto da placa de circuito é, portanto, a força motriz da maioria dos produtos eletrônicos, pois fornece o canal pelo qual a eletricidade pode passar para todos os componentes. Existem duas maneiras pelas quais os componentes podem ser montados nas placas de circuito. E a maioria dos processos de montagem eletromecânica se concentra no processo de passagem.

Neste processo, cada componente vem com fios, que se encaixam dentro dos orifícios da placa de circuito. Esses tipos de componentes são muito antigos, pois o método do furo passante é usado há muito tempo.

Qual ​​é melhor?

Em termos de custo, a montagem em superfície é mais econômica por vários motivos. Uma das razões é que os componentes SMT são muito mais fáceis de encontrar. Outra razão é que existem muitos serviços que fabricam uma placa impressa montada em superfície exatamente de acordo com suas especificações.

Sem falar que, pelo baixo preço que oferece, também proporciona melhor qualidade de design e velocidade. Além disso, testar orifícios passantes pode ser difícil e pode exigir equipamentos de teste especializados, o que, por sua vez, fará com que você gaste mais em testes.

Palavras Finais

As técnicas de processo de montagem eletrônica às vezes são integradas ao processo de montagem de montagem em superfície, dependendo do produto com o qual você lida. Portanto, é difícil dizer se um é melhor que o outro porque os projetos podem variar muito.

No entanto, é justo dizer que o método do furo passante está desatualizado e tem mais desvantagens do que a tecnologia de montagem em superfície.